SN74LVC1G27

現行

產品詳細資料

Technology family LVC Number of channels 1 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Output type Push-Pull Input type Standard CMOS Features Over-voltage tolerant Inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Number of channels 1 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Output type Push-Pull Input type Standard CMOS Features Over-voltage tolerant Inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm) X2SON (DSF) 6 1 mm² (1 mm × 1 mm) SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² (2 mm × 2.1 mm) USON (DRY) 6 1.45 mm² (1.45 mm × 1 mm) DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² (— mm × — mm)
  • Available in the Texas Instruments NanoFree Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Supports Down Translation to VCC
  • Max tpd of 4.5 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

  • Available in the Texas Instruments NanoFree Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Supports Down Translation to VCC
  • Max tpd of 4.5 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

The SN74LVC1G27 device performs the Boolean function Y = A + B + C or Y = A  •  B  •  C in positive logic.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

The SN74LVC1G27 device performs the Boolean function Y = A + B + C or Y = A  •  B  •  C in positive logic.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

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重要文件 類型 標題 格式選項 下載最新的英文版本 日期
* 資料表 Single 3-Input Positive-NOR Gate datasheet (Rev. E) 2013/12/23

設計與開發

如需其他條款或必要資源,請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

開發板

5-8-LOGIC-EVM — 適用於 5 針腳至 8 針腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模組

靈活的 EVM 旨在支援任何針腳數為 5 至 8 支且採用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的裝置。
使用指南: PDF
支援產品和硬體
有庫存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_TW??
無法提供
開發板

5-8-NL-LOGIC-EVM — 支援 5 至 8 針腳 DPW、DQE、DRY、DSF、DTM、DTQ 和 DTT 封裝的通用邏輯和轉譯 EVM

支援任何具 DTT、DRY、DPW、DTM、DQE、DQM、DSF 或 DTQ 封裝的邏輯或轉換裝置之通用 EVM。可實現靈活評估的電路板設計。

使用指南: PDF | HTML
支援產品和硬體
有庫存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_TW??
無法提供
模擬型號

SN74LVC1G27 Behavioral SPICE Model

SCEM634.ZIP (8 KB) - PSpice 模型
支援產品和硬體
模擬型號

SN74LVC1G27 IBIS Model (Rev. A)

SCEM370 (242 KB) - IBIS 模型
支援產品和硬體
參考設計

TIDA-01070 — 適用於空氣過濾器更換中的預測性維護的 HVAC 線圈氣流傳感器參考設計

本設計提供一個參考方案,用於透過熱通風與空調 (HVAC) 系統監控氣流效率與溫度。此參考設計可搭配固態繼電器與壓電式振動感測器使用,藉由空氣處理器來監控並因應氣流不足與低溫狀況。系統亦包含一套校正演算法,可確保在所有系統設定中皆有一致的效能。

支援產品和硬體
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian

訂購與品質

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供,且不構成 TI 規範。檢視使用條款

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題,請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

影片