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F28M36H53B2

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C2000™ 듀얼 코어 32비트 MCU - 250MIPS, 1024KB 플래시, 64KB RAM

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F28M36H53B2

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제품 상세 정보

CPU 1 C28, 1 Cortex-M3 Frequency (MHz) 100, 150 Flash memory (kByte) 1024 RAM (kByte) 232 ADC type 2 12-bit Total processing (MIPS) 250 UART 6 CAN (#) 2 Sigma-delta filter 0 PWM (Ch) 24 Number of ADC channels 24 Direct memory access (Ch) 1 32-ch DMA, 1 6-Ch DMA SPI 5 QEP 3 USB Yes Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog Communication interface CAN, I2C, SPI, UART Operating system FreeRTOS Hardware accelerators Floating point unit Nonvolatile memory (kByte) 1024 Number of I2Cs 2
CPU 1 C28, 1 Cortex-M3 Frequency (MHz) 100, 150 Flash memory (kByte) 1024 RAM (kByte) 232 ADC type 2 12-bit Total processing (MIPS) 250 UART 6 CAN (#) 2 Sigma-delta filter 0 PWM (Ch) 24 Number of ADC channels 24 Direct memory access (Ch) 1 32-ch DMA, 1 6-Ch DMA SPI 5 QEP 3 USB Yes Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog Communication interface CAN, I2C, SPI, UART Operating system FreeRTOS Hardware accelerators Floating point unit Nonvolatile memory (kByte) 1024 Number of I2Cs 2
NFBGA (ZWT) 289 256 mm² 16 x 16
  • Master Subsystem — Arm® Cortex®-M3
    • 125 MHz
    • Embedded memory
      • Up to 1MB of flash (ECC)
      • Up to 128KB of RAM (ECC or parity)
      • Up to 64KB of shared RAM
      • 2KB of IPC Message RAM
    • Five Universal Asynchronous Receiver/Transmitters (UARTs)
    • Four Synchronous Serial Interfaces (SSIs)
      and a Serial Peripheral Interface (SPI)
    • Two Inter-integrated Circuits (I2Cs)
    • Universal Serial Bus On-the-Go (USB-OTG) + PHY
    • 10/100 ENET 1588 MII
    • Two Controller Area Network, D_CAN, modules (pin-bootable)
    • 32-channel Micro Direct Memory Access (µDMA)
    • Dual security zones (128-bit password per zone)
    • External Peripheral Interface (EPI)
    • Micro Cyclic Redundancy Check (µCRC) module
    • Four general-purpose timers
    • Two watchdog timer modules
    • Three external interrupts
    • Endianness: little endian
  • Clocking
    • On-chip crystal oscillator and external clock input
    • Dynamic Phase-Locked Loop (PLL) ratio changes supported
  • 1.2-V digital, 1.8-V analog, 3.3-V I/O design
  • Interprocessor Communications (IPC)
    • 32 handshaking channels
    • Four channels generate IPC interrupts
    • Can be used to coordinate transfer of data through IPC Message RAMs
  • Up to 142 individually programmable, multiplexed General-Purpose Input/Output (GPIO) pins
    • Glitch-free I/Os
  • Control Subsystem — TMS320C28x 32-bit CPU
    • 150 MHz
    • C28x core hardware built-in self-test
    • Embedded memory
      • Up to 512KB of flash (ECC)
      • Up to 36KB of RAM (ECC or parity)
      • Up to 64KB of shared RAM
      • 2KB of IPC Message RAM
    • IEEE-754 single-precision Floating-Point Unit (FPU)
    • Viterbi, Complex Math, CRC Unit (VCU)
    • Serial Communications Interface (SCI)
    • SPI
    • I2C
    • 6-channel Direct Memory Access (DMA)
    • 12 Enhanced Pulse Width Modulator (ePWM) modules
      • 24 outputs (16 high-resolution)
