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차량용 운전자 지원 SoC

TDA4AP-Q1

활성

비전 인식 및 분석을 위한 옥탈 Arm® Cortex®-A72, 24TOPS AI, C7xDSP를 탑재한 SoC

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TDA4AP-Q1

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제품 상세 정보

CPU 8 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 2000 Coprocessors 8 Arm Cortex-R5F Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI Protocols Ethernet PCIe 2 PCIe Gen 3 Hardware accelerators C7™ NPU, Deep learning accelerator, Depth and motion processing accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Vision Analytics Operating system AutoSAR, FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage Rating Automotive Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Edge AI enabled Edge AI Studio enabled, NPU accelerated, Yes
CPU 8 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 2000 Coprocessors 8 Arm Cortex-R5F Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI Protocols Ethernet PCIe 2 PCIe Gen 3 Hardware accelerators C7™ NPU, Deep learning accelerator, Depth and motion processing accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Vision Analytics Operating system AutoSAR, FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage Rating Automotive Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Edge AI enabled Edge AI Studio enabled, NPU accelerated, Yes
FCBGA (ALY) 1414 961 mm² (31 mm × 31 mm)

Processor cores:

  • Up to Four C7x floating point, vector DSP, up to 1.0GHz, 320GFLOPS, 1024GOPS
  • Up to Four Deep-learning matrix multiply accelerator (MMAv2), up to 32TOPS (8b) at 1.0GHz
  • Two Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
  • Eight Arm Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2.0GHz
    • 2MB shared L2 cache per quad-core Cortex-A72 cluster
    • 32KB L1 DCache and 48KB L1 ICache per Cortex-A72 core
  • Eight Arm Cortex-R5F MCUs at up to 1.0GHz
    • 32K I-Cache, 32K D-Cache, 64K L2 TCM
    • Two Arm Cortex-R5F MCUs in isolated MCU subsystem
    • Six Arm Cortex-R5F MCUs in general compute partition
  • GPU IMG BXS-4-64, 256kB Cache, up to 800MHz, 50GFLOPS, 4GTexels/s
  • Custom-designed interconnect fabric supporting near max processing entitlement

    Memory subsystem:

  • Up to 8MB of on-chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • Up to Four External Memory Interface (EMIF) module with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types
    • Supports speeds up to 4266MT/s
    • Up to 4x32-b bus with inline ECC up to 68GB/s
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • 3x512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC

    Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant (on select part numbers)
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation available to aid ISO 26262/IEC 61508 functional safety system design up to ASIL D/SIL 3
    • Systematic capability up to ASIL D/SC 3
    • Hardware integrity up to ASIL D/SIL 3 for MCU Domain
    • Hardware integrity up to ASIL B/SIL 2 for Main Domain
    • Hardware integrity up to ASIL D/SIL 3 for Extended MCU (EMCU) portion of the Main Domain
  • Safety-related certification
  • AEC-Q100 qualified on part number variants ending in Q1

    Device security (on select part numbers):

  • Secure boot with secure run-time support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES

    High speed serial interfaces:

  • Integrated Ethernet switch supporting up to 8 (TDA4xH) or 4 (TDA4xP) external ports
    • Two ports support 5Gb, 10Gb USXGMII/XFI
    • All ports support 1Gb, 2.5Gb SGMII
    • All ports can support QSGMII. A maximum of 2 (TDA4xH) or 1 (TDA4xP) QSGMII can be enabled and uses all 8 or 4 internal lanes
  • Up to 4x2-L/2x4L (TDA4xH) or 2x2L/1x4L (TDA4xP) PCI-Express (PCIe) Gen3 controllers
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • One USB 3.0 dual-role device (DRD) subsystem
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 Port
    • Supports Type-C switching
    • Independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD
  • Three CSI2.0 4L Camera Serial interface RX (CSI-RX) plus two CSI2.0 4L TX (CSI-TX) with DPHY
    • MIPI CSI 1.3 Compliant + MIPI-DPHY 1.2
    • CSI-RX supports for 1,2,3, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane
    • CSI-TX supports for 1,2, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane
    • ECC verification/correction with CRC check + ECC on RAM
    • Virtual Channel support (up to 16)
    • Ability to write stream data directly to DDR via DMA

