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TLV9004-Q1

활성

비용 최적화된 애플리케이션을 위한 오토모티브 등급, 쿼드, 5.5V, 1MHz, RRIO 연산 증폭기

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TLV9004-Q1

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제품 상세 정보

Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.6 Iq per channel (typ) (mA) 0.06 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 30 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Offset drift (typ) (µV/°C) 0.6 Features Cost Optimized, EMI Hardened, Small Size CMRR (typ) (dB) 77 Iout (typ) (A) 0.04 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.01 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.01
Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.6 Iq per channel (typ) (mA) 0.06 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 30 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Offset drift (typ) (µV/°C) 0.6 Features Cost Optimized, EMI Hardened, Small Size CMRR (typ) (dB) 77 Iout (typ) (A) 0.04 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.01 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.01
TSSOP (PW) 14 32 mm² (5 mm × 6.4 mm) SOT-23-THN (DYY) 14 13.692 mm² (4.2 mm × 3.26 mm) SOIC (D) 14 51.9 mm² (8.65 mm × 6 mm)
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications
    • Temperature grade 1: –40°C to +125°C, TA
    • Device HBM ESD classification level 2
    • Device CDM ESD classification level C6
  • Scalable CMOS amplifier for low-cost applications
  • Rail-to-rail input and output
  • Low input offset voltage: ±0.4mV
  • Unity-gain bandwidth: 1MHz
  • Low broadband noise: 27nV/√ Hz
  • Low input bias current: 5pA
  • Low quiescent current: 60µA\/Ch
  • Unity-gain stable
  • Internal RFI and EMI filter
  • Operational at supply voltages as low as 1.8V
  • Easier to stabilize with higher capacitive load due to resistive open-loop output impedance
  • Functional Safety-Capable
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications
    • Temperature grade 1: –40°C to +125°C, TA
    • Device HBM ESD classification level 2
    • Device CDM ESD classification level C6
  • Scalable CMOS amplifier for low-cost applications
  • Rail-to-rail input and output
  • Low input offset voltage: ±0.4mV
  • Unity-gain bandwidth: 1MHz
  • Low broadband noise: 27nV/√ Hz
  • Low input bias current: 5pA
  • Low quiescent current: 60µA\/Ch
  • Unity-gain stable
  • Internal RFI and EMI filter
  • Operational at supply voltages as low as 1.8V
  • Easier to stabilize with higher capacitive load due to resistive open-loop output impedance
  • Functional Safety-Capable

The TLV900x-Q1 family includes single (TLV9001-Q1), dual (TLV9002-Q1), and quad-channel (TLV9004-Q1) low-voltage (1.8V to 5.5V) operational amplifiers (op amps) with rail-to-rail input and output swing capabilities. These op amps provide a cost-effective option for space-constrained automotive applications such as infotainment and lighting where low-voltage operation and high capacitive-load drive are required. The capacitive-load drive of the TLV900x-Q1 family is 500pF, and the resistive open-loop output impedance makes stabilization easier with much higher capacitive loads. These op amps are designed specifically for low-voltage operation (1.8V to 5.5V) with performance specifications similar to the TLV600x-Q1 devices.

The robust design of the TLV900x-Q1 family simplifies circuit design. The op amps feature unity-gain stability, an integrated RFI and EMI rejection filter, and no-phase reversal in overdrive conditions.

The TLV900x-Q1 family includes single (TLV9001-Q1), dual (TLV9002-Q1), and quad-channel (TLV9004-Q1) low-voltage (1.8V to 5.5V) operational amplifiers (op amps) with rail-to-rail input and output swing capabilities. These op amps provide a cost-effective option for space-constrained automotive applications such as infotainment and lighting where low-voltage operation and high capacitive-load drive are required. The capacitive-load drive of the TLV900x-Q1 family is 500pF, and the resistive open-loop output impedance makes stabilization easier with much higher capacitive loads. These op amps are designed specifically for low-voltage operation (1.8V to 5.5V) with performance specifications similar to the TLV600x-Q1 devices.

The robust design of the TLV900x-Q1 family simplifies circuit design. The op amps feature unity-gain stability, an integrated RFI and EMI rejection filter, and no-phase reversal in overdrive conditions.
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기술 자료

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상위 문서 유형 직함 형식 옵션 최신 영어 버전 다운로드 날짜
* 데이터 시트 TLV900x-Q1 Low-Power RRIO 1MHz Automotive Operational Amplifier datasheet (Rev. G) PDF | HTML 2026. 4. 14
기능 안전 정보 TLV900x-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD, and Pin FMA PDF | HTML 2021. 3. 4

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

AMP-PDK-EVM — 증폭기 성능 개발 키트 평가 모듈

증폭기 성능 개발 키트(PDK)는 일반적인 연산 증폭기(OP 앰프) 매개 변수를 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM) 키트입니다. 대부분의 연산 증폭기 및 콤퍼레이터와 호환됩니다. EVM 키트는 패키지 요구 사항에 맞는 여러 소켓형 부속 카드 옵션이 있는 메인 보드를 제공하여 엔지니어가 디바이스 성능을 신속하게 평가하고 확인할 수 있습니다.

AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.

  • D(SOIC-8 및 SOIC-14)
  • PW(TSSOP-14)
  • DGK(VSSOP-8)
  • (...)
사용 설명서: PDF | HTML
지원되는 제품 및 하드웨어
평가 보드

DYY-AMP-EVM — DYY 패키지의 연산 증폭기용 평가 모듈

DYY-AMP-EVM은 DYY-14(SOT-23 THN) 패키지로 제공되는 연산 증폭기의 성능을 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM)입니다. 이 EVM을 인버팅 증폭기, 비인버팅 증폭기 및 차동 증폭기로 손쉽게 구성할 수 있어 엔지니어가 설계 개념을 빠르게 평가하고 확인할 수 있습니다.

사용 설명서: PDF | HTML
지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
시뮬레이션 모델

TLV9002 PSpice Model (Rev. D)

SBOMAL2D.ZIP (22 KB) - PSpice 모델
지원되는 제품 및 하드웨어
시뮬레이션 모델

TLV9002 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SBOMAL3B (43 KB) - TINA-TI 레퍼런스 설계
지원되는 제품 및 하드웨어
시뮬레이션 모델

TLV9002 TINA-TI SPICE Model (Rev. B)

SBOMAH7C (5 KB) - Tina-TI Spice 모델
지원되는 제품 및 하드웨어
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
SOT-23-THN (DYY) 14 Ultra Librarian
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

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