TMUX154E
- VCC Operation at 3 V to 4.3 V
- I/O Pins Can Tolerate up to 5.25 V
- 1.8-V Compatible Control Logic
- Supports Powered-off Protection I/O Pins Hi-Z When VCC = 0 V
- RON = 10 Ω Maximum
- ΔRON = 0.35 Ω Typical
- Cio(ON) = 7.5 pF Typical
- Low Power Consumption (1 uA Maximum)
- –3-dB Bandwidth = 900 MHz Typical
- Latch-Up Performance Exceeds
100 mA Per JESD 78, Class II (1) - ESD Performance Tested Per JESD 22
- 8000-V Human-Body Model
(A114-B, Class II) - 1000-V Charged-Device Model (C101)
- 8000-V Human-Body Model
- ESD Performance I/O Port to GND (2)
- 15000-V Human-Body Model
(1)Except EN and SEL Inputs
(2)High-voltage HBM is performed in addition to the standard HBM testing (A114-B, Class II) and applies to I/O ports tested with respect to GND only.
The TMUX154E is a high-bandwidth 2:1 switch specially designed for the switching of high-speed signals in applications with limited I/Os. The wide bandwidth (900 MHz) of this switch allows signals to pass with minimum edge and phase distortion. The switch is bidirectional and offers little or no attenuation of high-speed signals. It is designed for low bit-to-bit skew and high channel-to-channel noise isolation.
The TMUX154E integrates ESD protection cells on all pins, is available in a tiny UQFN package (1.8 mm × 1.4 mm) or a VSSOP package, and is characterized over the free-air temperature range of –40°C to 85°C.
技術文件
設計與開發
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AM261-SOM-EVM — AM261x 控制系統模組評估模組
AM261-SOM-EVM 是德州儀器 Sitara™ AM261x 系列微控制器 (MCU) 的評估與開發電路板。該系統模組採用三個 120 針腳高速高密度連接器,非常適合初期評估與快速原型開發。使用 AM261-SOM-EVM 進行評估時,需搭配 XDS110ISO-EVM(需另行購買)。
HSEC180ADAPEVM-AM2 — 適用於 AM261x 系統模組 (SOM) 評估模組的 HSEC180 轉接器電路板
此評估模組是用於 TI AM261x 系統模組 (SOM) 平台的 180 針腳高速邊緣卡 (HSEC) 轉接器,允許 SOM 型平台與 Sitara™/C2000™ HSEC 型 EVM 向下相容。HSEC180ADAPEVM-AM2 可將來自 SOM 電路板的 180 針腳連接至 HSEC 針腳,以便與舊版 Sitara/C2000 HSEC 擴充底座(如 TMDSHSECDOCK-AM263 和 TMDSHSECDOCK)一起使用。
LEADED-ADAPTER1 — 適用於快速測試 TI 的 5、8、10、16 及 24 針腳引線封裝的表面貼裝至 DIP 接頭適配器
EVM-LEADED1 板可用於快速測試和搭建 TI 常見的有引腳封裝 此電路板具備板上配置,可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面黏著封裝轉換為 100mil DIP 排針。
LEADLESS-ADAPTER1 — 用於測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 針腳無引線封裝的表面貼裝至 DIP 接頭適配器
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| UQFN (RSW) | 10 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
訂購與品質
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。