    Ethernet:

  • Two RGMII/RMII interfaces

    Automotive interfaces:

  • Twenty Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support

    Display subsystem:

  • Two DSI 4L TX (up to 2.5k)
  • One eDP/DP interface with Multi-Display Support (MST)
  • One DPI

    Audio interfaces:

  • Five Multichannel Audio Serial Port (MCASP) modules

    Video acceleration:

  • H.264/H.265 Encode/Decode, up to 960MP/s (TDA4xH) or 480MP/s (TDA4xP)

    Flash memory interfaces:

  • Embedded MultiMediaCard Interface ( eMMC™ 5.1)
  • One Secure Digital 3.0 / Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0
  • Universal Flash Storage (UFS 2.1) interface with two lanes
  • Two independent flash interfaces configured as
    • One OSPI or HyperBus™ or QSPI flash interfaces, and
    • One QSPI flash interface

    System-on-Chip (SoC) architecture:

  • 16-nm FinFET technology
  • 31mm × 31mm, 0.8-mm pitch, 1414-pin FCBGA (ALY), enables IPC class 3 PCB routing

    TPS6594-Q1 Companion Power Management ICs (PMIC):

  • Functional Safety-Compliant support up to ASIL D/SIL 3
  • Flexible mapping to support different use cases

Processor cores:

  • Up to Four C7x floating point, vector DSP, up to 1.0GHz, 320GFLOPS, 1024GOPS
  • Up to Four Deep-learning matrix multiply accelerator (MMAv2), up to 32TOPS (8b) at 1.0GHz
  • Two Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
  • Eight Arm Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2.0GHz
    • 2MB shared L2 cache per quad-core Cortex-A72 cluster
    • 32KB L1 DCache and 48KB L1 ICache per Cortex-A72 core
  • Eight Arm Cortex-R5F MCUs at up to 1.0GHz
    • 32K I-Cache, 32K D-Cache, 64K L2 TCM
    • Two Arm Cortex-R5F MCUs in isolated MCU subsystem
    • Six Arm Cortex-R5F MCUs in general compute partition
  • GPU IMG BXS-4-64, 256kB Cache, up to 800MHz, 50GFLOPS, 4GTexels/s
  • Custom-designed interconnect fabric supporting near max processing entitlement

    Memory subsystem:

  • Up to 8MB of on-chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • Up to Four External Memory Interface (EMIF) module with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types
    • Supports speeds up to 4266MT/s
    • Up to 4x32-b bus with inline ECC up to 68GB/s
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • 3x512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC

    Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant (on select part numbers)
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation available to aid ISO 26262/IEC 61508 functional safety system design up to ASIL D/SIL 3
    • Systematic capability up to ASIL D/SC 3
    • Hardware integrity up to ASIL D/SIL 3 for MCU Domain
    • Hardware integrity up to ASIL B/SIL 2 for Main Domain
    • Hardware integrity up to ASIL D/SIL 3 for Extended MCU (EMCU) portion of the Main Domain
  • Safety-related certification
  • AEC-Q100 qualified on part number variants ending in Q1

    Device security (on select part numbers):

  • Secure boot with secure run-time support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES

    High speed serial interfaces:

  • Integrated Ethernet switch supporting up to 8 (TDA4xH) or 4 (TDA4xP) external ports
    • Two ports support 5Gb, 10Gb USXGMII/XFI
    • All ports support 1Gb, 2.5Gb SGMII
    • All ports can support QSGMII. A maximum of 2 (TDA4xH) or 1 (TDA4xP) QSGMII can be enabled and uses all 8 or 4 internal lanes
  • Up to 4x2-L/2x4L (TDA4xH) or 2x2L/1x4L (TDA4xP) PCI-Express (PCIe) Gen3 controllers
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • One USB 3.0 dual-role device (DRD) subsystem
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 Port
    • Supports Type-C switching
    • Independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD
  • Three CSI2.0 4L Camera Serial interface RX (CSI-RX) plus two CSI2.0 4L TX (CSI-TX) with DPHY
    • MIPI CSI 1.3 Compliant + MIPI-DPHY 1.2
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    • CSI-TX supports for 1,2, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane
    • ECC verification/correction with CRC check + ECC on RAM
    • Virtual Channel support (up to 16)
    • Ability to write stream data directly to DDR via DMA

