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SN74AUP3G17

활성

슈미트 트리거 입력을 지원하는 3채널, 0.8V~3.6V 저전력 버퍼

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데이터 시트

SN74AUP3G17

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제품 상세 정보

Technology family AUP Number of channels 3 IOL (max) (mA) 4 Supply current (max) (µA) 0.9 IOH (max) (mA) -4 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family AUP Number of channels 3 IOL (max) (mA) 4 Supply current (max) (µA) 0.9 IOH (max) (mA) -4 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YFP) 8 1.8 mm² (— mm × — mm) UQFN (RSE) 8 2.25 mm² (1.5 mm × 1.5 mm) X2SON (DQE) 8 1.4 mm² (1.4 mm × 1 mm) VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² (2 mm × 3.1 mm)
  • Available in the Texas Instruments NanoStar™ Package
  • Low Static-Power Consumption (ICC = 0.9 µA Maximum)
  • Low Dynamic-Power Consumption (Cpd = 4.3 pF Typ at 3.3 V)
  • Low Input Capacitance (Ci = 1.5 pF Typical)
  • Low Noise — Overshoot and Undershoot
    <10% of VCC
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
  • Optimized for 3.3-V Operation
  • 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
  • tpd = 5.1 ns Maximum at 3.3 V
  • Suitable for Point-to-Point Applications
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

NanoStar Is a trademark of Texas Instruments
  • Available in the Texas Instruments NanoStar™ Package
  • Low Static-Power Consumption (ICC = 0.9 µA Maximum)
  • Low Dynamic-Power Consumption (Cpd = 4.3 pF Typ at 3.3 V)
  • Low Input Capacitance (Ci = 1.5 pF Typical)
  • Low Noise — Overshoot and Undershoot
    <10% of VCC
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
  • Optimized for 3.3-V Operation
  • 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
  • tpd = 5.1 ns Maximum at 3.3 V
  • Suitable for Point-to-Point Applications
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

NanoStar Is a trademark of Texas Instruments

The AUP family is TI’s premier solution to the industry’s low-power needs in battery-powered portable applications. This family ensures a very low static- and dynamic-power consumption across the entire VCC range of 0.8 V to 3.6 V, resulting in increased battery life. This product also maintains excellent signal integrity.

The SN74LVC3G17 contains three buffers and performs the Boolean function Y = A. The device functions as three independent buffers but, because of Schmitt action, it may have different input threshold levels for positive-going (VT+) and negative-going (VT–) signals.

NanoStar™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

The AUP family is TI’s premier solution to the industry’s low-power needs in battery-powered portable applications. This family ensures a very low static- and dynamic-power consumption across the entire VCC range of 0.8 V to 3.6 V, resulting in increased battery life. This product also maintains excellent signal integrity.

The SN74LVC3G17 contains three buffers and performs the Boolean function Y = A. The device functions as three independent buffers but, because of Schmitt action, it may have different input threshold levels for positive-going (VT+) and negative-going (VT–) signals.

NanoStar™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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open-in-new 대안 비교
비교 대상 장치와 동일한 기능을 지원하는 핀 대 핀.
SN74LVC3G17 활성 슈미트 트리거 입력을 지원하는 3채널 1.65V~5.5V 버퍼 Voltage range 1.65V to 5.5V, average propagation delay 5.5ns, average drive strength 24mA
SN74LVC3G07-Q1 활성 오픈 드레인 출력을 지원하는 오토모티브 3채널, 1.65V~5.5V 버퍼 Voltage range 1.65V to 5.5V, average propagation delay 5.5ns, average drive strength 24mA

기술 자료

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상위 문서 유형 직함 형식 옵션 최신 영어 버전 다운로드 날짜
* 데이터 시트 SN74AUP3G17 Low-Power Triple Schmitt-Trigger Buffer datasheet (Rev. C) 2010. 1. 17
Application brief Understanding Schmitt Triggers (Rev. B) PDF | HTML 2025. 4. 17

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

5-8-LOGIC-EVM — 5핀~8핀 DCK, DCT, DCU, DRL 및 DBV 패키지용 일반 논리 평가 모듈

5~8핀 수의 DCK, DCT, DCU, DRL 또는 DBV 패키지가 있는 모든 디바이스를 지원하도록 설계된 유연한 EVM.
사용 설명서: PDF
지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
평가 보드

5-8-NL-LOGIC-EVM — 5-8핀 DPW, DQE, DRY, DSF, DTM, DTQ 및 DTT 패키지를 지원하는 일반 로직 및 변환 EVM

DTT, DRY, DPW, DTM, DQE, DQM, DSF 또는 DTQ 패키지가 있는 로직 또는 변환 디바이스를 지원하도록 설계된 일반 EVM. 보드 설계는 유연한 평가가 가능합니다.

사용 설명서: PDF | HTML
지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
시뮬레이션 모델

SN74AUP3G17 Behavioral SPICE Model

SCEM663.ZIP (7 KB) - PSpice 모델
지원되는 제품 및 하드웨어
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
DSBGA (YFP) 8 Ultra Librarian
UQFN (RSE) 8 Ultra Librarian
X2SON (DQE) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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