SN74CBTLV3245A
- Standard ’245-type pinout
- 5Ω switch connection between two ports
- Rail-to-rail switching on data I/O ports
- Ioff supports partial-power-down mode operation
- Latch-up performance exceeds 250 mA per JESD 17
- ESD protection exceeds JESD 22
- 2000V Human-Body Model (A114-A)
The SN74CBTLV3245A device provides 8 bits of high-speed bus switching in a standard ’245 device pinout. The low on-state resistance of the switch allows connections to be made with minimal propagation delay.
The device is organized as one 8-bit switch. When output enable (OE) is low, the 8-bit bus switch is on, and port A is connected to port B. When OE is high, the switch is open, and the high-impedance state exists between the two ports.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff feature maintains that damaging current does not backflow through the device when the device is powered down. The device has isolation during power off.
To maintain the high-impedance state during power up or power down, OE must be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.
관심 가지실만한 유사 제품
비교 대상 장치와 동일한 기능을 지원하는 핀 대 핀.
기술 자료
| 상위 문서 | 유형 | 직함 | 형식 옵션 | 최신 영어 버전 다운로드 | 날짜 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 데이터 시트 | SN74CBTLV3245A Low-Voltage Octal FET Bus Switch datasheet (Rev. N) | PDF | HTML | 2026. 6. 10 | ||
| 애플리케이션 노트 | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022. 6. 2 | |||
| 애플리케이션 노트 | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021. 12. 1 | |||
| Application brief | Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 2021. 1. 6 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
EVM-LEADED1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 있는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다. 이 보드에는 TI의 D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV 및 PW 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.
TIDM-DELFINO-ETHERCAT — 고성능 MCU 레퍼런스 설계를 위한 EtherCAT 인터페이스
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| VQFN (RGY) | 20 | Ultra Librarian |
| SSOP (DBQ) | 20 | Ultra Librarian |
| TVSOP (DGV) | 20 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 20 | Ultra Librarian |
| SOIC (DW) | 20 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.