TS5A22364
- Specified Break-Before-Make Switching
- Negative Signaling Capability: Maximum Swing from –2.75 V to 2.75 V (VCC = 2.75 V)
- Internal Shunt Switch Prevents Audible Click-and-Pop When Switching Between Two Sources
- Low ON-State Resistance (0.65 Ω Typical)
- Low Charge Injection
- Excellent ON-State Resistance Matching
- 2.3-V to 5.5-V Power Supply (VCC)
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Performance Tested Per JESD 22
- 2500-V Human-Body Model
(A114-B, Class II) - 1500-V Charged-Device Model (C101)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 2500-V Human-Body Model
The TS5A22364 is a bidirectional, 2-channel, single-pole double-throw (SPDT) analog switch designed to operate from 2.3 V to 5.5 V. The device features negative signal capability that allows signals below ground to pass through the switch without distortion. Additionally, the TS5A22364 includes an internal shunt switch, which automatically discharges any capacitance at the NC or NO terminals when they are unconnected to COM. This reduces the audible click/pop noise when switching between two sources. The break-before-make feature prevents signal distortion during the transferring of a signal from one path to another. Low ON-state resistance, excellent channel-to-channel ON-state resistance matching, and minimal total harmonic distortion (THD) performance are ideal for audio applications. The 3.00-mm x 3.00-mm DRC package is also available as a nonmagnetic package for medical imaging applications.
기술 자료
| 상위 문서 | 유형 | 직함 | 형식 옵션 | 최신 영어 버전 다운로드 | 날짜 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 데이터 시트 | TS5A22364 0.65-Ω Dual SPDT Analog Switches With Negative Signaling Capability datasheet (Rev. H) | PDF | HTML | 2017. 6. 21 | ||
| 애플리케이션 노트 | Understanding THD and THD+N in Multiplexer Applications | PDF | HTML | 2025. 9. 25 | |||
| Application brief | 1.8-V Logic for Multiplexers and Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 2022. 7. 26 | |||
| 애플리케이션 노트 | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022. 6. 2 | |||
| 애플리케이션 노트 | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021. 12. 1 |
설계 및 개발
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LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
EVM-LEADED1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 있는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다. 이 보드에는 TI의 D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV 및 PW 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.
LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| DSBGA (YZP) | 10 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
| VSON (DRC) | 10 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
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