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TLV9001

現行

單通道、1-MHz 軌至軌輸入和輸出 1.8-V 至 5.5-V 運算放大器

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TLV9001

現行
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產品詳細資料

Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.6 Iq per channel (typ) (mA) 0.06 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 30 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 0.6 Features Cost Optimized, EMI Hardened, Shutdown, Small Size CMRR (typ) (dB) 95 Iout (typ) (A) 0.04 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.01 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.01
Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.6 Iq per channel (typ) (mA) 0.06 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 30 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 0.6 Features Cost Optimized, EMI Hardened, Shutdown, Small Size CMRR (typ) (dB) 95 Iout (typ) (A) 0.04 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.01 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.01
SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² (2 mm × 2.1 mm) X2SON (DPW) 5 0.64 mm² (0.8 mm × 0.8 mm) SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm) SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm) SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² (2 mm × 2.1 mm)
  • Scalable CMOS amplifier for low-cost applications
  • Rail-to-rail input and output
  • Low input offset voltage: ±0.4 mV
  • Unity-gain bandwidth: 1 MHz
  • Low broadband noise: 27 nV/√Hz
  • Low input bias current: 5 pA
  • Low quiescent current: 60 µA/Ch
  • Unity-gain stable
  • Internal RFI and EMI filter
  • Operational at supply voltages as low as 1.8 V
  • Easier to stabilize with higher capacitive load due to resistive open-loop output impedance
  • Extended temperature range: –40°C to 125°C
  • Scalable CMOS amplifier for low-cost applications
  • Rail-to-rail input and output
  • Low input offset voltage: ±0.4 mV
  • Unity-gain bandwidth: 1 MHz
  • Low broadband noise: 27 nV/√Hz
  • Low input bias current: 5 pA
  • Low quiescent current: 60 µA/Ch
  • Unity-gain stable
  • Internal RFI and EMI filter
  • Operational at supply voltages as low as 1.8 V
  • Easier to stabilize with higher capacitive load due to resistive open-loop output impedance
  • Extended temperature range: –40°C to 125°C

The TLV900x family includes single (TLV9001), dual (TLV9002), and quad-channel (TLV9004) low-voltage (1.8 V to 5.5 V) operational amplifiers (op amps) with rail-to-rail input and output swing capabilities. These op amps provide a cost-effective solution for space-constrained applications such as smoke detectors, wearable electronics, and small appliances where low-voltage operation and high capacitive-load drive are required. The capacitive-load drive of the TLV900x family is 500 pF, and the resistive open-loop output impedance makes stabilization easier with much higher capacitive loads. These op amps are designed specifically for low-voltage operation (1.8 V to 5.5 V) with performance specifications similar to the TLV600x devices.

The robust design of the TLV900x family simplifies circuit design. The op amps feature unity-gain stability, an integrated RFI and EMI rejection filter, and no-phase reversal in overdrive conditions.

The TLV900x devices include a shutdown mode (TLV9001S, TLV9002S, and TLV9004S) that allow the amplifiers to switch off into standby mode with typical current consumption less than 1 µA.

Micro-size packages, such as SOT-553 and WSON, are offered for all channel variants (single, dual, and quad), along with industry-standard packages such as SOIC, MSOP, SOT-23, and TSSOP packages.

The TLV900x family includes single (TLV9001), dual (TLV9002), and quad-channel (TLV9004) low-voltage (1.8 V to 5.5 V) operational amplifiers (op amps) with rail-to-rail input and output swing capabilities. These op amps provide a cost-effective solution for space-constrained applications such as smoke detectors, wearable electronics, and small appliances where low-voltage operation and high capacitive-load drive are required. The capacitive-load drive of the TLV900x family is 500 pF, and the resistive open-loop output impedance makes stabilization easier with much higher capacitive loads. These op amps are designed specifically for low-voltage operation (1.8 V to 5.5 V) with performance specifications similar to the TLV600x devices.

The robust design of the TLV900x family simplifies circuit design. The op amps feature unity-gain stability, an integrated RFI and EMI rejection filter, and no-phase reversal in overdrive conditions.

The TLV900x devices include a shutdown mode (TLV9001S, TLV9002S, and TLV9004S) that allow the amplifiers to switch off into standby mode with typical current consumption less than 1 µA.

