LSF0102

AKTIV

Bidirektionaler Dual-Spannungspegelumsetzer für mehrere Spannungen

Produktdetails

Bits (#) 2 Data rate (max) (Mbps) 200 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 0.95 Vin (max) (V) 4.9 Vout (min) (V) 1.8 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, MDIO, SMBus, UART Features Output enable Prop delay (ns) 1.2 Technology family LSF Supply current (max) (mA) 0.0015 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Bits (#) 2 Data rate (max) (Mbps) 200 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 0.95 Vin (max) (V) 4.9 Vout (min) (V) 1.8 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, MDIO, SMBus, UART Features Output enable Prop delay (ns) 1.2 Technology family LSF Supply current (max) (mA) 0.0015 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
X2SON (DQE) 8 1.4 mm² (1.4 mm × 1 mm) SSOP (DCT) 8 11.8 mm² (2.95 mm × 4 mm) VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² (2 mm × 3.1 mm) DSBGA (YZT) 8 1.9404 mm² (— mm × — mm) X2SON (DTM) 8 1.08 mm² (0.8 mm × 1.35 mm) SOT-23-THN (DDF) 8 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm)
  • Provides bidirectional voltage translation with no direction pin
  • Supports up to 100MHz up translation and greater than 100MHz down translation at ≤ 30pF capacitive load and up To 40MHz up or down translation at 50pF capacitive load
  • Allows bidirectional voltage-level translation between
    • 0.95V ↔ 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.2V ↔ 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.8V ↔ 2.5/3.3/5V
    • 2.5V ↔ 3.3/5V
    • 3.3V ↔ 5V
  • Low standby current
  • 5V tolerance I/O port to support TTL
  • Low RON provides less signal distortion
  • High-impedance I/O pins for EN = Low
  • Flow-through pinout for easy PCB trace routing
  • Latch-up performance >100mA per JESD 17
  • –40°C to 125°C operating temperature range
  • Provides bidirectional voltage translation with no direction pin
  • Supports up to 100MHz up translation and greater than 100MHz down translation at ≤ 30pF capacitive load and up To 40MHz up or down translation at 50pF capacitive load
  • Allows bidirectional voltage-level translation between
    • 0.95V ↔ 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.2V ↔ 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.8V ↔ 2.5/3.3/5V
    • 2.5V ↔ 3.3/5V
    • 3.3V ↔ 5V
  • Low standby current
  • 5V tolerance I/O port to support TTL
  • Low RON provides less signal distortion
  • High-impedance I/O pins for EN = Low
  • Flow-through pinout for easy PCB trace routing
  • Latch-up performance >100mA per JESD 17
  • –40°C to 125°C operating temperature range

The LSF family of devices supports bidirectional voltage translation without the need for DIR pin which minimizes system effort (for PMBus, I2C, SMBus, and so forth). The LSF family of devices supports up to 100MHz up translation and greater than 100MHz down translation at ≤ 30pF capacitive load and up to 40MHz up or down translation at 50pF capacitive load which allows the LSF family to support more consumer or telecom interfaces (MDIO or SDIO).

LSF family supports 5V tolerance on I/O port which makes it compatible with TTL levels in industrial and telecom applications. The LSF family is able to set up different voltage translation levels which makes it very flexible.

The LSF family of devices supports bidirectional voltage translation without the need for DIR pin which minimizes system effort (for PMBus, I2C, SMBus, and so forth). The LSF family of devices supports up to 100MHz up translation and greater than 100MHz down translation at ≤ 30pF capacitive load and up to 40MHz up or down translation at 50pF capacitive load which allows the LSF family to support more consumer or telecom interfaces (MDIO or SDIO).

LSF family supports 5V tolerance on I/O port which makes it compatible with TTL levels in industrial and telecom applications. The LSF family is able to set up different voltage translation levels which makes it very flexible.

