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质量、可靠性和封装数据下载

ADS8317IBDGKT 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 D17
铅涂层/焊球材料 —
铅涂层/焊球材料 —
MSL 等级/回流焊峰 Level-2-260C-1 YEAR
MSL 等级/回流焊峰 Level-2-260C-1 YEAR

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
6.16x109 0.2 55 60 0.7 125 1000 71906 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.081965
99.998780
999988
0.247385
2474
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.001220
12
0.000003
0
Sub-total
— —
0.081966
100
1000000
0.247388
2474
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.365464
75.000051
750001
1.103034
11030
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.121821
24.999949
249999
0.367677
3677
Sub-total
— —
0.487285
100
1000000
1.470712
14707
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
14.39459
95.899994
959000
43.445397
434454
Magnesium and Its Alloys
Magnesium
7439-95-4
0.026268
0.175003
1750
0.079281
793
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.48032
3.200000
32000
1.449690
14497
Other Inorganic Materials
Silicon
7440-21-3
0.108823
0.725003
7250
0.328447
3284
Sub-total
— —
15.010001
100
1000000
45.302815
453028
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.30163
97.300000
973000
0.910372
9104
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00093
0.300000
3000
0.002807
28
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00651
2.100000
21000
0.019648
196
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.00093
0.300000
3000
0.002807
28
Sub-total
— —
0.31000
100
1000000
0.935634
9356
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
13.858778
86.999999
870000
41.828222
418282
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.01593
0.100002
1000
0.048080
481
Other Organic Materials
Proprietary Non Halide Flame Retardant
Trade Secret
1.099144
6.899997
69000
3.317409
33174
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.955778
6.000001
60000
2.884706
28847
Sub-total
— —
15.929630
100
1000000
48.078417
480784
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
1.313719
100.000000
1000000
3.965034
39650
Sub-total
— —
1.313719
100
1000000
3.965034
39650
Total
— —
33.132601
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000006
0.007320
73
0.000019
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.08196
99.992680
999927
0.264166
2642
Sub-total
— —
0.081966
100
1000000
0.264185
2642
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.411682
82.000036
820000
1.326897
13269
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.090369
17.999964
180000
0.291269
2913
Sub-total
— —
0.502051
100
1000000
1.618166
16182
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
13.036772
99.700000
997000
42.018956
420190
Magnesium and Its Alloys
Magnesium
7439-95-4
0.006538
0.050000
500
0.021073
211
Other Inorganic Materials
Silicon
7440-21-3
0.03269
0.250000
2500
0.105363
1054
Sub-total
— —
13.076000
100
1000000
42.145393
421454
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.3892
97.300000
973000
1.254435
12544
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.0012
0.300000
3000
0.003868
39
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0084
2.100000
21000
0.027074
271
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.0012
0.300000
3000
0.003868
39
Sub-total
— —
0.4000
100
1000000
1.289244
12892
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
14.401933
92.500002
925000
46.419021
464190
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.077848
0.499998
5000
0.250913
2509
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.089876
7.000000
70000
3.512791
35128
Sub-total
— —
15.569657
100
1000000
50.182725
501827
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
1.396256
100.000000
1000000
4.500287
45003
Sub-total
— —
1.396256
100
1000000
4.500287
45003
Total
— —
31.025930
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
High-Precision CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2313 63038 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
VSSOP Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2079 34082 Pass
VSSOP High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2350 21532 Pass
VSSOP Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 3696 59626 Pass
VSSOP Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2233 47295 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。