    Ethernet:

  • Two RGMII/RMII interfaces

    Automotive interfaces:

  • Twenty Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support

    Display subsystem:

  • Two DSI 4L TX (up to 2.5k)
  • One eDP/DP interface with Multi-Display Support (MST)
  • One DPI

    Audio interfaces:

  • Five Multichannel Audio Serial Port (MCASP) modules

    Video acceleration:

  • H.264/H.265 Encode/Decode, up to 960MP/s (TDA4xH) or 480MP/s (TDA4xP)

    Flash memory interfaces:

  • Embedded MultiMediaCard Interface ( eMMC™ 5.1)
  • One Secure Digital 3.0 / Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0
  • Universal Flash Storage (UFS 2.1) interface with two lanes
  • Two independent flash interfaces configured as
    • One OSPI or HyperBus™ or QSPI flash interfaces, and
    • One QSPI flash interface

    System-on-Chip (SoC) architecture:

  • 16-nm FinFET technology
  • 31mm × 31mm, 0.8-mm pitch, 1414-pin FCBGA (ALY), enables IPC class 3 PCB routing

    TPS6594-Q1 Companion Power Management ICs (PMIC):

  • Functional Safety-Compliant support up to ASIL D/SIL 3
  • Flexible mapping to support different use cases

The TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 processor family is based on the evolutionary Jacinto™ 7 architecture, targeted at ADAS and Autonomous Vehicle (AV) applications and built on extensive market knowledge accumulated over a decade of TI’s leadership in the ADAS processor market. The unique combination high-performance compute, deep-learning engine, dedicated accelerators for signal and image processing in an functional safety compliant targeted architecture make the TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 devices a great fit for several imaging, vision, radar, sensor fusion and AI applications such as: Robotics, Mobile machineries, Off-highway vehicle controller, Machine Vision, AI BOX, Gateways, Retail automation, Medical Imaging, and so on. The TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 provides high performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced automotive platforms supporting multiple sensor modalities in centralized ECUs or stand-alone sensors. Key cores include next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated deep learning and traditional algorithm accelerators, latest Arm and GPU processors for general compute, an integrated next generation imaging subsystem (ISP), video codec, Ethernet hub and isolated MCU island. All protected by automotive grade safety and security hardware accelerators.

Key Performance Cores Overview

The “C7x” next generation DSP combines TI’s industry leading DSP and EVE cores into a single higher performance core and adds floating point vector calculation capabilities, enabling backward compatibility for legacy code while simplifying software programming. A single instance of the new “MMAv2” deep learning accelerator enables performance up to 8 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C. The dedicated ADAS/AV hardware accelerators provide vision pre-processing plus distance and motion processing with no impact on system performance.

General Compute Cores and Integration Overview

Separate eight core cluster configuration of Arm Cortex-A72 facilitates multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor. Eight Arm® Cortex®-R5F subsystems enable low-level, timing critical processing tasks to leave the Arm® Cortex®-A72’s unencumbered for applications. The integrated IMG BXS-4-64 GPU offers up to 50 GFLOPS to enable dynamic 3D rendering for enhanced viewing applications. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite, support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-D/SIL-3 levels while the integrated security features protect data against modern day attacks. To enable systems requiring heavy data bandwidth, a PCIe hub and Gigabit Ethernet switch are included along with CSI-2 ports to support throughput for many sensor inputs. To further the integration, the TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 family also includes an MCU island eliminating the need for an external system microcontroller.

The TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 processor family is based on the evolutionary Jacinto™ 7 architecture, targeted at ADAS and Autonomous Vehicle (AV) applications and built on extensive market knowledge accumulated over a decade of TI’s leadership in the ADAS processor market. The unique combination high-performance compute, deep-learning engine, dedicated accelerators for signal and image processing in an functional safety compliant targeted architecture make the TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 devices a great fit for several imaging, vision, radar, sensor fusion and AI applications such as: Robotics, Mobile machineries, Off-highway vehicle controller, Machine Vision, AI BOX, Gateways, Retail automation, Medical Imaging, and so on. The TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 provides high performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced automotive platforms supporting multiple sensor modalities in centralized ECUs or stand-alone sensors. Key cores include next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated deep learning and traditional algorithm accelerators, latest Arm and GPU processors for general compute, an integrated next generation imaging subsystem (ISP), video codec, Ethernet hub and isolated MCU island. All protected by automotive grade safety and security hardware accelerators.

Key Performance Cores Overview

The “C7x” next generation DSP combines TI’s industry leading DSP and EVE cores into a single higher performance core and adds floating point vector calculation capabilities, enabling backward compatibility for legacy code while simplifying software programming. A single instance of the new “MMAv2” deep learning accelerator enables performance up to 8 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C. The dedicated ADAS/AV hardware accelerators provide vision pre-processing plus distance and motion processing with no impact on system performance.

General Compute Cores and Integration Overview

Separate eight core cluster configuration of Arm Cortex-A72 facilitates multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor. Eight Arm® Cortex®-R5F subsystems enable low-level, timing critical processing tasks to leave the Arm® Cortex®-A72’s unencumbered for applications. The integrated IMG BXS-4-64 GPU offers up to 50 GFLOPS to enable dynamic 3D rendering for enhanced viewing applications. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite, support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-D/SIL-3 levels while the integrated security features protect data against modern day attacks. To enable systems requiring heavy data bandwidth, a PCIe hub and Gigabit Ethernet switch are included along with CSI-2 ports to support throughput for many sensor inputs. To further the integration, the TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 family also includes an MCU island eliminating the need for an external system microcontroller.
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비교 대상 장치와 유사한 기능.
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기술 자료

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Application brief SPL Boot Time Optimizations on Jacinto SoCs PDF | HTML 2026. 6. 9
Product overview TIDLRunner: Simplifying the 'Bring Your Own Model' Development Flow for Edge AI Accelerated Processors PDF | HTML 2026. 5. 14
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설계 및 개발

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평가 보드

J784S4XEVM — SoC 원거리 분석 시스템을 위한 TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 및 TDA4VH-Q1 평가 모듈

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TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 및 TDA4VH-Q1 프로세서는 DSP 코어, Arm® Cortex®-A72 코어, 통합 이미지 신호 (...)

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이용할 수 없음
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이용할 수 없음
디버그 프로브

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 디버그 프로브

텍사스 인스트루먼트 XDS110은 TI 임베디드 프로세서를 위한 새로운 디버그 프로브(에뮬레이터)입니다. XDS110은 XDS100 제품군을 대체하면서 하나의 포드로 더 다양한 표준(IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD)을지원합니다. 또한 모든 XDS 디버그 프로브는 ETB(Embedded Trace Buffer)가 포함되어 있는 모든 Arm® 및 DSP 프로세서에서 코어(Core) 및 시스템 트레이스(System Trace)를 지원합니다.  핀을 통한 코어 추적의 경우 XDS560v2 PRO TRACE가 필요합니다.

(...)
지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
디버그 프로브

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ 소프트웨어 v2 시스템 추적 USB 디버그 프로브

XDS560v2는 디버그 프로브의 XDS560™ 제품군 중 최고의 성능을 가진 제품으로, 기존의 JTAG 표준(IEEE1149.1)과 cJTAG(IEEE1149.7)를 모두 지원합니다.  SWD(직렬 와이어 디버그)는 지원하지 않습니다.

모든 XDS 디버그 프로브는 ETB(임베디드 추적 버퍼)가 있는 모든 ARM 및 DSP 프로세서에서 코어와 시스템 트레이스를 지원합니다.  핀을 통한 추적의 경우 XDS560v2 PRO TRACE가 필요합니다.

