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66AK2H06

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Hochleistungs-Multicore-DSP+Arm – 2x Arm A15-Kerne, 4x C66x-DSP-Kerne

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66AK2H06

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Produktdetails

CPU 2 Arm Cortex-A15 Frequency (MHz) 1200, 1400 Coprocessors C66x DSP Protocols Ethernet PCIe 2 PCIe Gen 2 Hardware accelerators Packet Accelerator, Security Accelerator Features Networking Operating system Linux, RTOS Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Secure boot Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 100
CPU 2 Arm Cortex-A15 Frequency (MHz) 1200, 1400 Coprocessors C66x DSP Protocols Ethernet PCIe 2 PCIe Gen 2 Hardware accelerators Packet Accelerator, Security Accelerator Features Networking Operating system Linux, RTOS Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Secure boot Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 100
FCBGA (AAW) 1517 1600 mm² (40 mm × 40 mm)
  • Eight TMS320C66x DSP Core Subsystems (C66x CorePacs), Each With
    • 1.0 GHz or 1.2 GHz C66x Fixed- and Floating-Point DSP Core
      • 38.4 GMacs/Core for Fixed Point @ 1.2 GHz
      • 19.2 GFlops/Core for Floating Point @ 1.2 GHz
    • Memory
      • 32-KB L1P Per CorePac
      • 32-KB L1D Per CorePac
      • 1024-KB Local L2 Per CorePac
  • ARM CorePac
    • Four ARM® Cortex®-A15 MPCore™ Processors at up to 1.4 GHz
    • 4MB of L2 Cache Memory Shared by Four ARM Cores
    • Full Implementation of ARMv7-A Architecture Instruction Set
    • 32-KB L1 Instruction and Data Caches per Core
    • AMBA 4.0 AXI Coherency Extension (ACE) Master Port, Connected to MSMC for Low-Latency Access to Shared MSMC SRAM
  • Multicore Shared Memory Controller (MSMC)
    • 6MB of MSM SRAM Memory Shared by Eight DSP CorePacs and One ARM CorePac
    • Memory Protection Unit (MPU) for Both MSM SRAM and DDR3_EMIF
  • Multicore Navigator
    • 16k Multipurpose Hardware Queues With Queue Manager
    • Packet-Based DMA for Zero-Overhead Transfers
  • Network Coprocessor
    • Packet Accelerator Enables Support for
      • Transport Plane IPsec, GTP-U, SCTP, PDCP
      • L2 User Plane PDCP (RoHC, Air Ciphering)
      • 1-Gbps Wire Speed Throughput at 1.5 MPackets Per Second
    • Security Accelerator Engine Enables Support for
      • IPSec, SRTP, 3GPP, and WiMAX Air Interface, and SSL/TLS Security
      • ECB, CBC, CTR, F8, A5/3, CCM, GCM, HMAC, CMAC, GMAC, AES, DES, 3DES, Kasumi, SNOW 3G, SHA-1, SHA-2 (256-Bit Hash), MD5
      • Up to 2.4 Gbps IPSec and 2.4 Gbps Air Ciphering
    • Ethernet Subsystem
      • Five-Port Switch (Four SGMII Ports)
  • Peripherals
    • Four Lanes of SRIO 2.1
      • Supports up to 5 GBaud
      • Supports Direct I/O, Message Passing
    • Two Lanes PCIe Gen2
      • Supports up to 5 GBaud
    • Two HyperLinks
      • Supports Connections to Other KeyStone™ Architecture Devices Providing Resource Scalability
      • Supports up to 50 GBaud
    • 10-Gigabit Ethernet (10-GbE) Switch Subsystem (66AK2H14 Only)
      • Two XFI Ports
      • IEEE 1588 Support
    • Five Enhanced Direct Memory Access (EDMA) Modules
    • Two 72-Bit DDR3/DDR3L Interfaces With Speeds up to 1600 MHz
    • EMIF16 Interface
    • USB 3.0
    • Two UART Interfaces
    • Three I2C Interfaces
    • 32 GPIO Pins
    • Three SPI Interfaces
    • Semaphore Module
    • 64-Bit Timers
      • Twenty 64-Bit Timers for 66AK2H14 and 66AK2H12
      • Fourteen 64-Bit Timers for 66AK2H06
    • Five On-Chip PLLs
  • Commercial Case Temperature:
    • 0ºC to 85ºC
  • Extended Case Temperature:
    • –40ºC to 100ºC
  • Eight TMS320C66x DSP Core Subsystems (C66x CorePacs), Each With
    • 1.0 GHz or 1.2 GHz C66x Fixed- and Floating-Point DSP Core
      • 38.4 GMacs/Core for Fixed Point @ 1.2 GHz
      • 19.2 GFlops/Core for Floating Point @ 1.2 GHz
    • Memory
      • 32-KB L1P Per CorePac
      • 32-KB L1D Per CorePac
      • 1024-KB Local L2 Per CorePac
  • ARM CorePac
    • Four ARM® Cortex®-A15 MPCore™ Processors at up to 1.4 GHz
    • 4MB of L2 Cache Memory Shared by Four ARM Cores
    • Full Implementation of ARMv7-A Architecture Instruction Set
    • 32-KB L1 Instruction and Data Caches per Core
    • AMBA 4.0 AXI Coherency Extension (ACE) Master Port, Connected to MSMC for Low-Latency Access to Shared MSMC SRAM
  • Multicore Shared Memory Controller (MSMC)
    • 6MB of MSM SRAM Memory Shared by Eight DSP CorePacs and One ARM CorePac
    • Memory Protection Unit (MPU) for Both MSM SRAM and DDR3_EMIF
  • Multicore Navigator
    • 16k Multipurpose Hardware Queues With Queue Manager
    • Packet-Based DMA for Zero-Overhead Transfers
  • Network Coprocessor
    • Packet Accelerator Enables Support for
      • Transport Plane IPsec, GTP-U, SCTP, PDCP
      • L2 User Plane PDCP (RoHC, Air Ciphering)
      • 1-Gbps Wire Speed Throughput at 1.5 MPackets Per Second
    • Security Accelerator Engine Enables Support for
      • IPSec, SRTP, 3GPP, and WiMAX Air Interface, and SSL/TLS Security
      • ECB, CBC, CTR, F8, A5/3, CCM, GCM, HMAC, CMAC, GMAC, AES, DES, 3DES, Kasumi, SNOW 3G, SHA-1, SHA-2 (256-Bit Hash), MD5
      • Up to 2.4 Gbps IPSec and 2.4 Gbps Air Ciphering
    • Ethernet Subsystem
      • Five-Port Switch (Four SGMII Ports)
  • Peripherals
    • Four Lanes of SRIO 2.1
      • Supports up to 5 GBaud
      • Supports Direct I/O, Message Passing
    • Two Lanes PCIe Gen2
      • Supports up to 5 GBaud
    • Two HyperLinks
      • Supports Connections to Other KeyStone™ Architecture Devices Providing Resource Scalability
      • Supports up to 50 GBaud
    • 10-Gigabit Ethernet (10-GbE) Switch Subsystem (66AK2H14 Only)
      • Two XFI Ports
      • IEEE 1588 Support
    • Five Enhanced Direct Memory Access (EDMA) Modules
    • Two 72-Bit DDR3/DDR3L Interfaces With Speeds up to 1600 MHz
    • EMIF16 Interface
    • USB 3.0
    • Two UART Interfaces
    • Three I2C Interfaces
    • 32 GPIO Pins
    • Three SPI Interfaces
    • Semaphore Module
    • 64-Bit Timers
      • Twenty 64-Bit Timers for 66AK2H14 and 66AK2H12
      • Fourteen 64-Bit Timers for 66AK2H06
    • Five On-Chip PLLs
  • Commercial Case Temperature:
    • 0ºC to 85ºC
  • Extended Case Temperature:
    • –40ºC to 100ºC