Micro-size packages, such as SOT-553 and WSON, are offered for all channel variants (single, dual, and quad), along with industry-standard packages such as SOIC, MSOP, SOT-23, and TSSOP packages.
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設計與開發

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開發板

AMP-PDK-EVM — 放大器性能開發套件評估模組

放大器性能開發套件 (PDK) 是一款評估模組 (EVM) 套件，可測試通用運算放大器 (op amp) 參數，並與大多數運算放大器和比較器相容。EVM 套件提供主板和多個插槽式子卡選項，可滿足封裝需求，使工程師能夠快速評估和驗證裝置性能。

AMP-PDK-EVM 套件支援五種最熱門的業界標準封裝，包括：

  • D (SOIC-8 和 SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV (SOT23-5 和 SOT23-6)
  • DCK (SC70-5 和 SC70-6)
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BOOSTXL-IOLINKM-8 — 八埠 IO-Link 主要裝置 BoosterPack™

此 BoosterPack™ 專為搭配 LP-AM243 TI LaunchPad™ 套件及 Sitara™ AM243x MCU 運作。此設計採用具快速且決定性時脈、獨立週期與位元率配置的八埠 IO-Link 主要裝置。此設計可用於建立遠端 IO 閘道，以連接 OPC UA、Profinet、EtherCAT 或乙太網路 IP。適用 Sitara™ 處理器基礎訊框處理程式的可編程即時單元 (PRU) 可提供靈活的時脈與同步控制方式。

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DIP-ADAPTER-EVM — DIP 轉接器評估模組

Speed up your op amp prototyping and testing with the DIP-Adapter-EVM, which provides a fast, easy and inexpensive way to interface with small, surface-mount ICs. You can connect any supported op amp using the included Samtec terminal strips or wire them directly to existing circuits.

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DIYAMP-EVM — 通用自製 (DIY) 放大器電路評估模組

DIYAMP-EVM 是一系列評估模組 (EVM)，提供工程師與自組愛好者 (DIYers) 實作型放大器電路，協助快速驗證設計概念並模擬結果。提供三種業界標準封裝（SC70、SOT-23 和 SOIC）與 12 種常見放大器配置，支援單電源與雙電源架構的放大器、濾波器、穩定補償與比較器應用。

DIYAMP-EVM 可快速製作電路原型，並採用常見的 0805 或 0603 表面裝載元件。透過多種組合方式，此 EVM 可建立從簡單放大器電路到複雜訊號鏈的各種評估電路。此 EVM 支援模擬板、超微型 A 版 (SMA)、接頭和有線介面連接方式，並與大多數類比數位轉換器 (ADC) (...)

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SMALL-AMP-DIP-EVM — 適用於採用小尺寸封裝之運算放大器的評估模組

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TLV90X1DPW-EVM — TLV9001DPW 評估模組

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Simulation file for Low-Pass MFB Filter Circuit

SBOC597.TSC (67 KB) - TINA-TI Spice 模型
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Simulation for Op Amp LDO Circuit

SBOMCI2 (27 KB) - TINA-TI 參考設計
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Simulation for Single-supply, Second-order, Multiple-feedback High-pass Filter

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TINA-TI Reference Design Companion for Op Amp LDO (Rev. A)

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CIRCUIT060019 — 具有非反相正參考電壓電路的反相運算放大器

此設計使用具非反相正參考電壓的反相放大器，將 -1 V 至 2 V 輸入訊號轉爲 0.05 V 至 4.95 V 輸出電壓。此電路可將具有正斜率和負偏移的感測器輸出電壓轉為可用的 ADC 輸入電壓範圍。
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此 8 通道群組隔離式數位輸入模組參考設計，專為具備工業功能安全需求的應用而設計。此設計內建診斷功能，可協助偵測永久性與瞬態隨機硬體故障。此輸入模組的設計概念已通過 TUEV SUED (TÜV SÜD) 評估，可協助設計人員符合 IEC61508-2:2010 (SIL2) 和 EN13849-1:2015 (Cat2 PLd) 的系統合規性要求。此外，此設計具有 0（1oo1D 架構）的硬體容錯 (HFT) ，以及符合 IEC61131-2（類型 1）建議的數位輸入。
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此參考設計採用霍爾效應電流感測器 TMCS1100，可測量絕對誤差 < 1% (–40 to 125°C) 的電流，提供最高 600V 的工作隔離電壓。內建低電阻封裝電流感測元件，且無需高側電源供應，可實現小型且高效的電流感測解決方案，適用於精密馬達扭力、速度，或位置控制。逆變器功率級採用 600V LMG3411 氮化鎵 (GaN) 功率模組，可進一步縮小新一代馬達驅動器的尺寸並提升效率。 
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TIDA-010986 — Rogowski 線圈參考設計的訊號調整

此參考設計為 Rogowski 線圈的訊號調理參考設計，旨在提升電表、斷路器、保護繼電器及電動車 (EV) 充電器中的電流測量精度。基於運算放大器的主動積分器設計，涵蓋寬廣的動態電流範圍，並兼具頻寬、穩定性以及可調增益（1V/V 至 525V/V）。該設計針對三相系統進行最佳化，並可與 TI 的 ADS131M08 計量評估模組介面相容。此設計在成本上與分流器設計相當，卻能達到類似電流互感器 (CT) 的精確度。
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封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
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SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

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