TXS0104E

AKTIV

Bidirektionaler Spannungspegelumsetzer, 4 Bit, für Open-Drain- und Push-Pull-Anwendungen

Produktdetails

Bits (#) 4 Data rate (max) (Mbps) 24 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 1.65 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 2.3 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, JTAG, MDIO, SDIO, SMBus, SPI, UART Features Edge rate accelerator, Output enable Prop delay (ns) 124 Technology family TXS Supply current (max) (mA) 0.025 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Bits (#) 4 Data rate (max) (Mbps) 24 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 1.65 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 2.3 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, JTAG, MDIO, SDIO, SMBus, SPI, UART Features Edge rate accelerator, Output enable Prop delay (ns) 124 Technology family TXS Supply current (max) (mA) 0.025 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
VQFN (RGY) 14 12.25 mm² (3.5 mm × 3.5 mm) SOIC (D) 14 51.9 mm² (8.65 mm × 6 mm) NFBGA (NMN) 12 5 mm² (2 mm × 2.5 mm) WQFN (BQA) 14 7.5 mm² (3 mm × 2.5 mm) UQFN (RUT) 12 3.4 mm² (2 mm × 1.7 mm) DSBGA (YZT) 12 3.9375 mm² (— mm × — mm) TSSOP (PW) 14 32 mm² (5 mm × 6.4 mm)
  • No direction-control signal needed
  • Maximum data rates:
    • 24Mbps (push pull)
    • 2Mbps (open drain)
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ package
  • 1.65 V to 3.6 V on A port and 2.3 V to 5.5 V on B port (V CCA ≤ V CCB)
  • No power-supply sequencing required – V CCA or V CCB can be ramped first
  • Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78, class II
  • ESD protection exceeds JESD 22:
    • A port:
      • 2000-V Human-Body Model (A114-B)
      • 200-V Machine Model (A115-A)
      • 1000-V Charged-Device Model (C101)
    • B port:
      • 15-kV Human-Body Model (A114-B)
      • 200-V Machine Model (A115-A)
      • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • IEC 61000-4-2 ESD (B port):
    • ±8-kV contact discharge
    • ±10-kV air-gap discharge
  • No direction-control signal needed
  • Maximum data rates:
    • 24Mbps (push pull)
    • 2Mbps (open drain)
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ package
  • 1.65 V to 3.6 V on A port and 2.3 V to 5.5 V on B port (V CCA ≤ V CCB)
  • No power-supply sequencing required – V CCA or V CCB can be ramped first
  • Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78, class II
  • ESD protection exceeds JESD 22:
    • A port:
      • 2000-V Human-Body Model (A114-B)
      • 200-V Machine Model (A115-A)
      • 1000-V Charged-Device Model (C101)
    • B port:
      • 15-kV Human-Body Model (A114-B)
      • 200-V Machine Model (A115-A)
      • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • IEC 61000-4-2 ESD (B port):
    • ±8-kV contact discharge
    • ±10-kV air-gap discharge

This 4-bit non-inverting translator uses two separate configurable power-supply rails. The A port is designed to track V CCA. V CCA accepts any supply voltage from 1.65 V to 3.6 V. V CCA must be less than or equal to V CCB. The B port is designed to track V CCB. V CCB accepts any supply voltage from 2.3 V to 5.5 V. This allows for low-voltage bidirectional translation between any of the 1.8-V, 2.5-V, 3.3-V, and 5-V voltage nodes.

When the output-enable (OE) input is low, all outputs are placed in the high-impedance state.

The TXS0104E is designed so that the OE input circuit is supplied by V CCA.

For the high-impedance state during power up or power down, tie OE to GND through a pull-down resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.

This 4-bit non-inverting translator uses two separate configurable power-supply rails. The A port is designed to track V CCA. V CCA accepts any supply voltage from 1.65 V to 3.6 V. V CCA must be less than or equal to V CCB. The B port is designed to track V CCB. V CCB accepts any supply voltage from 2.3 V to 5.5 V. This allows for low-voltage bidirectional translation between any of the 1.8-V, 2.5-V, 3.3-V, and 5-V voltage nodes.

