SN74AHC1G09
- Operating range from 2V to 5.5V
- Low power consumption, 10µA maximum ICC
- Maximum tpd of 6ns at 5V
- ±8mA output drive at 5V
- Latch-up performance exceeds 250mAper JESD 17
The SN74AHC1G09 is a single 2-input positive-AND gate with an open drain output configuration. The device performs the Boolean logic Y = A × B in positive logic.
技術文件
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開發板
5-8-LOGIC-EVM — 適用於 5 針腳至 8 針腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模組
靈活的 EVM 旨在支援任何針腳數為 5 至 8 支且採用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的裝置。
使用指南: PDF
開發板
HSEC180ADAPEVM-AM2 — 適用於 AM261x 系統模組 (SOM) 評估模組的 HSEC180 轉接器電路板
此評估模組是用於 TI AM261x 系統模組 (SOM) 平台的 180 針腳高速邊緣卡 (HSEC) 轉接器,允許 SOM 型平台與 Sitara™/C2000™ HSEC 型 EVM 向下相容。HSEC180ADAPEVM-AM2 可將來自 SOM 電路板的 180 針腳連接至 HSEC 針腳,以便與舊版 Sitara/C2000 HSEC 擴充底座(如 TMDSHSECDOCK-AM263 和 TMDSHSECDOCK)一起使用。
參考設計
TIDA-011002 — Cost effective IO-Link Master module reference design
This reference design accelerates the development of IO-Link controller gateways by implementing an 8- port IO-Link gateway that supports up to 400μs cycle time, COM3, 1A per port on L+, and an additional DI/DO. The design supports various Ethernet-based industrial protocols such as EtherCAT®, (...)
Design guide: PDF
參考設計
DLP4500-C350REF — 採用 DLP 技術的高解析度可攜式光導向參考設計
此參考設計採用 DLP® 0.45 吋 WXGA 晶片組,並實作於 DLP® LightCrafter™ 4500 評估模組 (EVM) 中,可為工業、醫療與科學應用提供高解析度、精準圖形的彈性控制。透過免費的 USB 架構 GUI 與 API,開發人員能輕鬆將 TI 創新的數位微鏡裝置 (DMD) 技術與攝影機、感測器、馬達及其他週邊設備整合,打造出高度差異化的 3D 機器視覺系統、3D 印表機與擴增實境顯示器。
參考設計
TIDA-00254 — 使用 DLP® 技術且適用於 3D 機器視覺應用的精確點雲產生
3D 機器視覺參考設計採用適用於 LightCrafter™ 系列控制器的德州儀器 DLP® 進階光學控制軟體開發套件 (SDK),讓開發人員可以透過將 TI 數位微鏡裝置 (DMD) 技術與攝影機、感測器、馬達或其他週邊設備整合,輕鬆構建 3D 點雲。高度差異化的 3D 機器視覺系統採用具備 DLP4500 WXGA 晶片組的 DLP® LightCrafter™ 4500 評估模組 (EVM),可靈活控制高解析度、精確模式,適用於工業、醫療和保全應用。
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊:
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中的可靠性監測
內含資訊:
- 晶圓廠位置
- 組裝地點