TMUX6122
- Wide supply range: ±5 V to ±16.5 V (dual) or 10 V to 16.5 V (single)
- Latch-up performance meets 100 mA per JESD78 Class II Level A on all pins
- Low on-capacitance: 4.2 pF
- Low input leakage: 0.5 pA
- Low charge injection: 0.51 pC
- Rail-to-rail operation
- Low on-resistance: 120 Ω
- Fast switch turn-on time: 68 ns
- Break-before-make switching (TMUX6123)
- SELx pin connectable to VDD with integrated pull-down
- Logic levels: 2 V to VDD
- Low supply current: 16 µA
- Human Body Model (HBM) ESD protection: ± 2 kV on all pins
- Industry-standard VSSOP package
The TMUX6121, TMUX6122, and TMUX6123 are modern complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) devices that have two independently selectable single-pole, single-throw (SPST) switches. The devices work well with dual supplies (±5 V to ±16.5 V), a single supply (10 V to 16.5 V), or asymmetric supplies. All digital inputs have transistor-transistor logic (TTL) compatible thresholds, ensuring both TTL and CMOS logic compatibility.
The switches are turned on with Logic 1 on the digital control inputs in the TMUX6121. Logic 0 is required to turn on switches in the TMUX6122. The TMUX6123 has one switch with similar digital control logic to the TMUX6121 while the logic is inverted on the other switch. The TMUX6123 exhibits break-before-make switching, allowing the device to be used in the cross-point switching application.
The TMUX6121, TMUX6122, and TMUX6123 are part of the precision switches and multiplexers family of devices. The devices have very low leakage current and low charge injection, allowing them to be used in high-precision measurement applications. Low supply current of 16 µA enables the device usage in portable applications.
기술 자료
| 상위 문서 | 유형 | 직함 | 형식 옵션 | 최신 영어 버전 다운로드 | 날짜 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 데이터 시트 | TMUX612x ±16.5-V, Low-Capacitance, Low-Leakage-Current, Precision, Dual SPST Switches datasheet (Rev. A) | PDF | HTML | 2022. 7. 26 | ||
| 애플리케이션 노트 | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022. 6. 2 | |||
| 애플리케이션 노트 | Guarding in Multiplexer Applications | PDF | HTML | 2022. 5. 13 | |||
| 애플리케이션 노트 | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021. 12. 1 | |||
| 애플리케이션 노트 | System Level Protection for High Voltage Analog Multiplexers | 2017. 1. 3 |
설계 및 개발
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EVM-LEADED1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 있는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다. 이 보드에는 TI의 D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV 및 PW 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
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