XDS560v2는 MIPI HSPT 60핀 커넥터(TI 14핀, TI 20핀 및 ARM (...)

지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
디버그 프로브

LB-3P-TRACE32-ARM — Arm® 기반 마이크로컨트롤러 및 프로세서용 Lauterbach TRACE32® 디버그 및 트레이스 시스템

Lauterbach의 TRACE32® 툴은 개발자가 모든 종류의 Arm® 기반 마이크로컨트롤러 및 프로세서를 분석, 최적화 및 인증할 수 있도록 하는 첨단 하드웨어 및 소프트웨어 구성 요소 제품군입니다. 세계적으로 유명한 임베디드 시스템 및 SoC용 디버그 및 트레이스 솔루션은 초기 사전 실리콘 개발부터 현장의 제품 인증 및 문제 해결에 이르기까지 모든 개발 단계를 위한 완벽한 솔루션입니다. Lauterbach 툴의 직관적인 모듈형 설계는 엔지니어에게 현존하는 최고의 성능을 제공하고 요구 사항 변화에 따라 적응하고 성장하는 (...)

발송: Lauterbach GmbH
지원되는 제품 및 하드웨어
디버그 프로브

TSK-3P-BLUEBOX — TASKING BlueBox hardware debugger

TASKING’s Debug, Trace, and Test tools offer comprehensive solutions for efficient debugging, tracing, and testing of TI's embedded systems. The scalable TASKING BlueBox debuggers allow users to easily flash, debug, and test across TI's portfolio. Development on TI hardware is made even easier with (...)

발송: TASKING Germany GmbH
지원되는 제품 및 하드웨어
소프트웨어 개발 키트(SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-J784S4 — Linux® SDK for TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1

J784S4 프로세서 SDK(소프트웨어 개발 키트) 실시간 운영 체제(RTOS)를 프로세서 SDK Linux® 또는 프로세서 SDK QNX®와 함께 사용하여 Jacinto™ 플랫폼 내에서 TTDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 및 TDA4VH-Q1 SoC(시스템 온 칩)를 위한 멀티프로세서 소프트웨어 개발 플랫폼을 구성할 수 있습니다.

PROCESSOR-SDK-J784S4는 사용자가 지원되는 J784S4 SoC에서 애플리케이션을 개발하고 배포하는 데 도움이 되는 포괄적인 소프트웨어 도구 및 구성 요소 모음을 (...)

지원되는 제품 및 하드웨어
소프트웨어 개발 키트(SDK)

PROCESSOR-SDK-QNX-J784S4 — QNX SDK for TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1

J784S4 프로세서 SDK(소프트웨어 개발 키트) 실시간 운영 체제(RTOS)를 프로세서 SDK Linux® 또는 프로세서 SDK QNX®와 함께 사용하여 Jacinto™ 플랫폼 내에서 TTDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 및 TDA4VH-Q1 SoC(시스템 온 칩)를 위한 멀티프로세서 소프트웨어 개발 플랫폼을 구성할 수 있습니다.

PROCESSOR-SDK-J784S4는 사용자가 지원되는 J784S4 SoC에서 애플리케이션을 개발하고 배포하는 데 도움이 되는 포괄적인 소프트웨어 도구 및 구성 요소 모음을 (...)

지원되는 제품 및 하드웨어
소프트웨어 개발 키트(SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-J784S4 — RTOS SDK for TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1

J784S4 프로세서 SDK(소프트웨어 개발 키트) 실시간 운영 체제(RTOS)를 프로세서 SDK Linux® 또는 프로세서 SDK QNX®와 함께 사용하여 Jacinto™ 플랫폼 내에서 TTDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 및 TDA4VH-Q1 SoC(시스템 온 칩)를 위한 멀티프로세서 소프트웨어 개발 플랫폼을 구성할 수 있습니다.

PROCESSOR-SDK-J784S4는 사용자가 지원되는 J784S4 SoC에서 애플리케이션을 개발하고 배포하는 데 도움이 되는 포괄적인 소프트웨어 도구 및 구성 요소 모음을 (...)