    • Six 32-bit Enhanced Capture (eCAP) modules
    • Three 32-bit Enhanced Quadrature Encoder Pulse (eQEP) modules
    • Multichannel Buffered Serial Port (McBSP)
    • EPI
    • One security zone (128-bit password)
    • Three 32-bit timers
    • Endianness: little endian
  • Analog Subsystem
    • Dual 12-bit Analog-to-Digital Converters (ADCs)
    • Up to 2.88 MSPS
    • Up to 24 channels
    • Four Sample-and-Hold (S/H) circuits
    • Up to six comparators with 10-bit Digital-to-Analog Converter (DAC)
  • Package
    • 289-ball ZWT New Fine Pitch Ball Grid Array (nFBGA)
  • Temperature options:
    • T: –40ºC to 105ºC Junction
    • S: –40ºC to 125ºC Junction
  • Master Subsystem — Arm® Cortex®-M3
    • 125 MHz
    • Embedded memory
      • Up to 1MB of flash (ECC)
      • Up to 128KB of RAM (ECC or parity)
      • Up to 64KB of shared RAM
      • 2KB of IPC Message RAM
    • Five Universal Asynchronous Receiver/Transmitters (UARTs)
    • Four Synchronous Serial Interfaces (SSIs)
      and a Serial Peripheral Interface (SPI)
    • Two Inter-integrated Circuits (I2Cs)
    • Universal Serial Bus On-the-Go (USB-OTG) + PHY
    • 10/100 ENET 1588 MII
    • Two Controller Area Network, D_CAN, modules (pin-bootable)
    • 32-channel Micro Direct Memory Access (µDMA)
    • Dual security zones (128-bit password per zone)
    • External Peripheral Interface (EPI)
    • Micro Cyclic Redundancy Check (µCRC) module
    • Four general-purpose timers
    • Two watchdog timer modules
    • Three external interrupts
    • Endianness: little endian
  • Clocking
    • On-chip crystal oscillator and external clock input
    • Dynamic Phase-Locked Loop (PLL) ratio changes supported
  • 1.2-V digital, 1.8-V analog, 3.3-V I/O design
  • Interprocessor Communications (IPC)
    • 32 handshaking channels
    • Four channels generate IPC interrupts
    • Can be used to coordinate transfer of data through IPC Message RAMs
  • Up to 142 individually programmable, multiplexed General-Purpose Input/Output (GPIO) pins
    • Glitch-free I/Os
  • Control Subsystem — TMS320C28x 32-bit CPU
    • 150 MHz
    • C28x core hardware built-in self-test
    • Embedded memory
      • Up to 512KB of flash (ECC)
      • Up to 36KB of RAM (ECC or parity)
      • Up to 64KB of shared RAM
      • 2KB of IPC Message RAM
    • IEEE-754 single-precision Floating-Point Unit (FPU)
    • Viterbi, Complex Math, CRC Unit (VCU)
    • Serial Communications Interface (SCI)
    • SPI
    • I2C
    • 6-channel Direct Memory Access (DMA)
    • 12 Enhanced Pulse Width Modulator (ePWM) modules
      • 24 outputs (16 high-resolution)
    • Six 32-bit Enhanced Capture (eCAP) modules
    • Three 32-bit Enhanced Quadrature Encoder Pulse (eQEP) modules
    • Multichannel Buffered Serial Port (McBSP)
    • EPI
    • One security zone (128-bit password)
    • Three 32-bit timers
    • Endianness: little endian
  • Analog Subsystem
    • Dual 12-bit Analog-to-Digital Converters (ADCs)
    • Up to 2.88 MSPS
    • Up to 24 channels
    • Four Sample-and-Hold (S/H) circuits
    • Up to six comparators with 10-bit Digital-to-Analog Converter (DAC)
  • Package
    • 289-ball ZWT New Fine Pitch Ball Grid Array (nFBGA)
  • Temperature options:
    • T: –40ºC to 105ºC Junction
    • S: –40ºC to 125ºC Junction