The 66AK2Hxx platform combines the quad ARM Cortex-A15 processor with up to eight TMS320C66x high-performance DSPs using the KeyStone II architecture. The 66AK2H14/12/06 device provides up to 5.6 GHz of ARM and 9.6 GHz of DSP processing coupled with security, packet processing, and Ethernet switching at lower power than multichip solutions. The 66AK2H14/12/06 device is optimal for embedded infrastructure applications like cloud computing, media processing, high-performance computing, transcoding, security, gaming, analytics, and virtual desktop.

The C66x core combines fixed-point and floating-point computational capability in the processor without sacrificing speed, size, or power consumption. The raw computational performance is 38.4 GMACS/core and 19.2 Gflops/core (@ 1.2 GHz operating frequency). The C66x is also 100% backward compatible with software for C64x+ devices. The C66x core incorporates 90 new instructions targeted for floating point (FPi) and vector math oriented (VPi) processing.

The 66AK2H14/12/06 device has a complete set of development tools that includes: a C compiler, an assembly optimizer to simplify programming and scheduling, and a Windows® debugger interface for visibility into source code execution.

The 66AK2Hxx platform combines the quad ARM Cortex-A15 processor with up to eight TMS320C66x high-performance DSPs using the KeyStone II architecture. The 66AK2H14/12/06 device provides up to 5.6 GHz of ARM and 9.6 GHz of DSP processing coupled with security, packet processing, and Ethernet switching at lower power than multichip solutions. The 66AK2H14/12/06 device is optimal for embedded infrastructure applications like cloud computing, media processing, high-performance computing, transcoding, security, gaming, analytics, and virtual desktop.

