SN74CB3Q3253
- High-Bandwidth Data Path (Up to 500 MHz) (1)
- 5-V Tolerant I/Os With Device Powered Up or Powered Down
- Low and Flat ON-State Resistance (ron) Characteristics Over Operating Range (ron = 4 Ω Typical)
- Rail-to-Rail Switching on Data I/O Ports
- 0- to 5-V Switching With 3.3-V VCC
- 0- to 3.3-V Switching With 2.5-V VCC
- Bidirectional Data Flow With Near-Zero Propagation Delay
- Low Input/Output Capacitance Minimizes Loading and Signal Distortion (Cio(OFF) = 3.5 pF Typical)
- Fast Switching Frequency (fOE = 20 MHz Max)
- Data and Control Inputs Provide Undershoot Clamp Diodes
- Low Power Consumption (ICC = 0.6 mA Typical)
- VCC Operating Range From 2.3 V to 3.6 V
- Data I/Os Support 0- to 5-V Signal Levels (0.8-V, 1.2-V, 1.5-V, 1.8-V, 2.5-V, 3.3-V, 5-V)
- Control Inputs Can be Driven by TTL or 5-V and 3.3-V CMOS Outputs
- Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Performance Tested Per JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
- Supports Both Digital and Analog Applications: USB Interface, Differential Signal Interface Bus Isolation, Low-Distortion Signal Gating (1)
(1) For additional information regarding the performance characteristics of the CB3Q family, refer to the TI application report CBT-C, CB3T, and CB3Q Signal-Switch Families, (SCDA008).
The SN74CB3Q3253 device is a high-bandwidth FET bus switch using a charge pump to elevate the gate voltage of the pass transistor, providing a low and flat ON-state resistance (ron). The low and flat ON-state resistance allows for minimal propagation delay and supports rail-to-rail switching on the data input and output (I/O) ports.
기술 자료
| 상위 문서 | 유형 | 직함 | 형식 옵션 | 최신 영어 버전 다운로드 | 날짜 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 데이터 시트 | SN74CB3Q3253 Dual 1-of-4 FET Multiplexer – Demultiplexer 2.5-V – 3.3-V Low-Voltage High-Bandwidth Bus Switch datasheet (Rev. C) | PDF | HTML | 2018. 6. 27 | ||
| 애플리케이션 노트 | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022. 6. 2 | |||
| 애플리케이션 노트 | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021. 12. 1 | |||
| Application brief | Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 2021. 1. 6 |
설계 및 개발
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LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
EVM-LEADED1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 있는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다. 이 보드에는 TI의 D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV 및 PW 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.
LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| TVSOP (DGV) | 16 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| VQFN (RGY) | 16 | Ultra Librarian |
| SSOP (DBQ) | 16 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
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