TPD4E1B06

現行

產品詳細資料

Number of channels 4 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Bi-directional Package name SC70-6, SOT-5X3 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 45 IO capacitance (typ) (pF) 0.7 IEC 61000-4-2 contact (±V) 12000 IEC 61000-4-5 (A) 3 Features ESD Protection Clamping voltage (V) 10.9 Dynamic resistance (typ) 1 Interface type General purpose, LVDS, USB 2.0 Breakdown voltage (min) (V) 7 IO leakage current (max) (nA) 0.5 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Number of channels 4 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Bi-directional Package name SC70-6, SOT-5X3 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 45 IO capacitance (typ) (pF) 0.7 IEC 61000-4-2 contact (±V) 12000 IEC 61000-4-5 (A) 3 Features ESD Protection Clamping voltage (V) 10.9 Dynamic resistance (typ) 1 Interface type General purpose, LVDS, USB 2.0 Breakdown voltage (min) (V) 7 IO leakage current (max) (nA) 0.5 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-5X3 (DRL) 6 2.56 mm² (1.6 mm × 1.6 mm) SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² (2 mm × 2.1 mm)
  • Ultra low leakage current 0.5nA (maximum)
  • Transient protection for 4 I/O lines:
    • IEC 61000-4-2 Contact Discharge ±12kV
    • IEC 61000-4-2 Air-Gap Discharge ±15kV
    • IEC 61000-4-5 Surge 3.0A (8/20µs)
  • I/O capacitance 0.7pF (typical)
  • Bi-directional ESD protection diode array
  • Low ESD clamping voltage
  • Industrial temperature range: –40°C to 125°C
  • Small, easy-to-route DRL and DCK packages
  • Ultra low leakage current 0.5nA (maximum)
  • Transient protection for 4 I/O lines:
    • IEC 61000-4-2 Contact Discharge ±12kV
    • IEC 61000-4-2 Air-Gap Discharge ±15kV
    • IEC 61000-4-5 Surge 3.0A (8/20µs)
  • I/O capacitance 0.7pF (typical)
  • Bi-directional ESD protection diode array
  • Low ESD clamping voltage
  • Industrial temperature range: –40°C to 125°C
  • Small, easy-to-route DRL and DCK packages

The TPD4E1B06 is a 4-channel bi-directional Electrostatic Discharge (ESD) protection diode array. This device features ultra low leakage current (0.5nA) for precision analog measurements. The ±12kV contact and ±15kV air gap ESD protection exceeds IEC 61000-4-2 level 4 requirements. The TPD4E1B06 device’s 0.7pF line capacitance makes it suitable for precision analog, USB2.0, Ethernet, SATA, LVDS, and 1394 interfaces.

The TPD4E1B06 is a 4-channel bi-directional Electrostatic Discharge (ESD) protection diode array. This device features ultra low leakage current (0.5nA) for precision analog measurements. The ±12kV contact and ±15kV air gap ESD protection exceeds IEC 61000-4-2 level 4 requirements. The TPD4E1B06 device’s 0.7pF line capacitance makes it suitable for precision analog, USB2.0, Ethernet, SATA, LVDS, and 1394 interfaces.

下載 觀看有字幕稿的影片 影片

技術文件

找不到結果。請清除您的搜尋條件,然後再試一次。
檢視所有 7
重要文件 類型 標題 格式選項 下載最新的英文版本 日期
* 資料表 TPD4E1B06 4-Channel Ultra Low Leakage ESD Protection Device datasheet (Rev. E) PDF | HTML 2024/10/11
選擇指南 System-Level ESD Protection Guide (Rev. E) PDF | HTML 2025/8/5
使用指南 Reading and Understanding an ESD Protection Data Sheet (Rev. A) PDF | HTML 2023/9/19
應用說明 ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) PDF | HTML 2022/8/18
使用指南 Generic ESD Evaluation Module User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 2021/9/27
白皮書 Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments 2016/2/10
類比設計期刊 Design Considerations for System-Level ESD Circuit Protection 2012/9/25

設計與開發

如需其他條款或必要資源,請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

開發板

ESDEVM — 適用於 ESD 二極體封裝的通用評估模組,包括 0402、0201等

靜電敏感裝置 (ESD) 評估模組 (EVM) 是我們大多數 ESD 產品組合的開發平台。此電路板配備所有傳統 ESD 元件封裝,可測試任意數量的裝置。裝置可以焊接到其相應的元件封裝上,然後進行測試。對於一般高速 ESD 二極體,會實作阻抗控制的配置以取得 S 參數並取消內嵌電路板軌跡。對於非高速 ESD 二極體,其元件封裝會包含連接至測試點的軌跡,讓您輕鬆執行 DC 測試,例如崩潰電壓、保持電壓、洩漏等。電路板配置也可以透過將訊號針腳短路到訊號所在的任何地方,讓任何裝置針腳都能輕鬆地連接到電源 (VCC) 或接地。
支援產品和硬體
有庫存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_TW??
無法提供
模擬型號

TPD4E1B06 IBIS Model (Rev. A)

SLVM743A.ZIP (3 KB) - IBIS 模型
支援產品和硬體
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
SOT-5X3 (DRL) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian

訂購與品質

建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供,且不構成 TI 規範。檢視使用條款

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題,請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

影片