지원되는 제품 및 하드웨어
소프트웨어 개발 키트(SDK)

IBV-3P-ICECAT — 임베디드 시스템용 IBV EtherCAT MainDevice SDK

The icECAT EtherCAT Master Stack library by IBV is a Software Development Kit (SDK) for creating an EtherCAT MainDevice (master) system achieving best performance with lowest resource usage. It is especially designed for use on embedded systems with optimized Link Layer drivers with DMA support (...)

발송: IBV - Echtzeit- und Embedded GmbH & Co. KG
지원되는 제품 및 하드웨어
IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

C7000-CGT — C7000 코드 생성 툴 - 컴파일러

The TI C7000 C/C++ compiler tools are an essential component of the CCStudio™ development ecosystem, providing robust support for TI C7000™ digital signal processor cores. They are engineered to maximize the potential of high-performance C7000-based platforms.

The CCStudio™ IDE is the integrated (...)

지원되는 제품 및 하드웨어
IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

CCSTUDIO — Code Composer Studio integrated development environment (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

지원되는 제품 및 하드웨어
IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

DDR-CONFIG-J784S4 — DDR 구성 툴

This SysConfig based tool simplifies the process of configuring the DDR Subsystem Controller and PHY to interface to SDRAM devices. Based on the memory device, board design, and topology the tool outputs files to initialize and train the selected memory.
지원되는 제품 및 하드웨어
IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

SAFETI_CQKIT — 안전 컴파일러 검증 키트

안전 컴파일러 검증 키트는 IEC 61508 및 ISO 26262 등 기능 안전 표준에 대한 TI ARM, C6000, C7000 또는 C2000/CLA C/C++ 컴파일러 사용 검증 시 고객을 지원하기 위해 개발되었습니다.

안전 컴파일러 검증 키트:

  • TI 고객에게 무료로 제공됩니다
  • 사용자가 검증 테스트를 실행할 필요가 없음
  • 컴파일러 범위 분석 지원*
    • * 범위 데이터 수집에 대한 지침은 각 QKIT 다운로드 페이지에서 다운로드할 수 있습니다.
  • Validas 컨설팅은 포함되지 않음

안전 컴파일러 검증 키트에 액세스하려면 위의 요청 버튼 (...)

지원되는 제품 및 하드웨어
IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

SYSCONFIG — 시스템 구성 툴

CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)

지원되는 제품 및 하드웨어
IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

TSK-3P-VX-TOOLSET — Arm용 TASKING VX-toolset

Arm용 VX-Toolset은 일부 Cortex-M 및 Cortex-R 코어 장치의 안전 필수 임베디드 소프트웨어 개발을 위해 인증된 컴파일러 툴체인입니다. Eclipse IDE 통합, 고급 멀티코어 지원, TASKING BlueBox 디버거와의 호환성을 제공하는 VX-toolset은 개발을 단순화합니다. 최대 ASIL D까지의 ISO 26262 및 ISO 21434 규격 준수를 위해 TÜV NORD 인증을 획득했습니다.

발송: TASKING Germany GmbH
지원되는 제품 및 하드웨어
운영 체제(OS)

GHS-INTEGRITY-RTOS — Green Hills INTEGRITY RTOS

The flagship of Green Hills Software operating systems—the INTEGRITY RTOS—is built around a partitioning architecture to provide embedded systems with total reliability, absolute security, and maximum real-time performance. With its leadership pedigree underscored by certifications in a (...)
지원되는 제품 및 하드웨어
운영 체제(OS)

GHS-3P-UVELOSITY — Green Hills Software u-velOSity Safety RTOS

The µ-velOSity™ Safety RTOS is the smallest of Green Hills Software's real-time operating systems and was designed especially for microcontrollers. It supports a wide range of TI processor families using the Arm® Cortex-M or Cortex-R cores as a main CPU or as a co-processors (...)

