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TS3DS10224

활성

3.3V, 4:1 차동 1채널 또는 2:1 차동 2채널 아날로그 멀티플렉서

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데이터 시트

TS3DS10224

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제품 상세 정보

Configuration Crosspoint/exchange Number of channels 2 Protocols USB 2.0 Ron (typ) (Ω) 13 CON (typ) (pF) 12 Supply current (typ) (µA) 50 Bandwidth (MHz) 1200 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Bi-directional, Fail Safe Protection Input/output continuous current (max) (A) 0.1 Rating Catalog
Configuration Crosspoint/exchange Number of channels 2 Protocols USB 2.0 Ron (typ) (Ω) 13 CON (typ) (pF) 12 Supply current (typ) (µA) 50 Bandwidth (MHz) 1200 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Bi-directional, Fail Safe Protection Input/output continuous current (max) (A) 0.1 Rating Catalog
WQFN (RUK) 20 9 mm² (3 mm × 3 mm)
  • Can be configured for
    • Differential Crosspoint Switching
    • Differential Single Channel 1:4 Multiplexer and Demultiplexer
    • Differential 2-Channel 1:2 Multiplexer and Demultiplexer
    • Differential Fan-Out of Signal Pair to Two Ports Simultaneously
  • Bidirectional Operation
  • Fail-Safe Protection: IOFF Protection Prevents Current Leakage in Powered-Down State
    (VCC = 0 V)
  • High BW (1.2 GHz Typical)
  • Low RON and CON:
    • 13-Ω RON Typical
    • 9-pF CON Typical
  • ESD Performance (I/O Pins)
    • ±8-kV Contact Discharge (IEC61000-4-2)
    • 2-kV Human-Body Model per JESD22-A114E (to GND)
  • ESD Performance (All Pins)
    • 2-kV Human-Body Model per JESD22-A114E
  • Small WQFN package (3.00 mm × 3.00 mm,
    0.4-mm pitch)
  • Can be configured for
    • Differential Crosspoint Switching
    • Differential Single Channel 1:4 Multiplexer and Demultiplexer
    • Differential 2-Channel 1:2 Multiplexer and Demultiplexer
    • Differential Fan-Out of Signal Pair to Two Ports Simultaneously
  • Bidirectional Operation
  • Fail-Safe Protection: IOFF Protection Prevents Current Leakage in Powered-Down State
    (VCC = 0 V)
  • High BW (1.2 GHz Typical)
  • Low RON and CON:
    • 13-Ω RON Typical
    • 9-pF CON Typical
  • ESD Performance (I/O Pins)
    • ±8-kV Contact Discharge (IEC61000-4-2)
    • 2-kV Human-Body Model per JESD22-A114E (to GND)
  • ESD Performance (All Pins)
    • 2-kV Human-Body Model per JESD22-A114E
  • Small WQFN package (3.00 mm × 3.00 mm,
    0.4-mm pitch)

The TS3DS10224 device is a bidirectional differential crosspoint, 1:4, or 1:2 multiplexer and demultiplexer; or fan-out switch for high-speed differential signal applications (up to 720 Mbps). The TS3DS10224 logic table can route any input to any output creating a wide range of possible switching or multiplexing configurations. Common configurations include: differential crosspoint switching, differential 1:4 mux, or differential 2-channel 1:2 multiplexer and demultiplexer. The TS3DS10224 offers a high BW of 1.2 GHz with channel RON of 13 Ω (typical).

The TS3DS10224 can also be used to fan out a differential signal pair to two ports simultaneously (fan-out configuration). The BW performance is lower in this configuration.

The TS3DS10224 operates with a 3-V to 3.6-V power supply. It features ESD protection of up to ±8-kV contact discharge and 2-kV human-body model on its I/O pins.

The TS3DS10224 provides fail-safe protection by isolating the I/O pins with high impedance when the power supply (VCC) is not present.

The TS3DS10224 device is a bidirectional differential crosspoint, 1:4, or 1:2 multiplexer and demultiplexer; or fan-out switch for high-speed differential signal applications (up to 720 Mbps). The TS3DS10224 logic table can route any input to any output creating a wide range of possible switching or multiplexing configurations. Common configurations include: differential crosspoint switching, differential 1:4 mux, or differential 2-channel 1:2 multiplexer and demultiplexer. The TS3DS10224 offers a high BW of 1.2 GHz with channel RON of 13 Ω (typical).

The TS3DS10224 can also be used to fan out a differential signal pair to two ports simultaneously (fan-out configuration). The BW performance is lower in this configuration.

The TS3DS10224 operates with a 3-V to 3.6-V power supply. It features ESD protection of up to ±8-kV contact discharge and 2-kV human-body model on its I/O pins.

The TS3DS10224 provides fail-safe protection by isolating the I/O pins with high impedance when the power supply (VCC) is not present.
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* 데이터 시트 TS3DS10224 High-Speed Differential Crosspoint, 1:4 Differential Multiplexer and Demultiplexer, 2 Channel Differential 1:2 Multiplexer and Demultiplexer, or Fan-Out Switch datasheet (Rev. E) PDF | HTML 2019. 10. 17

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

인터페이스 어댑터

LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장

EVM-LEADLESS1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 없는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다.  이 보드에는 TI의 DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW, RTE, RTJ, RUK, RUC, RUG, RUM, RUT 및 YZP 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.
사용 설명서: PDF
지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
시뮬레이션 모델

TS3DS10224 HSpice AIO (Linux) Model

SCDM137.ZIP (511 KB) - HSpice 모델
지원되는 제품 및 하드웨어
시뮬레이션 모델

TS3DS10224 HSpice AIO (Windows) Model

SCDM136.ZIP (511 KB) - HSpice 모델
지원되는 제품 및 하드웨어
시뮬레이션 모델

TS3DS10224 IBIS Model

SCDM301.ZIP (4 KB) - IBIS 모델
지원되는 제품 및 하드웨어
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
WQFN (RUK) 20 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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