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高速 ADC (≥10 MSPS)

ADC12D1620QML-SP

現行

抗輻射保證 (RHA)、QMLV、300-krad、12 位元、雙 1.6-GSPS 或單 3.2-GSPS ADC

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ADC12D1620QML-SP

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產品詳細資料

Sample rate (max) (Msps) 1600, 3200 Resolution (Bits) 12 Number of input channels 1, 2 Interface type Parallel LVDS Analog input BW (MHz) 2400 Features Ultra High Speed Rating Space Peak-to-peak input voltage range (V) 0.8 Power consumption (typ) (mW) 3880 Architecture Folding Interpolating SNR (dB) 59.8 ENOB (Bits) 9.5 SFDR (dB) 67.4 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input buffer Yes Radiation, TID (typ) (krad) 300 Radiation, SEL (MeV·cm2/mg) 120
Sample rate (max) (Msps) 1600, 3200 Resolution (Bits) 12 Number of input channels 1, 2 Interface type Parallel LVDS Analog input BW (MHz) 2400 Features Ultra High Speed Rating Space Peak-to-peak input voltage range (V) 0.8 Power consumption (typ) (mW) 3880 Architecture Folding Interpolating SNR (dB) 59.8 ENOB (Bits) 9.5 SFDR (dB) 67.4 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input buffer Yes Radiation, TID (typ) (krad) 300 Radiation, SEL (MeV·cm2/mg) 120
CCGA (NAA) 376 780.6436 mm² 27.94 x 27.94 CLGA (FVA) 256 780.6436 mm² 27.94 x 27.94
  • Total ionizing dose (TID) to 300 krad(Si)
  • Single event functional interrupt (SEFI) tested
  • Single event latch-up (SEL) > 120 MeV-cm2/mg
  • Cold sparing capable
  • Wide temperature range –55°C to +125°C
  • Power consumption = 3.8 W or 2.7 W (1600- or 800-MHz clock)
  • 3-dB Input bandwidth = 3 GHz
  • Low-sampling power-saving mode (LSPSM) reduces power consumption and improves performance for fCLK ≤ 800 MHz
  • Auto-sync function for multi-chip systems
  • Time stamp feature to capture external trigger
  • Test patterns at output for system debug
  • 1:1 Non-demuxed or 1:2 or 1:4 parallel demuxed LVDS outputs
  • Single 1.9-V power supply
  • Total ionizing dose (TID) to 300 krad(Si)
  • Single event functional interrupt (SEFI) tested
  • Single event latch-up (SEL) > 120 MeV-cm2/mg
  • Cold sparing capable
  • Wide temperature range –55°C to +125°C
  • Power consumption = 3.8 W or 2.7 W (1600- or 800-MHz clock)
  • 3-dB Input bandwidth = 3 GHz
  • Low-sampling power-saving mode (LSPSM) reduces power consumption and improves performance for fCLK ≤ 800 MHz
  • Auto-sync function for multi-chip systems
  • Time stamp feature to capture external trigger
  • Test patterns at output for system debug
  • 1:1 Non-demuxed or 1:2 or 1:4 parallel demuxed LVDS outputs
  • Single 1.9-V power supply

The ADC12D1620QML uses a package redesign to achieve better ENOB, SNR, and X-talk compared to the ADC12D1600QML. As is its predecessor, the ADC12D1620QML is a low-power, high-performance CMOS analog-to-digital converter (ADC) that digitizes signals at a 12-bit resolution at sampling rates up to 3.2 GSPS in an interleaved mode. It can also be used as a dual-channel ADC for sampling rates up to 1.6 GSPS. For sampling rates below 800 MHz, there is a low-sampling power-saving mode (LSPSM) that reduces power consumption to less than 1.4 W per channel (typical). The ADC can support conversion rates as low as 200 MSPS.