The Concerto family is a multicore system-on-chip microcontroller unit (MCU) with independent communication and real-time control subsystems. The F28M36x family of devices is the second series in the Concerto family.

The communications subsystem is based on the industry-standard 32-bit Arm Cortex-M3 CPU and features a wide variety of communication peripherals, including Ethernet 1588, USB OTG with PHY, Controller Area Network (CAN), UART, SSI, I2C, and an external interface.

The real-time control subsystem is based on TI’s industry-leading proprietary 32-bit C28x floating-point CPU and features the most flexible and high-precision control peripherals, including ePWMs with fault protection, and encoders and captures—all as implemented by TI’s TMS320C2000™ Entry performance MCUs and Premium performance MCUs. In addition, the C28-CPU has been enhanced with the addition of the VCU instruction accelerator that implements efficient Viterbi, Complex Arithmetic, 16-bit FFTs, and CRC algorithms.

A high-speed analog subsystem and supplementary RAM memory is shared, along with on-chip voltage regulation and redundant clocking circuitry. Safety considerations also include Error Correction Code (ECC), parity, and code secure memory, as well as documentation to assist with system-level industrial safety certification.

The Concerto family is a multicore system-on-chip microcontroller unit (MCU) with independent communication and real-time control subsystems. The F28M36x family of devices is the second series in the Concerto family.

The communications subsystem is based on the industry-standard 32-bit Arm Cortex-M3 CPU and features a wide variety of communication peripherals, including Ethernet 1588, USB OTG with PHY, Controller Area Network (CAN), UART, SSI, I2C, and an external interface.

The real-time control subsystem is based on TI’s industry-leading proprietary 32-bit C28x floating-point CPU and features the most flexible and high-precision control peripherals, including ePWMs with fault protection, and encoders and captures—all as implemented by TI’s TMS320C2000™ Entry performance MCUs and Premium performance MCUs. In addition, the C28-CPU has been enhanced with the addition of the VCU instruction accelerator that implements efficient Viterbi, Complex Arithmetic, 16-bit FFTs, and CRC algorithms.

A high-speed analog subsystem and supplementary RAM memory is shared, along with on-chip voltage regulation and redundant clocking circuitry. Safety considerations also include Error Correction Code (ECC), parity, and code secure memory, as well as documentation to assist with system-level industrial safety certification.
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기술 자료

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설계 및 개발

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평가 보드

TMDSDOCK28M36 — H63C2 Concerto 실험 키트

The C2000 Experimenter Kits from Texas Instruments are ideal products for initial device exploration and testing. The Concerto H63C2 Experimenter Kit has a docking station that features access to all controlCARD signals, breadboard areas and RS-232 and JTAG connectors. Each kit contains a H63C2 (...)

사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
도터 카드

TMDSHSECDOCK — HSEC180 controlCARD 베이스보드 도킹 스테이션

TMDSHSECDOCK은 호환 가능한 HSEC180 기반 controlCARD의 주요 신호에 대한 헤더 핀 액세스를 제공하 베이스 보드입니다. 신속한 프로토타이핑을 위해 브레드보드를 사용할 수 있습니다. 보드 전원은 USB 케이블 또는 5V 배럴 공급 장치로 공급할 수 있습니다.

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
디버그 프로브

TMDSEMU200-U — XDS200 USB 디버그 프로브

XDS200은 TI 임베디드 장치를 디버깅하는 데 사용되는 디버그 프로브(에뮬레이터)입니다. 대부분의 장치의 경우 더욱 저렴한 신형 XDS110(www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U)을 사용하실 것을 권장합니다. XDS200은 단일 포드에서 다양한 표준(IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD)을 지원합니다. 모든 XDS 디버그 프로브는 ETB(임베디드 트레이스 버퍼)가 포함되어 있는 모든 Arm® 및 DSP 프로세서에서 코어 및 시스템 트레이스를 지원합니다.

XDS200은 TI 20핀 커넥터(TI 14핀, (...)

TI.com에서 구매 불가
디버그 프로브

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560v2 시스템 추적 USB 디버그 프로브

XDS560v2는 디버그 프로브의 XDS560™ 제품군 중 최고의 성능을 가진 제품으로, 기존의 JTAG 표준(IEEE1149.1)과 cJTAG(IEEE1149.7)를 모두 지원합니다. SWD(직렬 와이어 디버그)는 지원하지 않습니다.

모든 XDS 디버그 프로브는 ETB(Embedded Trace Buffer)를 특징으로 하는 모든 ARM 및 DSP 프로세서에서 코어 및 시스템 추적을 지원합니다. 핀을 통한 추적의 경우 XDS560v2 PRO TRACE가 필요합니다.