When the output-enable (OE) input is low, all outputs are placed in the high-impedance state.

The TXS0104E is designed so that the OE input circuit is supplied by V CCA.

For the high-impedance state during power up or power down, tie OE to GND through a pull-down resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.

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Technische Dokumentation

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* Datenblatt TXS0104E4-Bit Bidirectional Voltage-Level Translator forOpen-Drain and Push-Pull Applications datasheet (Rev. K) PDF | HTML 03.10.2023
Anwendungshinweis Schematic Checklist - A Guide to Designing with Auto-Bidirectional Translators PDF | HTML 12.07.2024
Anwendungshinweis Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in Level-Shifters (Rev. A) PDF | HTML 03.07.2024
Application brief Integrated vs. Discrete Open Drain Level Translation PDF | HTML 09.01.2024
Anwendungshinweis Leveraging Edge Rate Accelerators with Auto-Sensing Level Shifters PDF | HTML 29.09.2023
Application brief Future-Proofing Your Level Shifter Design with TI's Dual Footprint Packages PDF | HTML 05.09.2023
Anwendungshinweis Do’s and Don’ts for TXB and TXS Voltage Level-Shifters with Edge Rate Accelerato PDF | HTML 28.06.2023
Application brief Enabling Next Generation Processors, FPGA, and ASSP with Voltage Level Translat PDF | HTML 17.01.2023
Application brief Enabling Smart Solar Inverter Designs with Level Translation PDF | HTML 31.10.2022
Auswahlhilfe Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) 15.04.2021
Anwendungshinweis Effects of pullup and pulldown resistors on TXS and TXB devices (Rev. A) 28.03.2018
Anwendungshinweis A Guide to Voltage Translation With TXS-Type Translators 29.06.2010

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

14-24-LOGIC-EVM — Generisches Logikprodukt-Evaluierungsmodul für 14-polige bis 24-polige D-, DB-, DGV-, DW-, DYY-, NS-

Das 14-24-LOGIC-EVM-Evaluierungsmodul (EVM) ist für die Unterstützung aller Logikgeräte konzipiert, die sich in einem 14-Pin- bis 24-Pin-D-, DW-, DB-, NS-, PW-, DYY- oder DGV-Gehäuse befinden.

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Evaluierungsplatine

14-24-NL-LOGIC-EVM — Generisches Logikprodukt-Evaluierungsmodul für 14- bis 24-polige bleifreie Gehäuse

14-24-NL-LOGIC-EVM ist ein flexibles Evaluierungsmodul (EVM), das alle Logik- oder Übersetzungsbausteine mit einem 14- bis 24-poligen BQA-, BQB-, RGY-, RSV-, RJW- oder RHL-Gehäuse unterstützt.

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Treiber oder Bibliothek

CC256XMS432BTBLESW — TI Dual-Mode-Bluetooth-Stack auf MSP432-MCUs

TI’s Dual-mode Bluetooth stack on MSP432 MCUs software for Bluetooth + Bluetooth Low Energy enables the MSP432 MCU and is comprised of Single Mode and Dual-mode offerings implementing the Bluetooth 4.0 specification. The Bluetooth stack is fully qualified (QDID 69887 and QDID 69886), provides (...)

lock = Nur mit Exportgenehmigung (1 Minute)
Unterstützte Produkte und Hardware
Simulationsmodell

TXS0104E IBIS Model (Rev. C)

SCEM560C.ZIP (64 KB) - IBIS-Modell
Unterstützte Produkte und Hardware
Referenzdesign

TIDA-00403 — Referenzdesign für Entfernungsmessungen per Ultraschall mit dem TLV320AIC3268-miniDSP-Codec

The TIDA-00403 reference design uses off-the-shelf EVMs for ultrasonic distance measurement solutions using algorithms within the TLV320AIC3268 miniDSP. In conjunction with TI’s PurePath Studio design suite, a robust and user configurable ultrasonic distance measurement system can be designed (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
VQFN (RGY) 14 Ultra Librarian
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
NFBGA (NMN) 12 Ultra Librarian
WQFN (BQA) 14 Ultra Librarian
UQFN (RUT) 12 Ultra Librarian
DSBGA (YZT) 12 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

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