데이터 시트
TS3A26746E
- Ultra Low RON for GND Switch (80-mΩ typical)
- RON for MIC Switch <10-Ω
- 3.0V to 3.6V V+ Operation
- Control Input is 1.8-V Logic Compatible
- 6-bump, 0.5mm pitch CSP Package (1.45mm × 0.95mm × 0.5mm)
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Performance Tested Per JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
- 500-V Charged-Device Model (C101)
- ESD Performance (SLEEVE,
RING2)
- ±8-kV Contact Discharge (IEC 61000-4-2)
The TS3A26746E is a 2 × 2 cross-point switch that is used to interchange the Ground and MIC connections on a headphone connector. The Ground switch has an ultra low RON of <0.1Ω to minimize voltage drop across it, preventing undesired increases in headphone ground reference voltage. The switch state is controlled via the SEL input. When SEL=High, GND is connected to RING2 and MIC is connected to SLEEVE. When SEL=Low, GND is connected to SLEEVE and MIC is connected to RING2. An internal 100k pull-up resistor on the SEL input sets the default state of the switch.
기술 자료
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| 상위 문서 | 유형 | 직함 | 형식 옵션 | 최신 영어 버전 다운로드 | 날짜 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 데이터 시트 | 2 X 2 CROSSPOINT SWITCH FOR AUDIO APPLICATIONS datasheet (Rev. C) | 2013. 5. 23 | |||
| 기술 문서 | USB Type-C audio: Do I need to buy a new pair of headphones? | PDF | HTML | 2016. 7. 7 |
설계 및 개발
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인터페이스 어댑터
LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
EVM-LEADLESS1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 없는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다. 이 보드에는 TI의 DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW, RTE, RTJ, RUK, RUC, RUG, RUM, RUT 및 YZP 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.
사용 설명서:
PDF
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| DSBGA (YZP) | 6 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.