The C66x core combines fixed-point and floating-point computational capability in the processor without sacrificing speed, size, or power consumption. The raw computational performance is 38.4 GMACS/core and 19.2 Gflops/core (@ 1.2 GHz operating frequency). The C66x is also 100% backward compatible with software for C64x+ devices. The C66x core incorporates 90 new instructions targeted for floating point (FPi) and vector math oriented (VPi) processing.

The 66AK2H14/12/06 device has a complete set of development tools that includes: a C compiler, an assembly optimizer to simplify programming and scheduling, and a Windows® debugger interface for visibility into source code execution.

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Technische Dokumentation

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Top-Dokumentation Typ Titel Format-Optionen Neueste englische Version herunterladen Datum
* Datenblatt 66AK2Hxx Multicore DSP+ARM® KeyStone II System-on-Chip (SoC) datasheet (Rev. G) PDF | HTML 09.10.2017
* Errata 66AK2Hxx Multicore DSP+ARM KeyStone II SOC Errata (Revs 1.0, 1.1, 2.0, 3.0, 3.1) (Rev. F) 05.06.2018
Anwendungshinweis Introduction to HVDC Architecture and Solutions for Control and Protection (Rev. C) PDF | HTML 19.05.2026
Benutzerhandbuch ARM Assembly Language Tools v20.2.0.LTS User's Guide (Rev. Z) PDF | HTML 30.03.2023
Benutzerhandbuch ARM Optimizing C/C++ Compiler v20.2.0.LTS User's Guide (Rev. W) PDF | HTML 30.03.2023
Anwendungshinweis DDR3 Design Requirements for KeyStone Devices (Rev. D) PDF | HTML 07.07.2022
Anwendungshinweis Keystone Error Detection and Correction EDC ECC (Rev. A) 25.06.2021
Anwendungshinweis How to Migrate CCS 3.x Projects to the Latest CCS (Rev. A) PDF | HTML 19.05.2021
Anwendungshinweis Implementing an FTP Server on TI 66AK2H Device With RTOS PDF | HTML 17.08.2020
Anwendungshinweis Using DSPLIB FFT Implementation for Real Input and Without Data Scaling PDF | HTML 11.06.2019
Anwendungshinweis Using Arm ROM Bootloader on Keystone II Devices PDF | HTML 04.06.2019
Anwendungshinweis Keystone Multicore Device Family Schematic Checklist PDF | HTML 17.05.2019
Anwendungshinweis KeyStone II DDR3 interface bring-up PDF | HTML 07.03.2019
Anwendungshinweis Power Consumption Summary for 66AK2Hx System-on-Chip (SoC) Device Family 28.09.2017
Benutzerhandbuch KeyStone II Architecture Universal Serial Bus 3.0 (USB 3.0) (Rev. A) 21.08.2017
Anwendungshinweis Thermal Design Guide for DSP and Arm Application Processors (Rev. B) 14.08.2017
Benutzerhandbuch Phase-Locked Loop (PLL) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. I) 26.07.2017
Benutzerhandbuch Serializer/Deserializer (SerDes) for KeyStone II Devices User Guide (Rev. A) 27.07.2016
Anwendungshinweis Power Management of KS2 Device (Rev. C) 15.07.2016
Anwendungshinweis SERDES Link Commissioning on KeyStone I and II Devices 13.04.2016
Whitepaper Multicore SoCs stay a step ahead of SoC FPGAs 23.02.2016
Anwendungshinweis TI DSP Benchmarking PDF | HTML 13.01.2016
Anwendungshinweis Throughput Performance Guide for KeyStone II Devices (Rev. B) 22.12.2015
Anwendungshinweis Keystone II DDR3 Debug Guide 16.10.2015
Benutzerhandbuch Enhanced Direct memory Access 3 (EDMA3) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. B) PDF | HTML 06.05.2015
Benutzerhandbuch Multicore Navigator (CPPI) for KeyStone Architecture User's Guide (Rev. H) PDF | HTML 09.04.2015
Benutzerhandbuch DDR3 Memory Controller for KeyStone II Devices User's Guide (Rev. C) 27.03.2015
Whitepaper TI’s processors leading the way in embedded analytics 03.03.2015
Anwendungshinweis Keystone II DDR3 Initialization 26.01.2015
Benutzerhandbuch Power Sleep Controller (PSC) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. C) 04.09.2014
Benutzerhandbuch Serial RapidIO (SRIO) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. C) 03.09.2014
Whitepaper KeyStone™-II-based processors: 10G Ethernet as an optical interface 25.08.2014
Anwendungshinweis Hardware Design Guide for KeyStone II Devices 24.03.2014
Product overview 66AK2Hx KeyStone Multicore DSP+ARM System-on-chips (Rev. A) 08.11.2013
Benutzerhandbuch PCI Express (PCIe) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. D) 30.09.2013
Benutzerhandbuch Debug and Trace for KeyStone II Devices User's Guide 26.07.2013
Benutzerhandbuch ARM Bootloader User Guide for KeyStone II Devices 21.07.2013
Benutzerhandbuch DSP Bootloader for KeyStone Architecture User's Guide (Rev. C) 15.07.2013
Benutzerhandbuch Gigabit Ethernet Switch Subsystem for KeyStone Devices User's Guide (Rev. D) 03.07.2013
Benutzerhandbuch Memory Protection Unit (MPU) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 28.06.2013
Benutzerhandbuch C66x CorePac User's Guide (Rev. C) 28.06.2013
Benutzerhandbuch HyperLink for KeyStone Devices User's Guide (Rev. C) 28.05.2013
Benutzerhandbuch Security Accelerator (SA) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. B) 05.02.2013
Product overview Multicore DSPs for High-Performance Video Coding 22.01.2013
Benutzerhandbuch Multicore Shared Memory Controller (MSMC) User Guide for KeyStone II Devices 12.11.2012
Product overview Industrial Imaging: Applications of the K2H and K2E platforms 09.11.2012
Product overview Video Infrastructure - Applications of the K2E, K2H platforms 09.11.2012
Benutzerhandbuch ARM CorePac User Guide for KeyStone II Devices 31.10.2012
Anwendungshinweis Multicore Programming Guide (Rev. B) 29.08.2012
Benutzerhandbuch Packet Accelerator (PA) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 11.07.2012
Benutzerhandbuch Serial Peripheral Interface (SPI) for KeyStone Devices User’s Guide (Rev. A) 30.03.2012
Benutzerhandbuch Chip Interrupt Controller (CIC) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 27.03.2012
Benutzerhandbuch 64-Bit Timer (Timer64) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 22.03.2012
Anwendungshinweis PCIe Use Cases for KeyStone Devices 13.12.2011
Anwendungshinweis Introduction to TMS320C6000 DSP Optimization 06.10.2011
Benutzerhandbuch Inter-Integrated Circuit (I2C) for KeyStone Devices User's Guide 02.09.2011
Benutzerhandbuch External Memory Interface (EMIF16) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 24.05.2011
Whitepaper Software and Hardware Design Challenges Due to Dynamic Raw NAND Market 19.05.2011
Anwendungshinweis Optimizing Loops on the C66x DSP 09.11.2010
Benutzerhandbuch General-Purpose Input/Output (GPIO) forKeyStone Devices User's Guide 09.11.2010
Benutzerhandbuch C66x CPU and Instruction Set Reference Guide 09.11.2010
Anwendungshinweis Clocking Design Guide for KeyStone Devices 09.11.2010
Benutzerhandbuch Universal Asynchronous Receiver/Transmitter (UART) for KeyStone Devices UG 09.11.2010
Benutzerhandbuch C66x DSP Cache User's Guide 09.11.2010
Benutzerhandbuch Network Coprocessor for KeyStone Devices User's Guide 02.11.2010

