Produktdetails

Package name CDIP, LCCC Rating Space Operating temperature range (°C) -55 to 125
Package name CDIP, LCCC Rating Space Operating temperature range (°C) -55 to 125
LCCC (FK) 20 79.0321 mm² (— mm × — mm) CDIP (JG) 8 64.032 mm² (— mm × — mm)
  • Matched, Four-Diode Monolithic Array
  • High Peak Current
  • Low-Cost MINIDIP Package
  • Low-Forward Voltage
  • Parallelable for Lower VF or Higher IF
  • Fast Recovery Time
  • Military Temperature Range Available
  • Matched, Four-Diode Monolithic Array
  • High Peak Current
  • Low-Cost MINIDIP Package
  • Low-Forward Voltage
  • Parallelable for Lower VF or Higher IF
  • Fast Recovery Time
  • Military Temperature Range Available

This four-diode array is designed for general purpose use as individual diodes or as a high-speed, high-current bridge. It is particularly useful on the outputs of high-speed power MOSFET drivers where Schottky diodes are needed to clamp any negative excursions caused by ringing on the driven line.These diodes are also ideally suited for use as voltage clamps when driving inductive loads such as relays and solenoids, and to provide a path for current free-wheeling in motor drive applications.The use of Schottky diode technology features high efficiency through lowered forward voltage drop and decreased reverse recovery time.This single monolithic chip is fabricated in both hermetic CERDIP and copper-eaded plastic packages. The UC1611 in ceramic is designed for -55°C to 125°C environments but with reduced peak current capability: while the UC3611 in plastic has higher current rating over a 0°C to 70°C ambient temperature range.

This four-diode array is designed for general purpose use as individual diodes or as a high-speed, high-current bridge. It is particularly useful on the outputs of high-speed power MOSFET drivers where Schottky diodes are needed to clamp any negative excursions caused by ringing on the driven line.These diodes are also ideally suited for use as voltage clamps when driving inductive loads such as relays and solenoids, and to provide a path for current free-wheeling in motor drive applications.The use of Schottky diode technology features high efficiency through lowered forward voltage drop and decreased reverse recovery time.This single monolithic chip is fabricated in both hermetic CERDIP and copper-eaded plastic packages. The UC1611 in ceramic is designed for -55°C to 125°C environments but with reduced peak current capability: while the UC3611 in plastic has higher current rating over a 0°C to 70°C ambient temperature range.

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Eingeschränkte Designunterstützung von TI verfügbar

Bestehende Projekte, in denen dieses Produkt zum Einsatz kommt, haben eine eingeschränkte Designunterstützung von TI. Falls verfügbar, finden Sie auf dieser Seite entsprechende Sicherheitshinweise, Tools und Software. Bestehende Designs, in denen dieses Produkt zum Einsatz kommt, haben eine eingeschränkte Designunterstützung von TI. Fordern Sie in den TI E2E-Supportforen™ eingeschränkte Designunterstützung an.

Technische Dokumentation

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Top-Dokumentation Typ Titel Format-Optionen Neueste englische Version herunterladen Datum
* Datenblatt Quad Schottky Diode Array datasheet (Rev. A) 15.05.2001
* SMD UC1611-SP SMD 5962-90538 08.07.2016
Auswahlhilfe TI Space Products (Rev. L) 27.03.2026
Anwendungshinweis Hermetic Package Reflow Profiles, Termination Finishes, and Lead Trim and Form (Rev. A) PDF | HTML 05.11.2025
Application brief DLA Approved Optimizations for QML Products (Rev. C) PDF | HTML 17.06.2025
Anwendungshinweis Heavy Ion Orbital Environment Single-Event Effects Estimations (Rev. B) PDF | HTML 10.06.2025
Weitere Dokumente TI Engineering Evaluation Units vs. MIL-PRF-38535 QML Class V Processing (Rev. B) 20.02.2025
Anwendungshinweis Single-Event Effects Confidence Interval Calculations (Rev. A) PDF | HTML 19.10.2022
Anwendungshinweis ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) PDF | HTML 18.08.2022
Benutzerhandbuch Generic ESD Evaluation Module User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 27.09.2021
Anwendungshinweis DLA Standard Microcircuit Drawings (SMD) and JAN Part Numbers Primer 21.08.2020
E-book Radiation Handbook for Electronics (Rev. A) 21.05.2019

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

ESDEVM — Universelles Evaluierungsmodul für ESD-Diodengehäuse, einschließlich 0402, 0201 und andere

Das Evaluierungsmodul für elektrostatisch empfindliche Bausteine (ESD) ist eine Entwicklungsplattform für die meisten unserer ESD-Produkte. Die Platine wird mit allen herkömmlichen ESD-Footprints geliefert, um eine beliebige Anzahl von Bausteinen zu testen. Bukönnen auf ihre jeweiligen Abmessung (...)
Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
LCCC (FK) 20 Ultra Librarian
CDIP (JG) 8 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

Support und Schulungen

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