TS3A5017
- Isolation in the Powered-Down Mode, V+ = 0
- Low ON-State Resistance
- Low Charge Injection
- Excellent ON-State Resistance Matching
- Low Total Harmonic Distortion (THD)
- 2.3-V to 3.6-V Single-Supply Operation
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Performance Tested Per JESD 22
- 1500-V Human-Body Model
(A114-B, Class II) - 1000-V Charged-Device Model (C101)
- 1500-V Human-Body Model
The TS3A5017 device is a dual single-pole quadruple-throw (4:1) analog switch that is designed to operate from 2.3 V to 3.6 V. This device can handle both digital and analog signals, and signals up to V+ can be transmitted in either direction.
技術文件
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| 重要文件 | 類型 | 標題 | 格式選項 | 下載最新的英文版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 資料表 | TS3A5017 Dual SP4T Analog Switch / Multiplexer / Demultiplexer datasheet (Rev. G) | PDF | HTML | 2019/1/7 | ||
| 應用說明 | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022/6/2 | |||
| 應用說明 | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021/12/1 | |||
| Application brief | Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 2021/1/6 |
設計與開發
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介面轉接器
LEADED-ADAPTER1 — 適用於快速測試 TI 的 5、8、10、16 及 24 針腳引線封裝的表面貼裝至 DIP 接頭適配器
EVM-LEADED1 板可用於快速測試和搭建 TI 常見的有引腳封裝 此電路板具備板上配置，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面黏著封裝轉換為 100mil DIP 排針。
使用指南:
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介面轉接器
LEADLESS-ADAPTER1 — 用於測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 針腳無引線封裝的表面貼裝至 DIP 接頭適配器
EVM-LEADLESS1 電路板允許快速測試和麵包板搭建 TI 常見的無引腳封裝。 此電路板具有封裝設計，可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面黏著封裝轉換為 100mil DIP 接頭。
使用指南:
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參考設計
TIDA-00110 — 適用於使用 RTD 的智慧電網應用中的溫度感測的類比前端 (AFE)
此參考設計允許透過一個 ADC 連接多達 4 個電阻溫度偵測器 (RTD) ，以確保解決方案兼具精巧與模組化特色。透過 SPI 介面負責 ADC 與處理器的通訊。若該應用領域需要 8 個 RTD，只要再連結一個同類模組即可。此解決方案具備彈性，可處理 2 線、3 線或 4 線類型 RTD。
參考設計
TIDA-01102 — 適用於防水/雜訊抗擾 HMI 應用的電感式觸控不鏽鋼鍵盤參考設計
這款 16 按鈕不鏽鋼鍵盤採用 TI 的電感式觸控技術，可在單片厚度為 0.6mm 的不鏽鋼金屬上展示高度敏感的按鈕。 此設計運用多工處理方式，以單一 LDC1614 實作許多按鈕。該設計適用於完全包裹系統的任何金屬或非金屬表面，實現了簡潔的防水 (IP67) 設計。
參考設計
TIDA-01471 — 適用於 PLC 類比輸入的 IEPE 振動感測器介面參考設計
工業振動感測是狀況監控中的關鍵環節，對於預測性維護是必要的。整合式電子壓電 (IEPE) 感測器是工業環境中最常用的振動感測器。此設計為 IEPE 感測器介面的完整類比前端，展示如何以低功耗與小體積實作，實現彈性的高解析度、高速轉換。
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| UQFN (RSV) | 16 | Ultra Librarian |
| SSOP (DBQ) | 16 | Ultra Librarian |
| TVSOP (DGV) | 16 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
| VQFN (RGY) | 16 | Ultra Librarian |
訂購與品質
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。