발송: Green Hills Software
지원되는 제품 및 하드웨어
운영 체제(OS)

QNX-3P-NEUTRINO-RTOS — QNX Neutrino RTOS

QNX Neutrino® RTOS(실시간 운영 체제)는 자동차, 의료, 운송, 군사 및 산업용 임베디드 시스템을 위한 차세대 제품을 지원하도록 설계된 모든 기능을 갖춘 견고한 RTOS입니다. 마이크로커널 설계 및 모듈식 아키텍처를 통해 고객은 낮은 총 소유 비용으로 고도로 최적화되고 안정적인 시스템을 만들 수 있습니다.
발송: QNX
지원되는 제품 및 하드웨어
운영 체제(OS)

WHIS-3P-SAFERTOS — WITTENSTEIN SAFERTOS 사전 인증 안전 RTOS

SAFERTOS®는 임베디드 프로세서를 위해 설계된 고유한 실시간 운영 체제입니다. TÜV SÜD의 IEC 61508 SIL3 및 ISO 26262 ASILD 표준에 따라 사전 인증을 받았습니다. SAFERTOS®는 WHIS 전문가 팀에서 안전을 위해 특별히 제작되었으며, 전 세계적으로 안전이 중요한 응용 분야에 사용됩니다. WHIS와 텍사스 인스트루먼트는 10년 넘게 협력해 왔습니다. 이 기간 동안, WHIS는 SAFERTOS®를 광범위한 TI 프로세서로 이식하여 널리 사용되는 모든 코어를 지원하며 요청 시 추가 아키텍처를 (...)

발송: WITTENSTEIN High Integrity Systems
지원되는 제품 및 하드웨어
펌웨어

USIT-3P-SECIC-HSM — Uni-Sentry SecIC-HSM 펌웨어

SecIC-HSM은 MCU/SoC 칩에 필요한 사이버 보안 요건을 충족하도록 설계되었습니다. HSM 펌웨어는 자동차, 신에너지, 태양광, 로봇 공학, 헬스케어, 항공 등의 분야에 적용될 수 있습니다. 이용 가능한 사이버 보안 기능으로는 보안 부팅, SecOC(보안 통신), 보안 진단, 보안 스토리지, 보안 업데이트, 보안 디버깅 및 키 관리 등이 있습니다. SecIC-HSM의 장점: 여러 칩 시리즈와 종합적인 소프트웨어 호환성을 지원하는 원스톱 사이버 보안 솔루션으로, 업계를 선도하는 성능을 제공하며, 약 30곳의 OEM 대량 (...)

발송: Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
지원되는 제품 및 하드웨어
펌웨어

USIT-3P-SECIC-PQC — Uni-Sentry SecIC-PQC 알고리즘 펌웨어

Uni-Sentry의 보안 솔루션은 양자 컴퓨터가 기존의 암호화 알고리즘에 미치는 복호화 위협에 맞설 수 있는 PQC 알고리즘을 채택합니다. PQC 펌웨어는 HSM(Hardware Security Module)과 공동 최적화되어 하드웨어 가속 및 보안 향상을 활용해 암호화 알고리즘 실행 효율성과 보안을 개선합니다. 


Uni-Sentry는 세계의 양자 컴퓨팅 발전 양상을 꾸준히 모니터링하여 자사 알고리즘 포트폴리오를 업데이트합니다. 현재 PQC 제품 기능의 예를 들면 다음과 같습니다:

  • SP 800-208: LMS 및 XMSS 
  • (...)
발송: Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
지원되는 제품 및 하드웨어
시뮬레이션 모델

AM69 TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP Thermal Model (Rev. A)

SPRM843A.ZIP (0 KB) - 열 모델
지원되는 제품 및 하드웨어
시뮬레이션 모델

AM69A,TDA4VH-Q1,TDA4AH-Q1,TDA4VP-Q1,TDA4AP-Q1 BSDL MODEL

SPRM840.ZIP (18 KB) - BSDL 모델
지원되는 제품 및 하드웨어
시뮬레이션 모델

IBIS Model for AM69 TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP

SPRM836.ZIP (1497 KB) - IBIS 모델
지원되는 제품 및 하드웨어
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
FCBGA (ALY) 1414 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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