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SN74LVC2G17

활성

슈미트 트리거 입력을 지원하는 2채널 1.65V~5.5V 버퍼

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SN74LVC2G17

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제품 상세 정보

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 2 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -32 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 2 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -32 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
  • Schmitt-Trigger inputs provide hysteresis
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 5.4 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    > 2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode
    Operation and Back-Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78,
    Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
    • 1000-V Charged-Device Model
  • Schmitt-Trigger inputs provide hysteresis
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 5.4 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    > 2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode
    Operation and Back-Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78,
    Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
    • 1000-V Charged-Device Model

This dual Schmitt-Trigger buffer is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC2G17 device contains two buffers and performs the Boolean function Y = A. The device functions as two independent buffers, but because of Schmitt action, it may have different input threshold levels for positive-going (VT+) and negative-going (VT–) signals.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

This dual Schmitt-Trigger buffer is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC2G17 device contains two buffers and performs the Boolean function Y = A. The device functions as two independent buffers, but because of Schmitt action, it may have different input threshold levels for positive-going (VT+) and negative-going (VT–) signals.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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기술 자료

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유형 직함 날짜
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Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002/08/29
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Application note 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002/05/22
Application note Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002/05/10
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Application note Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997/12/01
Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997/08/01
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997/06/01
Application note LVC Characterization Information 1996/12/01
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996/10/01
Application note Live Insertion 1996/10/01
Design guide Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996/09/01
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996/05/01

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

5-8-LOGIC-EVM — 5핀~8핀 DCK, DCT, DCU, DRL 및 DBV 패키지용 일반 논리 평가 모듈

5~8핀 수의 DCK, DCT, DCU, DRL 또는 DBV 패키지가 있는 모든 디바이스를 지원하도록 설계된 유연한 EVM.
사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
평가 보드

5-8-NL-LOGIC-EVM — 5-8핀 DPW, DQE, DRY, DSF, DTM, DTQ 및 DTT 패키지를 지원하는 일반 로직 및 변환 EVM

DTT, DRY, DPW, DTM, DQE, DQM, DSF 또는 DTQ 패키지가 있는 로직 또는 변환 디바이스를 지원하도록 설계된 일반 EVM. 보드 설계는 유연한 평가가 가능합니다.

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
시뮬레이션 모델

SN74LVC2G17 Behavioral SPICE Model

SCEM615.ZIP (7 KB) - PSpice Model
다운로드
시뮬레이션 모델

SN74LVC2G17 IBIS Model (Rev. D)

SCEM253D.ZIP (43 KB) - IBIS Model
다운로드
레퍼런스 디자인

TIDM-SOLAR-DCDC — MPPT(Maximum Power Point Tracking)가 지원되는 C2000™ MCU 태양광 DC/DC 컨버터

이 설계는 디지털 방식으로 제어되는 태양광 DC/DC 컨버터로, 중앙 또는 스트링 태양광 인버터에서 사용할 수 있도록 최대 전력 지점 추적(MPPT)을 지원합니다. 이 설계는 그리드가 연결된 단상 DC/AC 인버터인 TIDM-SOLAR-ONEPHINV를 위한 프론트 엔드 MPPT DC/DC 컨버터 역할을 합니다. 이러한 기술을 접목함으로써 중앙 또는 스트링 인버터 애플리케이션을 위한 C2000 기반의 태양광 인버터 레퍼런스 설계를 구현할 수 있습니다. 이 태양광 MPPT DC/DC 컨버터는 MPPT를 위한 2상 인터리브 부스트 (...)
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TIDA-01634 — 고속 DC/DC 컨버터를 위한 멀티-MHz GaN 전력계 레퍼런스 설계

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TIDM-RM46XDRV8301KIT — 고성능 마이크로컨트롤러를 지원하는 3상 BLDC/PMSM 모터 드라이브 레퍼런스 디자인

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패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

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