TSD18C-Q1
- ISO 10605 (330pF, 330 Ohm) ESD protection:
- ±30kV contact discharge (±27kV for TSD36C-Q1)
- ±30kV air gap discharge
- IEC 61000-4-5 surge protection:
- 6.5-15A (8/20 µs)
- Low IO capacitance < 7pF (typical)
- Ultra low leakage current: 10nA (maximum)
- Industrial temperature range: –55°C to +150°C
- Industry standard SOD-323 leaded package (2.65mm × 1.3mm)
The TSDxxC-Q1 are a family of bidirectional TVS protection diodes designed for clamping harmful transients such as ESD and surge in automotive applications. The TSDxxC-Q1 devices are rated to dissipate ESD strikes up to ±30kV (contact and air gap discharge) which exceeds the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).
Combining the robust clamping performance and low capacitance of these devices, TSDxxC-Q1 are excellent TVS diodes to protect both data lines and power lines in many different applications.
The TSDxxC-Q1 family is offered in the industry standard, leaded SOD-323 package to enable easy solderability.
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| 重要文件 | 類型 | 標題 | 格式選項 | 下載最新的英文版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 資料表 | TSDxxC-Q1 Bidirectional TVS Diodes in SOD-323 Package for Automotive Applications datasheet | PDF | HTML | 2024/10/28 |
設計與開發
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開發板
ESDEVM — 適用於 ESD 二極體封裝的通用評估模組，包括 0402、0201等
靜電敏感裝置 (ESD) 評估模組 (EVM) 是我們大多數 ESD 產品組合的開發平台。此電路板配備所有傳統 ESD 元件封裝，可測試任意數量的裝置。裝置可以焊接到其相應的元件封裝上，然後進行測試。對於一般高速 ESD 二極體，會實作阻抗控制的配置以取得 S 參數並取消內嵌電路板軌跡。對於非高速 ESD 二極體，其元件封裝會包含連接至測試點的軌跡，讓您輕鬆執行 DC 測試，例如崩潰電壓、保持電壓、洩漏等。電路板配置也可以透過將訊號針腳短路到訊號所在的任何地方，讓任何裝置針腳都能輕鬆地連接到電源 (VCC) 或接地。
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT (DYF) | 2 | Ultra Librarian |
訂購與品質
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