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TS3A5017

활성

3.3V, 4:1, 2채널 범용 아날로그 멀티플렉서

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데이터 시트

TS3A5017

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제품 상세 정보

Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 11 CON (typ) (pF) 24 ON-state leakage current (max) (µA) 0.2 Supply current (typ) (µA) 2.5 Bandwidth (MHz) 165 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Powered-off protection Input/output continuous current (max) (A) 0.128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6
Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 11 CON (typ) (pF) 24 ON-state leakage current (max) (µA) 0.2 Supply current (typ) (µA) 2.5 Bandwidth (MHz) 165 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Powered-off protection Input/output continuous current (max) (A) 0.128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6
UQFN (RSV) 16 4.68 mm² (2.6 mm × 1.8 mm) SSOP (DBQ) 16 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm) TVSOP (DGV) 16 23.04 mm² (3.6 mm × 6.4 mm) TSSOP (PW) 16 32 mm² (5 mm × 6.4 mm) SOIC (D) 16 59.4 mm² (9.9 mm × 6 mm) VQFN (RGY) 16 14 mm² (4 mm × 3.5 mm)
  • Isolation in the Powered-Down Mode, V+ = 0
  • Low ON-State Resistance
  • Low Charge Injection
  • Excellent ON-State Resistance Matching
  • Low Total Harmonic Distortion (THD)
  • 2.3-V to 3.6-V Single-Supply Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 1500-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Isolation in the Powered-Down Mode, V+ = 0
  • Low ON-State Resistance
  • Low Charge Injection
  • Excellent ON-State Resistance Matching
  • Low Total Harmonic Distortion (THD)
  • 2.3-V to 3.6-V Single-Supply Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 1500-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

The TS3A5017 device is a dual single-pole quadruple-throw (4:1) analog switch that is designed to operate from 2.3 V to 3.6 V. This device can handle both digital and analog signals, and signals up to V+ can be transmitted in either direction.

The TS3A5017 device is a dual single-pole quadruple-throw (4:1) analog switch that is designed to operate from 2.3 V to 3.6 V. This device can handle both digital and analog signals, and signals up to V+ can be transmitted in either direction.
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기술 자료

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상위 문서 유형 직함 형식 옵션 최신 영어 버전 다운로드 날짜
* 데이터 시트 TS3A5017 Dual SP4T Analog Switch / Multiplexer / Demultiplexer datasheet (Rev. G) PDF | HTML 2019. 1. 7
애플리케이션 노트 Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2022. 6. 2
애플리케이션 노트 Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 2021. 12. 1
Application brief Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C) PDF | HTML 2021. 1. 6

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

인터페이스 어댑터

LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장

EVM-LEADED1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 있는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다.  이 보드에는 TI의 D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV 및 PW 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.     

사용 설명서: PDF
지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
인터페이스 어댑터

LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장

EVM-LEADLESS1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 없는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다.  이 보드에는 TI의 DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW, RTE, RTJ, RUK, RUC, RUG, RUM, RUT 및 YZP 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.
사용 설명서: PDF
지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
레퍼런스 디자인

TIDA-00110 — RTD를 사용한 스마트 그리드 애플리케이션의 온도 감지를 위한 AFE(아날로그 프론트 엔드) 레퍼런스 디자인

이 레퍼런스 디자인은 ADC 하나를 통해 최대 4개의 RTD(Resistor Temperature Detector)를 연결하여 소형 모듈식 솔루션을 만들 수 있게 지원합니다. ADC와 프로세서 간의 통신은 SPI 인터페이스를 통해 이루어집니다. 한 애플리케이션에 8개의 RTD가 필요할 경우 이러한 모듈을 최대 하나 더 연결하기만 하면 됩니다. 이 솔루션은 2와이어, 3와이어 또는 4와이어 유형의 RTD를 처리할 수 있는 유연성을 제공합니다.

지원되는 제품 및 하드웨어
레퍼런스 디자인

TIDA-01102 — 방수/잡음 내성 HMI 애플리케이션을 위한 인덕티브 터치 스테인레스 스틸 키패드 레퍼런스 디자인

TI의 유도성 터치 기술을 활용하는 이 16버튼 스테인리스 스틸 키패드는 0.6mm 두께의 스테인리스 스틸 금속 한 조각에 고감도 버튼을 구현합니다.  이 설계는 멀티플렉서 접근법을 활용하여 단일 LDC1614로 여러 버튼을 구현합니다. 이 설계는 시스템을 완전히 둘러싸고 있는 금속 또는 비금속 표면에 적용할 수 있어 매끄러운 방수(IP67) 설계가 가능합니다.
지원되는 제품 및 하드웨어
레퍼런스 디자인

TIDA-01471 — PLC 아날로그 입력용 IEPE 진동 센서 인터페이스 레퍼런스 설계

산업용 진동 센서는 예측형 유지 보수에 필요한 상태 모니터링에 중요한 부분입니다. IEPE(통합 전자 압전) 센서는 산업 환경에서 가장 일반적으로 사용되는 진동 센서입니다. 이 설계는 IEPE 센서 인터페이스를 위한 완전한 아날로그 프론트 엔드이며, 저전력 및 소형 풋프린트 구현으로 유연한 고해상도, 고속 변환을 달성하는 방법을 보여줍니다.
지원되는 제품 및 하드웨어
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
UQFN (RSV) 16 Ultra Librarian
SSOP (DBQ) 16 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 16 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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