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TSD18-Q1

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SOD-323 패키지의 차량용 18V 단방향 서지 보호 장치

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TSD18-Q1

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제품 상세 정보

Vrwm (V) 18 Bi-/uni-directional Uni-Directional Package name SOD323 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 300 IEC 61000-4-5 (A) 15 Breakdown voltage (min) (V) 18.3 Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 12 Clamping voltage (V) 31
Vrwm (V) 18 Bi-/uni-directional Uni-Directional Package name SOD323 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 300 IEC 61000-4-5 (A) 15 Breakdown voltage (min) (V) 18.3 Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 12 Clamping voltage (V) 31
SOT (DYF) 2 3.445 mm² (2.65 mm × 1.3 mm)
  • ISO 10605 (330pF, 330Ohm) ESD protection:
    • ±30kV contact discharge
    • ±30kV air gap discharge
  • IEC 61000-4-5 surge protection:
    • 7-60A (8/20µs)
  • IO capacitance < 20pF
  • Ultra low leakage current: 50nA (maximum)
  • Industrial temperature range: -55°C to +150°C
  • AEC-Q101 qualified
  • Industry standard SOD-323 leaded package(2.65mm × 1.3mm)
  • ISO 10605 (330pF, 330Ohm) ESD protection:
    • ±30kV contact discharge
    • ±30kV air gap discharge
  • IEC 61000-4-5 surge protection:
    • 7-60A (8/20µs)
  • IO capacitance < 20pF
  • Ultra low leakage current: 50nA (maximum)
  • Industrial temperature range: -55°C to +150°C
  • AEC-Q101 qualified
  • Industry standard SOD-323 leaded package(2.65mm × 1.3mm)

The TSDxx-Q1 are a family of unidirectional TVS protection diodes designed for clamping harmful transients such as ESD and surge. The TSDxx-Q1 are rated to dissipate ESD strikes up to ±30kV (contact and air gap discharge) and also meets the the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).

Combining the robust clamping performance and low capacitance of these devices, TSDxx-Q1 are excellent TVS diodes to protect both data and power lines in many different applications.

The TSDxx-Q1 is offered in the industry standard, leaded SOD-323 package to enable easy solderability.

The TSDxx-Q1 are a family of unidirectional TVS protection diodes designed for clamping harmful transients such as ESD and surge. The TSDxx-Q1 are rated to dissipate ESD strikes up to ±30kV (contact and air gap discharge) and also meets the the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).

Combining the robust clamping performance and low capacitance of these devices, TSDxx-Q1 are excellent TVS diodes to protect both data and power lines in many different applications.

The TSDxx-Q1 is offered in the industry standard, leaded SOD-323 package to enable easy solderability.
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* 데이터 시트 TSDxx-Q1 Unidirectional TVS Diodes for Automotive Applications in SOD-323 Package datasheet PDF | HTML 2025. 6. 30

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

ESDEVM — 0402, 0201 등을 포함한 ESD 다이오드 패키지용 범용 평가 모듈

ESD(정전기에 민감한 장치) EVM(평가 모듈)은 대부분의 ESD 포트폴리오를 위한 개발 플랫폼입니다. 이 보드에는 디바이스의 수를 테스트할 수 있도록 기존의 모든 ESD 풋프린트가 함께 제공됩니다. 장치를 적절한 풋프린트에 납땜한 후 테스트할 수 있습니다. 일반적인 고속 ESD 다이오드의 경우 S 매개 변수를 받고 보드 트레이스를 임베드하기 위해 임피던스 제어 레이아웃이 구현되어 있습니다. 비 고속 ESD 다이오드의 경우 고장 전압, 유지 전압, 누설 등의 DC 테스트를 쉽게 실행할 수 있도록 테스트 지점으로 가는 트레이스가 (...)
지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
시뮬레이션 모델

TSD18-Q1 PSpice Transient Model

SLVMEG0.ZIP (166 KB) - PSpice 모델
지원되는 제품 및 하드웨어
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOT (DYF) 2 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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