Herunterladen Video mit Transkript ansehen Video

Technische Dokumentation

Keine Ergebnisse gefunden. Bitte geben Sie einen anderen Begriff ein und versuchen Sie es erneut.
Alle anzeigen 20
Top-Dokumentation Typ Titel Format-Optionen Neueste englische Version herunterladen Datum
* Datenblatt LSF0102 2 Channel Auto-Bidirectional Multi-Voltage Level Translator for Open-Drain and Push-Pull Applications datasheet (Rev. B) PDF | HTML 11.04.2024
Auswahlhilfe Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 13.11.2025
Application brief Enabling AI Accelerators with Voltage Level Translation and Analog Multiplexing (Rev. A) PDF | HTML 29.09.2025
Anwendungshinweis Top Questions About Auto Bi-Direction LSF Family Translators PDF | HTML 26.12.2024
Anwendungshinweis Schematic Checklist - A Guide to Designing with Auto-Bidirectional Translators PDF | HTML 12.07.2024
Anwendungshinweis Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in Level-Shifters (Rev. A) PDF | HTML 03.07.2024
Application brief Integrated vs. Discrete Open Drain Level Translation PDF | HTML 09.01.2024
Application brief Future-Proofing Your Level Shifter Design with TI's Dual Footprint Packages PDF | HTML 05.09.2023
Product overview Enabling System on Module Industrial PC Connectivity With Level Translation PDF | HTML 03.04.2023
Application brief Enabling Next Generation Processors, FPGA, and ASSP with Voltage Level Translat PDF | HTML 17.01.2023
Application brief Enabling Smart Solar Inverter Designs with Level Translation PDF | HTML 31.10.2022
Product overview Translate Voltages for I2C for PCA9306 LSF0102 TXS0102 PDF | HTML 14.09.2022
Product overview Translate Voltages for I2C PDF | HTML 02.06.2022
Auswahlhilfe Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) 15.04.2021
Technischer Artikel Enabling smart meter wireless connectivity with level translation PDF | HTML 23.10.2019
Anwendungshinweis Factors Affecting VOL for TXS and LSF Auto-bidirectional Translation Devices 19.11.2017
Anwendungshinweis Biasing Requirements for TXS, TXB, and LSF Auto-Bidirectional Translators 30.10.2017
Anwendungshinweis Voltage Translation Between 3.3-V, 2.5-V, 1.8-V, and 1.5-V Logic Standards (Rev. B) 30.04.2015
Anwendungshinweis Voltage-Level Translation With the LSF Family (Rev. B) 12.03.2015
Anwendungshinweis Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 22.06.2004

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

5-8-LOGIC-EVM — Generisches Logik-Evaluierungsmodul für 5- bis 8-polige DCK-, DCT-, DCU-, DRL- und DBV-Gehäuse

Flexibles EVM zur Unterstützung aller Geräte mit 5- bis 8-poligem DCK-, DCT-, DCU-, DRL- oder DBV-Gehäuse.
Benutzerhandbuch: PDF
Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Evaluierungsplatine

LSF-EVM — 1 bis 8-Bit LSF-Übersetzerfamilie – Evaluierungsmodul

Die LSF-Gerätefamilie ist ein Pegelumsetzer, der einen Spannungsbereich von 0,95 V und 5 V unterstützt und bidirektionale Mehrspannungsumsetzung ohne Richtungspin ermöglicht.

Das LSF-EVM ist mit dem Baustein LSF0108PWR bestückt und verfügt über Kontaktflächenmuster, die mit den Bausteinen (...)

Benutzerhandbuch: PDF
Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Simulationsmodell

LSF0102 IBIS Model

SDLM023.ZIP (56 KB) - IBIS-Modell
Unterstützte Produkte und Hardware
Referenzdesign

TIDA-01012 — Drahtloses IoT, Bluetooth® niederenergetisch, 4½-stellig, 100-kHz-True-RMS-Digital-Multimeter

Mittlerweile werden immer mehr Produkte über das Internet der Dinge (IoT) vernetzt, darunter auch Prüfgeräte wie Digitalmultimeter (DMM).  Das Referenzdesign TIDA-01012 basiert auf der Plattform der SimpleLink™-Drahtlos-Mikrocontroller (MCU) von Texas Instruments it extrem geringem Stromverbrauch. (...)
Unterstützte Produkte und Hardware
Referenzdesign

TIDA-01014 — Referenzdesign für Akkuladeanzeige mit erhöhter Genauigkeit für industrielle IoT-Feldmessungen mit g

Die Revolution im Bereich des Internets der Dinge (IoT) ermöglicht die effiziente Verbindung von Anwendungen und Instrumenten und die Bereitstellung batteriebetriebener Sensoren in großem Maßstab mit sehr geringem Stromverbrauch.  Neue Technologien wie die fortschrittlichen Sensoren und (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
X2SON (DQE) 8 Ultra Librarian
SSOP (DCT) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
DSBGA (YZT) 8 Ultra Librarian
X2SON (DTM) 8 Ultra Librarian
SOT-23-THN (DDF) 8 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos