TS3A225E
- VDD Range = 2.7 V to 4.5 V
- Break Before Make Stereo Jack Switches
- Ron for Ground FET Switches
- WCSP Package: 70 mΩ
- QFN Package: 100 mΩ
- Autonomous Detection of GND and MIC Connections
- Detection Triggered by I2C or External Trigger Pin
- HDA Compatible MIC Present Indicator
- 1.8V Compatible I2C Switch Control
- ESD Performance Tested Per JESD 22:
- 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
- 500-V Charged-Device Model (C101)
- ESD Performance (SLEEVE, RING2, TIP)
- ±8-kV Contact Discharge (IEC 61000-4-2)
The TS3A225E is an audio headset switch device. The device detects the presence of an analog microphone and switches a system analog microphone pin between different connectors in an audio stereo jack. The microphone connection in a stereo connector can be swapped with the ground connection depending on manufacturer. When the TS3A225E detects a certain configuration, the device automatically connects the microphone line to the appropriate pin. The device also reports the presence of an analog microphone on an audio stereo jack.
In some systems, it is desirable to connect the stereo jack pin to ground. The TS3A225E provides two internal low resistance (<100mΩ) FET switches for ground shorting.
技術文件
| 類型 | 標題 | 日期 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | Autonomous Audio Headset Switch datasheet (Rev. A) | 2013年 5月 29日 | |
| Application note | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022年 6月 2日 | |
| Application note | CBT-C, CB3T, and CB3Q Signal-Switch Families (Rev. C) | PDF | HTML | 2021年 11月 19日 | |
| Application note | Support Selfie Sticks Using a TS3A227E Audio Jack Switch | 2016年 3月 4日 | ||
| Application note | Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches | 2008年 7月 3日 | ||
| Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設計與開發
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| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
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| WQFN (RTE) | 16 | Ultra Librarian |
訂購與品質
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。