SN74AUP2G14

AKTIV

2-Kanal-, 0,8-V- bis 3,6-V-Inverter mit geringem Stromverbrauch und Schmitt-Auslöser-Eingängen

SN74AUP2G14

AKTIV

Produktdetails

Technology family AUP Number of channels 2 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Supply current (max) (µA) 10 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family AUP Number of channels 2 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Supply current (max) (µA) 10 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
USON (DRY) 6 1.45 mm² (1.45 mm × 1 mm) DSBGA (YFP) 6 1.4000000000000001 mm² (— mm × — mm) X2SON (DSF) 6 1 mm² (1 mm × 1 mm) SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² (2 mm × 2.1 mm)
  • Available in the Texas Instruments NanoStar™ package
  • Low static-power consumption (ICC = 0.9µA maximum)
  • Low dynamic-power consumption (Cpd = 4.3pF typical at 3.3V)
  • Low input capacitance (Ci = 1.5pF typical)
  • Low noise – overshoot and undershoot <10% of VCC
  • Ioff supports partial-power-down mode operation
  • Wide operating VCC range of 0.8V to 3.6V
  • Optimized for 3.3V operation
  • 3.6V I/O tolerant to support mixed-mode signal Operation
  • tpd = 4.3ns maximum at 3.3V
  • Suitable for point-to-point applications
  • Latch-up performance exceeds 100mA Per JESD 78, Class II
  • ESD performance tested per JESD 22
    • 2000V human-body model (A114-B, Class II)
    • 1000V charged-device model (C101)
  • Available in the Texas Instruments NanoStar™ package
  • Low static-power consumption (ICC = 0.9µA maximum)
  • Low dynamic-power consumption (Cpd = 4.3pF typical at 3.3V)
  • Low input capacitance (Ci = 1.5pF typical)
  • Low noise – overshoot and undershoot <10% of VCC
  • Ioff supports partial-power-down mode operation
  • Wide operating VCC range of 0.8V to 3.6V
  • Optimized for 3.3V operation
  • 3.6V I/O tolerant to support mixed-mode signal Operation
  • tpd = 4.3ns maximum at 3.3V
  • Suitable for point-to-point applications
  • Latch-up performance exceeds 100mA Per JESD 78, Class II
  • ESD performance tested per JESD 22
    • 2000V human-body model (A114-B, Class II)
    • 1000V charged-device model (C101)

The AUP family is TI’s premier solution to the industry’s low-power needs in battery-powered portable applications. This family ensures a very low static- and dynamic-power consumption across the entire VCC range of 0.8V to 3.6V, resulting in increased battery life (see Figure 5-1). This product also maintains excellent signal integrity (see the very low undershoot and overshoot characteristics shown in Figure 5-2).

The SN74AUP2G14 contains two inverters and performs the Boolean function Y = A. The device functions as two independent inverters, but because of Schmitt action, it may have different input threshold levels for positive-going (VT+) and negative-going (VT–) signals.

NanoStar™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

The AUP family is TI’s premier solution to the industry’s low-power needs in battery-powered portable applications. This family ensures a very low static- and dynamic-power consumption across the entire VCC range of 0.8V to 3.6V, resulting in increased battery life (see Figure 5-1). This product also maintains excellent signal integrity (see the very low undershoot and overshoot characteristics shown in Figure 5-2).

The SN74AUP2G14 contains two inverters and performs the Boolean function Y = A. The device functions as two independent inverters, but because of Schmitt action, it may have different input threshold levels for positive-going (VT+) and negative-going (VT–) signals.

NanoStar™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

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Technische Dokumentation

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Top-Dokumentation Typ Titel Format-Optionen Neueste englische Version herunterladen Datum
* Datenblatt SN74AUP2G14 Low-Power Dual Schmitt-Trigger Inverter datasheet (Rev. D) PDF | HTML 01.06.2025
Application brief Understanding Schmitt Triggers (Rev. B) PDF | HTML 17.04.2025

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

5-8-LOGIC-EVM — Generisches Logik-Evaluierungsmodul für 5- bis 8-polige DCK-, DCT-, DCU-, DRL- und DBV-Gehäuse

Flexibles EVM zur Unterstützung aller Geräte mit 5- bis 8-poligem DCK-, DCT-, DCU-, DRL- oder DBV-Gehäuse.
Benutzerhandbuch: PDF
Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Evaluierungsplatine

5-8-NL-LOGIC-EVM — Generische Logik- und Übersetzungs-EVM mit Unterstützung von 5- bis 8-poligen DPW-, DQE-, DRY-, DSF-

Generisches EVM entwickelt zur Unterstützung sämtlicher Logik- und Übersetzungsbausteine, welche ein DTT-, DRY-, DPW-, DTM-, DQE-, DQM-, DSF- oder DTQ-Gehäuse aufweisen. Das Platinendesign ermöglicht eine flexible Evaluierung.

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Simulationsmodell

SN74AUP2G14 Behavioral SPICE Model

SCEM674.ZIP (7 KB) - PSpice-Modell
Unterstützte Produkte und Hardware
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
DSBGA (YFP) 6 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Support und Schulungen

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Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

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