데이터 시트
SN74LVC1G125-Q1
- AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
- Device Temperature Grade 1: –40°C to +125°C Ambient Operating Temperature Range
- Device Human-Body Model (HBM) ESD Classification Level 2
- Device Charged-Device Model (CDM) ESD Classification Level C5
- Available in the small 1.45-mm2 package (DRY) With 0.5-mm Pitch
- Supports 5-V VCC Operation
- Over-voltage tolerant inputs accept voltages to 5.5 V
- Provides down translation to VCC
- Max tpd of 3.7 ns at 3.3 V
- Low power consumption, 10-µA Max ICC
- ±24-mA Output drive at 3.3 V
- Ioff supports live insertion, partial-power-down mode, and back-drive protection
- Latch-up performance exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
This bus buffer gate is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.
The SN74LVC1G125-Q1 device is a single line driver with a 3-state output. The output is disabled when the output-enable ( OE) input is high.
The CMOS device has high output drive while maintaining low static power dissipation over a broad VCC operating range.
The SN74LVC1G125-Q1 device is available in a variety of packages including the small DRY package with a body size of 1.45 mm × 1.00 mm.
기술 자료
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4개 모두 보기
| 상위 문서 | 유형 | 직함 | 형식 옵션 | 최신 영어 버전 다운로드 | 날짜 |
|---|---|---|---|---|---|
| * | 데이터 시트 | SN74LVC1G125-Q1 Single-BUS buffer gate with 3-state output datasheet (Rev. E) | PDF | HTML | 2020. 8. 12 | |
| 애플리케이션 노트 | Optimizing On-Board and Wireless Charger Systems Using Logic and Translation (Rev. A) | PDF | HTML | 2021. 4. 1 | ||
| 애플리케이션 노트 | Drive Transmission Lines With Logic | PDF | HTML | 2020. 10. 20 | ||
| 추가 자료 | Automotive Logic Devices Brochure | 2014. 8. 27 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
평가 보드
5-8-LOGIC-EVM — 5핀~8핀 DCK, DCT, DCU, DRL 및 DBV 패키지용 일반 논리 평가 모듈
5~8핀 수의 DCK, DCT, DCU, DRL 또는 DBV 패키지가 있는 모든 디바이스를 지원하도록 설계된 유연한 EVM.
사용 설명서:
PDF
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
평가 보드
5-8-NL-LOGIC-EVM — 5-8핀 DPW, DQE, DRY, DSF, DTM, DTQ 및 DTT 패키지를 지원하는 일반 로직 및 변환 EVM
DTT, DRY, DPW, DTM, DQE, DQM, DSF 또는 DTQ 패키지가 있는 로직 또는 변환 디바이스를 지원하도록 설계된 일반 EVM. 보드 설계는 유연한 평가가 가능합니다.
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
레퍼런스 디자인
TIDA-00455 — ISP 및 DVP 출력이 통합된 4카메라 허브용 오토모티브 ADAS 레퍼런스 디자인
TIDA-00455 카메라 허브 레퍼런스 설계를 사용하면 최대 4개의 1.3메가픽셀 카메라를 TDA2x SoC 평가 모듈(EVM)에 연결할 수 있습니다. 각 카메라는 단일 동축 케이블을 통해 허브에 연결됩니다. 보드에는 비디오를 처리하고 이를 병렬 디지털 형식(DVP)으로 내보내는 OmniVision OV490 ISP가 두 개 있습니다. 이를 통해 네 개의 카메라 입력을 두 개의 병렬 비디오 포트로 통합하여 시스템을 크게 간소화할 수 있습니다
레퍼런스 디자인
TIDA-01005 — MIPI CSI-2 출력을 지원하는 4카메라 허브용 차량용 ADAS 레퍼런스 디자인
이 카메라 허브 레퍼런스 설계를 사용하면 최대 4개의 1.3메가픽셀 카메라를 TDA3x SoC(System-on-Chip) EVM(평가 모듈)에 연결할 수 있습니다. 각 카메라는 단일 동축 케이블을 통해 허브에 연결됩니다. 카메라는 FPD-Link III 연결을 통해 4포트 디시리얼라이저에 연결됩니다. 디시리얼라이저의 출력은 MIPI CSI-2입니다. 또한 이 설계는 센서 퓨전 사용 사례를 위해 다른 유형의 센서를 연결할 수 있게 합니다.
레퍼런스 디자인
TIDA-01323 — 쿼드 4Gbps FPD-Link III 듀얼 CSI-2 출력 및 PoC를 지원하는 ADAS 멀티 센서 허브 레퍼런스 설계
TIDA-01323 카메라 허브 레퍼런스 설계는 동축 케이블을 통해 2메가픽셀, 60fps 카메라를 최대 4개까지 연결할 수 있습니다. 이 설계에서는 이러한 동축 케이블을 사용하여 센서에 전원, 백 채널 통신 및 클록 동기화를 제공합니다. 4Gbps FPD-Link III 쿼드 디시리얼라이저는 Samtec 커넥터를 통해 애플리케이션 프로세서까지 MIPI(모바일 산업 프로세서 인터페이스) CSI-2(카메라 직렬 인터페이스-2)의 듀얼 출력을 지원합니다. 또한 사용자는 이 설계를 통해 센서 퓨전 애플리케이션을 위한 다른 유형의 (...)
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
| USON (DRY) | 6 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |