設計工具
TLV3502
- High Speed: 4.5 ns
- Rail-to-Rail I/O
- Supply Voltage: 2.7 V to 5.5 V
- Push-Pull CMOS Output Stage
- Shutdown (TLV3501 Only)
- Micro Packages: 6-Pin SOT-23 (Single), 8-Pin SOT-23 (Dual)
- Low Supply Current: 3.2 mA
The TLV350x family of push-pull output comparators feature a fast 4.5-ns propagation delay and operation from 2.7 V to 5.5 V. Beyond-the-rails input common-mode range makes it an ideal choice for low-voltage applications. The rail-to-rail output directly drives either CMOS or TTL logic.
Microsize packages provide options for portable and space-restricted applications. The single (TLV3501) is available in 6-pin SOT-23 and 8-pin SO packages. The dual (TLV3502) comes in the 8-pin SOT-23 and 8-pin SO packages.
技術文件
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檢視所有 5 | 類型 | 標題 | 日期 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TLV350x 4.5-ns, Rail-to-Rail, High-Speed Comparator in Microsize Packages datasheet (Rev. E) | PDF | HTML | 2015年 4月 17日 |
| Circuit design | PWM generator circuit (Rev. B) | PDF | HTML | 2024年 10月 16日 | |
| Circuit design | Signal and clock recovery comparator circuit (Rev. A) | PDF | HTML | 2021年 6月 22日 | |
| Application note | High Speed Comparators for Triggering in Oscilloscopes | 2018年 2月 19日 | ||
| E-book | The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics | 2017年 3月 28日 |
設計與開發
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開發板
AMP-PDK-EVM — 放大器性能開發套件評估模組
放大器性能開發套件 (PDK) 是一款評估模組 (EVM) 套件，可測試通用運算放大器 (op amp) 參數，並與大多數運算放大器和比較器相容。EVM 套件提供主板和多個插槽式子卡選項，可滿足封裝需求，使工程師能夠快速評估和驗證裝置性能。
AMP-PDK-EVM 套件支援五種最熱門的業界標準封裝，包括：
- D (SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV (SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK (SC70-5 和 SC70-6)
模擬型號
TLV3501 and TLV3502 TINA-TI MACRO and Reference Design
SBOMBU6.ZIP (10 KB) - TINA-TI Reference Design
設計工具
CIRCUIT060010 — PWM 產生器電路
此電路利用三角波產生器和比較器來產生 500 kHz 脈衝寬度調變 (PWM) 波形，其占空比與輸入電壓成反比。運算放大器和比較器會產生三角波形，並套用至第二個比較器的反相輸入。輸入電壓會施加在此第二個比較器的非反向輸入。透過比較輸入波形與三角波，即可產生 PWM 波形。第二個比較器放置在誤差放大器的回授迴路中，以提升輸出波形的準確度與線性。
使用指南: PDF
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具
PSpice® for TI 是有助於評估類比電路功能的設計和模擬環境。這款全功能設計和模擬套件使用 Cadence® 的類比分析引擎。PSpice for TI 包括業界最大的模型庫之一，涵蓋我們的類比和電源產品組合，以及特定類比行為模型，且使用無需支付費用。
PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前，建立完整的終端設備設計和解決方案原型，進而縮短上市時間並降低開發成本。
在 PSpice for TI 設計與模擬工具中，您可以搜尋 TI (...)
PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前，建立完整的終端設備設計和解決方案原型，進而縮短上市時間並降低開發成本。
在 PSpice for TI 設計與模擬工具中，您可以搜尋 TI (...)
模擬工具
TINA-TI — 基於 SPICE 的類比模擬程式
TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
使用指南: PDF
參考設計
TIDM-SERVODRIVE — 工業伺服驅動器與 AC 變頻驅動器參考設計
The DesignDRIVE Development Kit is a reference design for a complete industrial drive directly connecting to a three phase ACI or PMSM motor. Many drive topologies can be created from the combined control, power and communications technologies included on this single platform. Includes (...)
參考設計
TIDA-010203 — 具 C2000 和 GaN 的 4-kW 單相圖騰柱 PFC 參考設計
此參考設計為具有 F280049/F280025 控制卡和 LMG342x EVM 電路板的 4-kW CCM 圖騰柱 PFC。此設計示範穩固的 PFC 解決方案，透過將控制器接地置於 MOSFET 腳的中間，以避免隔離式電流感測。得益於非隔離，AC 電流感測可透過高速放大器 OPA607 實作，有助於實現可靠的過電流保護。在此設計中，效率、熱影像、AC 壓降、照明突波與 EMI CE 皆經過完整驗證。透過已完成的測試資料，此參考設計可展現具有 C2000 和 GaN 的圖騰柱 PFC 的成熟度，是高效率產品 PFC 級設計的良好研究平台。
參考設計
TIDA-00663 — 光達脈衝飛時測距參考設計
光線偵測與測距（光達）系統利用光在目標物間來回飛行所花費的時間，測量與此目標的距離。 TIDA-00663 參考設計展示如何根據時間轉數位轉換器 (TDC) 和相關前端，設計 LIDAR 的時間測量後端。 LIDAR 脈衝飛時測距參考設計適用於無法透過物理接觸來測量目標距離的各類應用。 典型的範例包括測量物流中心傳送帶上的物體，確保移動機器手臂周圍的安全距離等。
參考設計
TIPD108 — 類比 PWM 產生器、5V、500kHz PWM 輸出
This verified design uses a triangle wave generator and comparator to generate a pulse-width-modulated (PWM) waveform with a duty cycle that is inversely proportional to the input voltage. An op amp and comparator generate a triangular waveform which is passed to one input of a comparator. By (...)
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| SOT-23 (DCN) | 8 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊：
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。