TS5A3153
- Isolation in the Powered-Off Mode, V+ = 0
- Specified Break-Before-Make Switching
- Low ON-State Resistance (1
) - Control Inputs Are 5.5-V Tolerant
- Low Charge Injection
- Excellent ON-State Resistance Matching
- Low Total Harmonic Distortion (THD)
- 1.65-V to 5.5-V Single-Supply Operation
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Performance Tested Per JESD 22
- 2000-V Human-Body Model
(A114-B, Class II) - 1000-V Charged-Device Model (C101)
- 2000-V Human-Body Model
- APPLICATIONS
- Cell Phones
- PDAs
- Portable Instrumentation
- Audio and Video Signal Routing
- Low-Voltage Data-Acquisition Systems
- Communication Circuits
- Modems
- Hard Drives
- Computer Peripherals
- Wireless Terminals and Peripherals
NanoStar Is a trademark of Texas Instruments.
The TS5A3153 is a single-pole double-throw (SPDT) analog switch that is designed to operate from 1.65 V to 5.5 V. The device offers a low ON-state resistance and an excellent on-resistance matching with the break-before-make feature, to prevent signal distortion during the transferring of a signal from one channel to another. The device has an excellent total harmonic distortion (THD) performance and consumes very low power. These features make this device suitable for portable audio applications.
기술 자료
| 상위 문서 | 유형 | 직함 | 형식 옵션 | 최신 영어 버전 다운로드 | 날짜 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 데이터 시트 | 1-Ohm SPDT Analog Switch 5-V/3.3-V Single-Channel 2:1 Multiplexer/Demultiplexer datasheet (Rev. A) | 2008. 7. 11 | |||
| 애플리케이션 노트 | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022. 6. 2 | |||
| 애플리케이션 노트 | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021. 12. 1 | |||
| Application brief | Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 2021. 1. 6 |
설계 및 개발
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LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
EVM-LEADED1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 있는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다. 이 보드에는 TI의 D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV 및 PW 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.
LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| DSBGA (YZP) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.