데이터 시트
SN74CB3Q3253
- High-bandwidth data path (up to 500MHz)
- 5V tolerant I/Os with device powered up or powered down
- Low and flat ON-state resistance (ron) characteristics over operating range (ron = 4Ω typical)
- Rail-to-rail switching on data
I/O ports
- 0 to 5V switching with 3.3V VCC
- 0 to 3.3V switching with 2.5V VCC
- Bidirectional data flow with near-zero propagation delay
- Low input and output capacitance minimizes loading and signal distortion (Cio(OFF) = 3.5pF typical)
- Fast switching frequency (fOE = 20MHz maximum)
- Data and control inputs provide undershoot clamp diodes
- Low power consumption (ICC = 0.6mA typical)
- VCC operating range from 2.3V to 3.6V
- Data I/Os support 0V to 5V signal levels (0.8V, 1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V, 5V)
- Control inputs can be driven by TTL or 5V and 3.3V CMOS outputs
- Ioff supports partial-power-down mode operation
- Latch-up performance exceeds 100mA per JESD 78, class II
- ESD performance tested per JESD
22
- 2000V Human-Body Model (A114B, Class II)
- 1000V Charged-Device Model (C101)
- Supports both digital and analog applications: USB interface, differential signal interface bus isolation, low-distortion signal gating (for additional information regarding the performance characteristics of the CB3Q family, refer to the CBT-C, CB3T, and CB3Q signal-switch families application note).
The SN74CB3Q3253 device is a high-bandwidth FET bus switch using a charge pump to elevate the gate voltage of the pass transistor, providing a low and flat ON-state resistance (ron). The low and flat ON-state resistance allows for minimal propagation delay and supports rail-to-rail switching on the data input and output (I/O) ports.
기술 자료
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|---|---|---|---|---|---|
| * | 데이터 시트 | SN74CB3Q3253 Dual 1-of-4 FET Multiplexer – Demultiplexer 2.5V – 3.3V Low-Voltage High-Bandwidth Bus Switch datasheet (Rev. D) | PDF | HTML | 2026. 8. 21 | |
| 애플리케이션 노트 | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022. 6. 2 | ||
| 애플리케이션 노트 | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021. 12. 1 | ||
| Application brief | Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 2021. 1. 6 |
설계 및 개발
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인터페이스 어댑터
LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
EVM-LEADED1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 있는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다. 이 보드에는 TI의 D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV 및 PW 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.
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인터페이스 어댑터
LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
EVM-LEADLESS1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 없는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다. 이 보드에는 TI의 DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW, RTE, RTJ, RUK, RUC, RUG, RUM, RUT 및 YZP 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.
사용 설명서:
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재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| TVSOP (DGV) | 16 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| VQFN (RGY) | 16 | Ultra Librarian |
| SSOP (DBQ) | 16 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.