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SN74CBTLV3126

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4-Kanal-FET-Busschalter, 3,3 V, 1:1 (SPST)

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SN74CBTLV3126

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Produktdetails

Protocols Analog, I2C, I2S, JTAG, RGMII, SPI, TDM, UART Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Bandwidth (MHz) 200 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 7 CON (typ) (pF) 2.5 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Ron (max) (mΩ) 40000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
Protocols Analog, I2C, I2S, JTAG, RGMII, SPI, TDM, UART Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Bandwidth (MHz) 200 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 7 CON (typ) (pF) 2.5 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Ron (max) (mΩ) 40000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
TSSOP (PW) 14 32 mm² (5 mm × 6.4 mm) SSOP (DBQ) 16 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm) VQFN (RGY) 14 12.25 mm² (3.5 mm × 3.5 mm) SOIC (D) 14 51.9 mm² (8.65 mm × 6 mm) WQFN (BQA) 14 7.5 mm² (3 mm × 2.5 mm) TVSOP (DGV) 14 23.04 mm² (3.6 mm × 6.4 mm)
  • Standard 126-type pinout
  • 5Ω switch connection between two ports
  • Rail-to-rail switching on data I/O ports
  • Ioff supports partial-power-down mode operation
  • Latch-up performance exceeds 100mA per JESD 78, Class II
  • Standard 126-type pinout
  • 5Ω switch connection between two ports
  • Rail-to-rail switching on data I/O ports
  • Ioff supports partial-power-down mode operation
  • Latch-up performance exceeds 100mA per JESD 78, Class II

The SN74CBTLV3126 quadruple FET bus switch features independent line switches. Each switch is disabled when the associated output-enable (OE) input is low.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff feature verifies that damaging current does not backflow through the device when powered down. The SN74CBTLV3126 device has isolation during power off.

To verify the high-impedance state during power up or power down, tie OE to GND through a pull down resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

The SN74CBTLV3126 quadruple FET bus switch features independent line switches. Each switch is disabled when the associated output-enable (OE) input is low.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff feature verifies that damaging current does not backflow through the device when powered down. The SN74CBTLV3126 device has isolation during power off.

To verify the high-impedance state during power up or power down, tie OE to GND through a pull down resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.
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Technische Dokumentation

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Top-Dokumentation Typ Titel Format-Optionen Neueste englische Version herunterladen Datum
* Datenblatt SN74CBTLV3126 Low-Voltage Quadruple FET Bus Switch datasheet (Rev. N) PDF | HTML 17.07.2026
Anwendungshinweis Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 02.06.2022
Anwendungshinweis Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 01.12.2021
Application brief Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C) PDF | HTML 06.01.2021

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Schnittstellenadapter

LEADED-ADAPTER1 — Oberflächenmontierbarer DIP-Header-Adapter zur schnellen Prüfung der 5-, 8-, 10-, 16- und 24-poligen

Die EVM-LEADED1-Platine ermöglicht schnelles Testen und Testbrettaufbauten von gängigen bleihaltigen Gehäusen von TI.  Die Platine verfügt über Anschlussflächen, um die oberflächenmontierten Gehäuse D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV und PW von TI in 100-mil-DIP-Stiftleisten umzuwandeln.     

Benutzerhandbuch: PDF
Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Simulationsmodell

HSPICE Model for SN74CBTLV3126

SCDJ029.ZIP (96 KB) - HSpice-Modell
Unterstützte Produkte und Hardware
Simulationsmodell

SN74CBTLV3126 IBIS Model

SCDM079.ZIP (25 KB) - IBIS-Modell
Unterstützte Produkte und Hardware
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
SSOP (DBQ) 16 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 14 Ultra Librarian
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
WQFN (BQA) 14 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 14 Ultra Librarian
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

Bestellen & Qualität

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Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

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