The ADC12D1620QML uses a package redesign to achieve better ENOB, SNR, and X-talk compared to the ADC12D1600QML. As is its predecessor, the ADC12D1620QML is a low-power, high-performance CMOS analog-to-digital converter (ADC) that digitizes signals at a 12-bit resolution at sampling rates up to 3.2 GSPS in an interleaved mode. It can also be used as a dual-channel ADC for sampling rates up to 1.6 GSPS. For sampling rates below 800 MHz, there is a low-sampling power-saving mode (LSPSM) that reduces power consumption to less than 1.4 W per channel (typical). The ADC can support conversion rates as low as 200 MSPS.
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* Data sheet ADC12D1620QML-SP 12-Bit, Single Or Dual, 3200- or 1600-MSPS RF Sampling Analog-to-Digital Converter (ADC) datasheet (Rev. A) PDF | HTML 2021年 10月 12日
* Radiation & reliability report ADC12D1600QML-SP/ADC12D1620QML-SP Single-Event Effects (SEE) Radiation Report 2020年 7月 27日
* Radiation & reliability report Single Event Effects Characterization of Texas Instruments ADC12D1600CCMLS 2018年 6月 14日
* Radiation & reliability report ADC12D1600CCMLS TID Report 2013年 1月 17日
* Radiation & reliability report Analysis of Low Dose Rate Effects on Parasitic Bipolar Structures in CMOS Proces 2012年 5月 4日
Selection guide TI Space Products (Rev. L) 2026年 3月 27日
Application brief DLA Approved Optimizations for QML Products (Rev. C) PDF | HTML 2025年 6月 17日
Application note Heavy Ion Orbital Environment Single-Event Effects Estimations (Rev. B) PDF | HTML 2025年 6月 10日
More literature TI Engineering Evaluation Units vs. MIL-PRF-38535 QML Class V Processing (Rev. B) 2025年 2月 20日
Application note Single-Event Effects Confidence Interval Calculations (Rev. A) PDF | HTML 2022年 10月 19日
Application brief Understanding Op Amp Noise in Audio Circuits PDF | HTML 2021年 6月 14日
User guide ADC1xD1x00CVAL Board User’s Guide 2017年 6月 9日

設計與開發

如需其他條款或必要資源，請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

開發板

TSW12D1620EVM-CVAL — ADC12D1620QML-SP 評估模組，適用 300-krad、12 位元、雙 1.6-GSPS 或單 3.2-GSPS ADC

TSW12D1620EVM-CVAL 是 1.5 GHz 寬頻接收器評估模組 (EVM) ，其中包括放大器、類比轉數位轉換器 (ADC) 、時脈、溫度感測器、微控制器和電源解決方案的陶瓷工程模型。此電路板最適合將近 DC 的 IF/RF 頻率數位化至 1.5 GHz。

類比輸入路徑可選擇將 6.5 GHz LMH5401-SP 做為單端至差動增益區塊，或繞過放大器並以差動訊號驅動 ADC。該放大器後接 12 位元、雙 1.6-GSPS 或單 3.2-GSPS ADC12D1620QML-SP。這些高效能元件皆有必要的電源、微控制器和溫度感測器裝置支援。

TSW12D1620EVM-CVAL (...)

使用指南: PDF
TI.com 無法提供
韌體

SBAC235 — MSP430FR5969 Firmware

支援產品和硬體

支援產品和硬體
下載
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具

PSpice® for TI 是有助於評估類比電路功能的設計和模擬環境。這款全功能設計和模擬套件使用 Cadence® 的類比分析引擎。PSpice for TI 包括業界最大的模型庫之一，涵蓋我們的類比和電源產品組合，以及特定類比行為模型，且使用無需支付費用。

PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前，建立完整的終端設備設計和解決方案原型，進而縮短上市時間並降低開發成本。 

在 PSpice for TI 設計與模擬工具中，您可以搜尋 TI (...)
要求
參考設計

TIDA-070004 — 採用整合式數位輸出溫度感測器的航太級參考設計

此參考設計說明瞭幾個航太器專案提供地面人員即時監測的系統健康狀態遙測的事實。此參考設計展示了使用數位輸出溫度感測器的範例，以使用抗輻射 MSP430FR5969-SP 微控制器 (MCU) 在子系統上取得溫度資料。此系統採用 SPI 架構從屬裝置，使用簡易暫存器讀取 / 寫入通訊協定回應主機對溫度資料的要求。此參考設計包括具有 ADC12D1620QML-SP 的本機溫度感測和遠端二極體溫度感測的 TMP461-SP。此參考設計使用的電路板為 TSW12D1620EVM-CVAL。此方法可用作遠端子系統溫度和健康監控器的起點。
Design guide: PDF
電路圖: PDF
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
CCGA (NAA) 376 Ultra Librarian
CLGA (FVA) 256 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

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