ESD1LIN24
- IEC 61000-4-2 level 4 ESD protection:
- ±30-kV contact discharge
- ±30-kV air-gap discharge
-
Robust surge protection:
-
IEC 61000-4-5 (8/20 µs): 4.3 A
-
- 24-V working voltage
- Bidirectional ESD protection
- Low clamping voltage protects downstream components
- Temperature range: –55°C to +150°C
- I/O capacitance = 2.3 pF (typical)
- Offered in industry standard package: SOD-323 (DYF)
- Leaded packages used for automatic optical inspection (AOI)
The ESD1LIN24 is a single-channel low capacitance bidirectional ESD protection device for local interconnect network (LIN). This device is rated to dissipate contact ESD strikes beyond the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (±30-kV Contact, ±30-kV Airgap). The low dynamic resistance and low clamping voltage help protect systems against transient events. This protection is key in safety systems that require a high level of robustness and reliability.
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針腳對針腳的功能與所比較的裝置相同。
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| 重要文件 | 類型 | 標題 | 格式選項 | 下載最新的英文版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 資料表 | ESD1LIN24 24-V, 1-Channel ESD Protection Diode datasheet (Rev. A) | PDF | HTML | 2022/12/15 | ||
| Application brief | Why Use TI Zener Diodes for High Power Applications | PDF | HTML | 2025/7/15 | |||
| Product overview | Creating Protection for LIN Expansion Bus | PDF | HTML | 2023/5/31 |
設計與開發
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開發板
ESDEVM — 適用於 ESD 二極體封裝的通用評估模組，包括 0402、0201等
靜電敏感裝置 (ESD) 評估模組 (EVM) 是我們大多數 ESD 產品組合的開發平台。此電路板配備所有傳統 ESD 元件封裝，可測試任意數量的裝置。裝置可以焊接到其相應的元件封裝上，然後進行測試。對於一般高速 ESD 二極體，會實作阻抗控制的配置以取得 S 參數並取消內嵌電路板軌跡。對於非高速 ESD 二極體，其元件封裝會包含連接至測試點的軌跡，讓您輕鬆執行 DC 測試，例如崩潰電壓、保持電壓、洩漏等。電路板配置也可以透過將訊號針腳短路到訊號所在的任何地方，讓任何裝置針腳都能輕鬆地連接到電源 (VCC) 或接地。
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT (DYF) | 2 | Ultra Librarian |
訂購與品質
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