SN74CBTLV3251

AKTIV

Produktdetails

Protocols Analog Configuration 8:1 Number of channels 1 Bandwidth (MHz) 200 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 6 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Ron (max) (mΩ) 40000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
Protocols Analog Configuration 8:1 Number of channels 1 Bandwidth (MHz) 200 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 6 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Ron (max) (mΩ) 40000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
VQFN (RGY) 16 14 mm² (4 mm × 3.5 mm) TSSOP (PW) 16 32 mm² (5 mm × 6.4 mm) SOIC (D) 16 59.4 mm² (9.9 mm × 6 mm) TVSOP (DGV) 16 23.04 mm² (3.6 mm × 6.4 mm) SSOP (DBQ) 16 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm)
  • 5Ω Switch Connection Between Two Ports
  • Rail-to-Rail Switching on Data I/O Ports
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100mA Per JESD 78, Class II
  • 5Ω Switch Connection Between Two Ports
  • Rail-to-Rail Switching on Data I/O Ports
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100mA Per JESD 78, Class II

The SN74CBTLV3251 device is a 1-of-8 high-speed FET multiplexer/demultiplexer. The low on-state resistance of the switch allows connections to be made with minimal propagation delay. The select inputs (S0, S1, S2) control the data flow. The FET multiplexers/demultiplexers are disabled when the output-enable ( OE) input is high. This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff feature is designed so that damaging current cannot backflow through the device when it is powered down. The device has isolation during power off. To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE must be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

The SN74CBTLV3251 device is a 1-of-8 high-speed FET multiplexer/demultiplexer. The low on-state resistance of the switch allows connections to be made with minimal propagation delay. The select inputs (S0, S1, S2) control the data flow. The FET multiplexers/demultiplexers are disabled when the output-enable ( OE) input is high. This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff feature is designed so that damaging current cannot backflow through the device when it is powered down. The device has isolation during power off. To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE must be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

Herunterladen Video mit Transkript ansehen Video

Technische Dokumentation

Keine Ergebnisse gefunden. Bitte geben Sie einen anderen Begriff ein und versuchen Sie es erneut.
Alle anzeigen 4
Top-Dokumentation Typ Titel Format-Optionen Neueste englische Version herunterladen Datum
* Datenblatt SN74CBLTV3251 Low-Voltage 1-OF-8 FET Multiplexer/Demultiplexer datasheet (Rev. J) PDF | HTML 15.07.2026
Anwendungshinweis Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 02.06.2022
Anwendungshinweis Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 01.12.2021
Application brief Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C) PDF | HTML 06.01.2021

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Schnittstellenadapter

LEADED-ADAPTER1 — Oberflächenmontierbarer DIP-Header-Adapter zur schnellen Prüfung der 5-, 8-, 10-, 16- und 24-poligen

Die EVM-LEADED1-Platine ermöglicht schnelles Testen und Testbrettaufbauten von gängigen bleihaltigen Gehäusen von TI.  Die Platine verfügt über Anschlussflächen, um die oberflächenmontierten Gehäuse D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV und PW von TI in 100-mil-DIP-Stiftleisten umzuwandeln.     

Benutzerhandbuch: PDF
Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Schnittstellenadapter

LEADLESS-ADAPTER1 — Oberflächenmontierbarer DIP-Header-Adapter zum Testen der 6-, 8-, 10-, 12-, 14-, 16- und 20-poligen

Die EVM-LEADLESS1-Platine ermöglicht schnelles Testen und Testbrettaufbauten von gängigen bleifreien Gehäusen von TI.  Die Platine verfügt über Anschlussflächen, um die oberflächenmontierten Gehäuse DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM, RUT und YZP von TI in (...)
Benutzerhandbuch: PDF
Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Simulationsmodell

SN74CBTLV3251 IBIS Model

SCDM071.ZIP (25 KB) - IBIS-Modell
Unterstützte Produkte und Hardware
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
VQFN (RGY) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 16 Ultra Librarian
SSOP (DBQ) 16 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos