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SN74LVC2G53

활성

5V, 2:1(SPDT), 1채널 아날로그 스위치

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데이터 시트

SN74LVC2G53

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제품 상세 정보

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 6.5 CON (typ) (pF) 19.5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 6.5 CON (typ) (pF) 19.5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5
VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² (2 mm × 3.1 mm) SSOP (DCT) 8 11.8 mm² (2.95 mm × 4 mm) DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm² (— mm × — mm)
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree™ Package
  • 1.65-V to 5.5-V VCC Operation
  • High On-Off Output Voltage Ratio
  • High Degree of Linearity
  • High Speed, Typically 0.5 ns (VCC = 3 V,
    CL = 50 pF)
  • Low ON-State Resistance, Typically 6.5 Ω
    (VCC = 4.5 V)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree™ Package
  • 1.65-V to 5.5-V VCC Operation
  • High On-Off Output Voltage Ratio
  • High Degree of Linearity
  • High Speed, Typically 0.5 ns (VCC = 3 V,
    CL = 50 pF)
  • Low ON-State Resistance, Typically 6.5 Ω
    (VCC = 4.5 V)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II

This single 2:1 analog multiplexer/demultiplexer is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC2G53 device can handle both analog and digital signals. This device permits signals with amplitudes of up to 5.5 V (peak) to be transmitted in either direction.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.

This single 2:1 analog multiplexer/demultiplexer is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC2G53 device can handle both analog and digital signals. This device permits signals with amplitudes of up to 5.5 V (peak) to be transmitted in either direction.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.
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* 데이터 시트 SN74LVC2G53 Single-Pole Double-Throw (SPDT) Analog Switch 2:1 Analog Multiplexer/Demultiplexer datasheet (Rev. Q) PDF | HTML 2019. 1. 10
애플리케이션 노트 Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2022. 6. 2
애플리케이션 노트 Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 2021. 12. 1
추가 자료 SN74LVC1G3157 and SNS74LVC2G53 SPDT Analog Switches 2003. 6. 12

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈

소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.

DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.

  • D 및 U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
  • (...)
지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
평가 보드

TL16C750EEVM — TL16C750E 128바이트 FIFO 분수 보 레이트 UART 평가 모듈

이 EVM은 사용자에게 TL16C750E 장치와 해당 기능을 평가할 수 있는 기능을 제공합니다. EVM에는 온보드 3.3V LDO와 더 높은 전압 레일에서 작동하는 프로세서를 위한 레벨 변환이 포함되어 있습니다.
사용 설명서: PDF
지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
인터페이스 어댑터

LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장

EVM-LEADED1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 있는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다.  이 보드에는 TI의 D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV 및 PW 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.     

사용 설명서: PDF
지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
인터페이스 어댑터

LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장

EVM-LEADLESS1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 없는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다.  이 보드에는 TI의 DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW, RTE, RTJ, RUK, RUC, RUG, RUM, RUT 및 YZP 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.
사용 설명서: PDF
지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
시뮬레이션 모델

SN74LVC2G53 IBIS Model

SCEM481.ZIP (99 KB) - IBIS 모델
지원되는 제품 및 하드웨어
레퍼런스 디자인

TIDA-010122 — 멀티 채널 RF 시스템용 데이터 컨버터 DDC 및 NCO 기능을 동기화하는 레퍼런스 설계

이 레퍼런스 설계는 mMIMO(massive multiple input multiple output, 대규모 다중 입력 다중 출력), 위상 어레이 레이더 및 통신 페이로드 같은 새로운 5G 적응 애플리케이션과 관련한 동기화 설계 문제를 해결합니다. 일반적인 RF 프런트 엔드에는 아날로그 도메인에서 안테나 LNA(저잡음 증폭기), 믹서, LO(로컬 오실레이터), 디지털 도메인에서 아날로그-디지털 컨버터, NCO(숫자 제어 오실레이터) 및 DDC(디지털 다운 컨버터) 등이 포함되어 있습니다. 전체 시스템 동기화를 달성하려면 이 디지털 (...)

지원되는 제품 및 하드웨어
레퍼런스 디자인

TIDA-010128 — 12비트 디지타이저용 확장 가능한 20.8GSPS 레퍼런스 설계

이 레퍼런스 설계에서는 타임 인터리브 구성에서 RF 샘플링 ADC(아날로그-디지털 컨버터)를 사용하는 20.8GSPS 샘플링 시스템에 대해 설명합니다. 타임 인터리브 방법은 샘플 레이트를 높이는 입증된 전통적인 방법이지만, 성능을 달성하기 위해서는 개별 ADC 오프셋, 게인 및 샘플링 시간 불일치를 정합하는 것이 중요합니다. 인터리브의 복잡성은 샘플링 클록이 높을수록 증가합니다. ADC 간의 위상 정합은 더 나은 SFDR 및 ENOB를 달성하는 데 중요한 사양 중 하나입니다. 이 레퍼런스 설계에서는 20.8GSPS 인터리브 (...)
지원되는 제품 및 하드웨어
레퍼런스 디자인

