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TLV2472A

활성

듀얼 6V, 2.8MHz, 1.6mV 오프셋, RRIO 연산 증폭기

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OPA2310 활성 듀얼 채널 5.5V, 3MHz 고출력 전류(150mA), 빠른 셧다운(1μs) 연산 증폭기 Higher GBW (3MHz), better accuracy (1.4mV Vos max), higher output current (150mA)

TLV2472A

활성
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제품 상세 정보

Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 6 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 2.8 Slew rate (typ) (V/µs) 1.5 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.6 Iq per channel (typ) (mA) 0.6 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 15 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 0.4 Input bias current (max) (pA) 50 CMRR (typ) (dB) 84 Iout (typ) (A) 0.09 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.07 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.04
Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 6 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 2.8 Slew rate (typ) (V/µs) 1.5 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.6 Iq per channel (typ) (mA) 0.6 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 15 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 0.4 Input bias current (max) (pA) 50 CMRR (typ) (dB) 84 Iout (typ) (A) 0.09 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.07 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.04
SOIC (D) 8 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm) PDIP (P) 8 92.5083 mm² (9.81 mm × 9.43 mm)
  • CMOS Rail-To-Rail Input/Output
  • Input Bias Current: 2.5pA
  • Low Supply Current: 600µA/Channel
  • Ultra-Low Power Shutdown Mode:
    • IDD(SHDN): 350nA/ch at 3V
    • IDD(SHDN): 1000nA/ch at 5V
  • Gain-Bandwidth Product: 2.8MHz
  • High Output Drive Capability:
    • ±10mA at 180mV
    • ±35mA at 500mV
  • Input Offset Voltage: 250µV (typ)
  • Supply Voltage Range: 2.7V to 6V
  • Ultra-Small Packaging
    • SOT23-5 or -6 (TLV2470/1)
    • MSOP-8 or -10 (TLV2472/3)

PowerPAD is a trademark of Texas Instruments.
Microsim PARTS is a trademark of MicroSim Corporation.
Microsim PSpice is a registered trademark of MicroSim Corporation.
All other trademarks are the property of their respective owners.
  • CMOS Rail-To-Rail Input/Output
  • Input Bias Current: 2.5pA
  • Low Supply Current: 600µA/Channel
  • Ultra-Low Power Shutdown Mode:
    • IDD(SHDN): 350nA/ch at 3V
    • IDD(SHDN): 1000nA/ch at 5V
  • Gain-Bandwidth Product: 2.8MHz
  • High Output Drive Capability:
    • ±10mA at 180mV
    • ±35mA at 500mV
  • Input Offset Voltage: 250µV (typ)
  • Supply Voltage Range: 2.7V to 6V
  • Ultra-Small Packaging
    • SOT23-5 or -6 (TLV2470/1)
    • MSOP-8 or -10 (TLV2472/3)

PowerPAD is a trademark of Texas Instruments.
Microsim PARTS is a trademark of MicroSim Corporation.
Microsim PSpice is a registered trademark of MicroSim Corporation.
All other trademarks are the property of their respective owners.

The TLV247x is a family of CMOS rail-to-rail input/ output operational amplifiers that establishes a new performance point for supply current versus ac performance. These devices consume just 600µA/channel while offering 2.8MHz of gain-bandwidth product. Along with increased ac performance, the amplifier provides high output drive capability, solving a major shortcoming of older micropower operational amplifiers. The TLV247x can swing to within 180mV of each supply rail while driving a 10mA load. For non-RRO applications, the TLV247x can supply ±35mA at 500mV off the rail. Both the inputs and outputs swing rail-to-rail for increased dynamic range in low-voltage applications. This performance makes the TLV247x family ideal for sensor interface, portable medical equipment, and other data acquisition circuits.

The TLV247x is a family of CMOS rail-to-rail input/ output operational amplifiers that establishes a new performance point for supply current versus ac performance. These devices consume just 600µA/channel while offering 2.8MHz of gain-bandwidth product. Along with increased ac performance, the amplifier provides high output drive capability, solving a major shortcoming of older micropower operational amplifiers. The TLV247x can swing to within 180mV of each supply rail while driving a 10mA load. For non-RRO applications, the TLV247x can supply ±35mA at 500mV off the rail. Both the inputs and outputs swing rail-to-rail for increased dynamic range in low-voltage applications. This performance makes the TLV247x family ideal for sensor interface, portable medical equipment, and other data acquisition circuits.
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* 데이터 시트 Family of 600uA/Ch 2.8MHz Rail-to-Rail I/O High-Drive Op Amps with Shutdown datasheet (Rev. E) 2007. 7. 3
e북 The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics PDF | HTML 2017. 3. 28
애플리케이션 노트 Use of Rail-to-Rail Operational Amplifiers (Rev. A) 1999. 12. 22

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

AMP-PDK-EVM — 증폭기 성능 개발 키트 평가 모듈

증폭기 성능 개발 키트(PDK)는 일반적인 연산 증폭기(OP 앰프) 매개 변수를 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM) 키트입니다. 대부분의 연산 증폭기 및 콤퍼레이터와 호환됩니다. EVM 키트는 패키지 요구 사항에 맞는 여러 소켓형 부속 카드 옵션이 있는 메인 보드를 제공하여 엔지니어가 디바이스 성능을 신속하게 평가하고 확인할 수 있습니다.

AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.

  • D(SOIC-8 및 SOIC-14)
  • PW(TSSOP-14)
  • DGK(VSSOP-8)
  • (...)
사용 설명서: PDF | HTML
지원되는 제품 및 하드웨어
평가 보드

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈

소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.

DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.

  • D 및 U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
  • (...)
지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
평가 보드

DUAL-DIYAMP-EVM — Dual-channel universal do-it-yourself (DIY) amplifier circuit evaluation module for SOIC package

DUAL-DIYAMP-EVM은 엔지니어와 DIY 사용자에게 실제 증폭기 회로를 제공하여 설계 개념을 신속하게 평가하고 시뮬레이션을 검증할 수 있게 해주는 평가 모듈(EVM) 제품군입니다. 이는 업계 표준 SOIC-8 패키지의 듀얼 패키지 연산 증폭기를 위해 특별히 설계되었습니다. 반전 및 비반전 증폭기, Sallen-Key 필터, 다중 피드백 필터, 레퍼런스 버퍼를 사용하는 차동 증폭기, 듀얼 피드백 기반의 Riso, 단일 종단 입력 대비 차동 출력, 차동 입력 대비 차동 출력, 2연산 증폭기 구성의 계측 증폭기, 병렬 연산 (...)

사용 설명서: PDF
지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
시뮬레이션 모델

TLV247xA PSpice 5V Supply Voltage Model

SLOJ018.ZIP (0 KB) - PSpice 모델
지원되는 제품 및 하드웨어
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
PDIP (P) 8 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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