데이터 시트
TS5A23157-Q1
- Qualified for automotive applications
- AEC-Q100 qualified with the following results:
- Device temperature grade 1: –40°C to 125°C
- Device HBM ESD classification level H2
- Device CDM ESD classification level C4B
-
Functional safety-capable
- Documentation available to aid functional safety system design
- Customer-specific configuration control can be supported along with major-change approval
- Specified break-before-make switching
- Low ON-state resistance (15 Ω)
- Control inputs are 5-V tolerant
- Low charge injection
- Excellent ON-resistance matching
- Low total harmonic distortion
- 1.8-V to 5.5-V single-supply operation
The TS5A23157-Q1 is a dual, single-pole, double-throw (SPDT) analog switch designed to operate from 1.65 V to 5.5 V. This device can handle both digital and analog signals. The device can transmit signals up to 5.5 V (peak) in either direction.
For the most current package and ordering information, see the Package Option Addendum at the end of this document, or see the TI Web site at www.ti.com.
기술 자료
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6개 모두 보기
| 상위 문서 | 유형 | 직함 | 형식 옵션 | 최신 영어 버전 다운로드 | 날짜 |
|---|---|---|---|---|---|
| * | 데이터 시트 | TS5A23157-Q1 Dual 15-Ω SPDT Analog Switch datasheet (Rev. B) | PDF | HTML | 2021. 6. 17 | |
| Product overview | How to Support Two Controllers on the I2C Bus, Avoid Bus Contention, and Prevent Controller Failures | PDF | HTML | 2024. 11. 27 | ||
| 애플리케이션 노트 | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022. 6. 2 | ||
| 애플리케이션 노트 | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021. 12. 1 | ||
| 기능 안전 정보 | TS5A23157-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2021. 3. 29 | ||
| 추가 자료 | Automotive Logic Devices Brochure | 2014. 8. 27 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
인터페이스 어댑터
LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
EVM-LEADED1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 있는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다. 이 보드에는 TI의 D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV 및 PW 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.
사용 설명서:
PDF
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.