XDS560v2는 MIPI HSPT 60핀 커넥터(TI 14핀, (...)

TI.com에서 구매 불가
디버그 프로브

TMDSEMU560V2STM-UE — XDS560v2 시스템 추적 USB 및 이더넷 디버그 프로브

The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7). Note that it does not support serial wire debug (SWD).

All XDS debug probes support Core and System Trace in all ARM and DSP processors that (...)

TI.com에서 구매 불가
하드웨어 프로그래밍 도구

C2000-GANG — C2000 갱 프로그래머

Elprotronics, Inc.의 - C2000 갱 프로그래머는 최대 8개의 동일한 C2000 장치를 동시에 프로그래밍할 수 있는 C2000 장치 프로그래머입니다. C2000 갱 프로그래머는 표준 RS-232 또는 USB 연결을 사용하여 호스트 PC에 연결하고 사용자가 프로세스를 완벽하게 사용자 지정할 수 있는 유연한 프로그래밍 옵션을 제공합니다.

C2000 갱 프로그래머에는 갱 스플리터라고 불리는 확장 보드가 제공되며, 이 보드는 C2000 갱 프로그래머와 여러 대상 장치 간의 상호 연결을 구현합니다. 확장 보드를 8개의 대상 (...)

사용 설명서: PDF
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인터페이스 어댑터

TMDSADAP180TO100 — 180~100핀 DIMM 어댑터

The TMDSADAP180TO100 adapter allows the use of 180-Pin C2000 control cards with existing 100-Pin DIMM based evaluation tools.
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펌웨어

USIT-3P-SECIC-HSM — Uni-Sentry SecIC-HSM 펌웨어

SecIC-HSM은 MCU/SoC 칩에 필요한 사이버 보안 요건을 충족하도록 설계되었습니다. HSM 펌웨어는 자동차, 신에너지, 태양광, 로봇 공학, 헬스케어, 항공 등의 분야에 적용될 수 있습니다. 이용 가능한 사이버 보안 기능으로는 보안 부팅, SecOC(보안 통신), 보안 진단, 보안 스토리지, 보안 업데이트, 보안 디버깅 및 키 관리 등이 있습니다. SecIC-HSM의 장점: 여러 칩 시리즈와 종합적인 소프트웨어 호환성을 지원하는 원스톱 사이버 보안 솔루션으로, 업계를 선도하는 성능을 제공하며, 약 30곳의 OEM 대량 (...)
발송: Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
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펌웨어

USIT-3P-SECIC-PQC — Uni-Sentry SecIC-PQC 알고리즘 펌웨어

Uni-Sentry의 보안 솔루션은 양자 컴퓨터가 기존의 암호화 알고리즘에 미치는 복호화 위협에 맞설 수 있는 PQC 알고리즘을 채택합니다. PQC 펌웨어는 HSM(Hardware Security Module)과 공동 최적화되어 하드웨어 가속 및 보안 향상을 활용해 암호화 알고리즘 실행 효율성과 보안을 개선합니다. 


Uni-Sentry는 세계의 양자 컴퓨팅 발전 양상을 꾸준히 모니터링하여 자사 알고리즘 포트폴리오를 업데이트합니다. 현재 PQC 제품 기능의 예를 들면 다음과 같습니다:

  • SP 800-208: LMS 및 XMSS 
  • (...)
발송: Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
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시뮬레이션 모델

F28M35x RFP IBIS Model

SPRM557.ZIP (288 KB) - IBIS Model
다운로드
시뮬레이션 모델

F28M36x ZWT BSDL Model (Rev. A)

SPRM599A.ZIP (6 KB) - BSDL Model
다운로드
시뮬레이션 모델

F28M36x ZWT IBIS Model

SPRM628.ZIP (358 KB) - IBIS Model
다운로드
설계 툴

C2000-3P-SEARCH — C2000 타사 검색 툴

TI has partnered with multiple companies to offer a wide range of solutions and services for TI C2000 devices. These companies can accelerate your path to production using C2000 devices. Download this search tool to quickly browse third-party details and find the right third-party to meet your (...)
다운로드
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
NFBGA (ZWT) 289 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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