TIDA-010131 — 레이더 및 무선 5G 테스터용 멀티 채널 RF 트랜시버 클로킹 레퍼런스 설계

위상 배열 레이더, 무선 통신 테스터 및 전자전 같은 고속 완제품을 위한 아날로그 프론트 엔드에는 동기화된 다중 트랜시버 신호 체인이 필요합니다. 각 트랜시버 신호 체인에는 고속, ADC(아날로그-디지털 컨버터), DAC(디지털-아날로그 컨버터) 및 클록 서브시스템이 포함됩니다. 클록 서브시스템은 정확한 지연 조정이 가능한 저잡음 샘플링 클록을 제공하여 신호 대 잡음 비율(SNR), SFDR(스퓨리어스 프리 동적 범위), IMD3, ENOB(유효 비트 수) 등과 같은 최적의 시스템 성능과 가장 낮은 채널 간 스큐를 달성합니다. (...)
지원되는 제품 및 하드웨어
레퍼런스 디자인

TIDA-01022 — DSO, 레이더, 5G 무선 테스트 시스템용 유연한 3.2GSPS 멀티 채널 AFE 레퍼런스 설계

이 고속 멀티 채널 데이터 캡처 레퍼런스 설계는 최적의 시스템 성능을 구현합니다. 시스템 설계자는 고속 멀티 채널 클록 생성을 위한 클록 지터 및 스큐와 같은 중요한 설계 매개 변수를 고려해야 합니다. 이는 전체 시스템 SNR, SFDR, 채널 간 스큐 및 결정적 지연 시간에 영향을 미칩니다. 이 레퍼런스 설계는 JESD204B를 지원하는 고속 데이터 컨버터, 고속 증폭기, 고성능 클록 및 저잡음 전력 솔루션을 사용하여 최적의 시스템 성능을 달성하는 멀티다중 채널 AFE 및 클록 솔루션을 보여줍니다.
지원되는 제품 및 하드웨어
레퍼런스 디자인

TIDA-01023 — 레이더 및 5G 무선 테스터용 다채널 JESD204B 클록 생성 레퍼런스 설계

고속 멀티 채널 애플리케이션에는 최적의 시스템 SNR, SFDR 및 ENOB를 달성하기 위해 정밀한 채널 간 스큐 조정이 가능한 저잡음 및 확장형 클로킹 솔루션이 필요합니다. 이 레퍼런스 설계에서는 하나의 마스터와 여러 슬레이브 클로킹 장치를 사용하여 다채널 JESD204B 동기화 클록을 지원합니다. 이 설계는 TI의 LMK04828 클록 지터 클리너와 VCO가 통합된 LMX2594 광대역 PLL을 사용하는 멀티 채널 JESD204B 클록을 제공하여 10ps 미만의 클록 간 스큐를 달성합니다. 이 설계는 3GSPS에서 TI의 (...)
지원되는 제품 및 하드웨어
레퍼런스 디자인

TIDA-01024 — 레이더 및 5G 무선 테스터용 다채널 JESD204B 데이지 체인 클록 레퍼런스 설계

고속 멀티 채널 애플리케이션에는 최적의 시스템 SNR, SFDR 및 ENOB를 달성하기 위해 정밀한 채널 간 스큐 조정이 가능한 저잡음 및 확장형 클로킹 솔루션이 필요합니다. 이 레퍼런스 설계는 데이지 체인 구성에서 JESD204B 동기화 클록을 확장하는 것을 지원합니다. 이 설계는 TI의 LMK04828 클록 지터 클리너와 VCO가 통합된 LMX2594 광대역 PLL을 사용하는 멀티 채널 JESD204B 클록을 제공하여 10ps 미만의 클록 간 스큐를 달성합니다. 이 설계는 3GSPS에서 TI의 ADC12DJ3200 EVM으로 (...)
지원되는 제품 및 하드웨어
레퍼런스 디자인

TIDA-01027 — 12.8GSPS 데이터 수집 시스템의 성능을 극대화하는 저잡음 전원 공급 장치 레퍼런스 설계

이 레퍼런스 설계는 12.8GSPS 이상을 지원하는 초고속 DAQ(데이터 수집) 시스템을 위한 효율적인 저잡음 5레일 전원 공급 장치 설계를 보여줍니다. 전원 공급 장치 DC/DC 컨버터는 입력 전류 리플과 제어 주파수 콘텐츠를 최소화하기 위해 주파수 동기화 및 위상 전환을 거쳤습니다. 고성능 HotRod™ 패키징 기술을 사용하여 모든 잠재적 방사 전자기 간섭(EMI)을 최소화합니다.
지원되는 제품 및 하드웨어
레퍼런스 디자인

TIDA-01028 — 고속 오실로스코프 및 광대역 디지타이저를 위한 12.8GSPS 아날로그 프론트 엔드 레퍼런스 설계

이 레퍼런스 설계는 12.8GSPS 샘플링 속도를 달성하기 위한 인터리브 RF 샘플링 ADC(아날로그-디지털 컨버터)의 실제 예제를 제공합니다. 이를 위해 두 개의 RF 샘플링 ADC를 타임 인터리빙합니다. 인터리빙을 위해서는 ADC 간에 위상 변이가 필요하며, 이 레퍼런스 설계에서는 ADC12DJ3200의 무잡음 개구 지연 조정(tAD Adjust) 기능을 사용하여 이를 수행합니다. 이 기능은 인터리브 ADC의 일반적인 불일치를 최소화하는 데에도 사용됩니다. 즉, SNR, ENOB 및 SFDR 성능을 극대화합니다. 이 레퍼런스 (...)
지원되는 제품 및 하드웨어
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
SSOP (DCT) 8 Ultra Librarian
DSBGA (YZP) 8 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

품질, 패키징, TI에서 주문하는 데 대한 질문이 있다면 TI 지원을 방문하세요. ​​​​​​​​​​​​​​

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