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Debug-Tastkopf

TMDSEMU200-U — XDS200-USB-Debug-Tastkopf

Der XDS200 ist ein Debug-Tastkopf (Emulator) zum Debugging von Embedded-Bausteinen von TI. Für die meisten Bausteine wird die Verwendung der neueren, kostengünstigeren XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U) empfohlen. Der XDS200 unterstützt eine große Zahl von Standards (IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD) (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Debug-Tastkopf

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™-Software v2 – System-Trace-USB-Debug-Sonde

XDS560v2 ist die Debug-Sonde mit der höchsten Leistung der XDS560™-Produktfamilie und unterstützt sowohl den herkömmlichen JTAG-Standard (IEEE1149.1) als auch cJTAG (IEEE1149.7).  Beachten Sie, dass das Serial Wire Debugging (SWD) nicht unterstützt wird.

Alle XDS-Debug-Sonden unterstützen Core- und (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Debug-Tastkopf

TMDSEMU560V2STM-UE — XDS560v2 System-Trace-USB-und Ethernet-Debug-Tastkopf

The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7). Note that it does not support serial wire debug (SWD).

All XDS debug probes support Core and System Trace in all ARM and DSP processors that (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Software-Entwicklungskit (SDK)

BIOSLINUXMCSDK-K2 — MCSDK supporting SYS/BIOS RTOS and Linux OS for KeyStone II ARM A15 + DSP C66x

NOTE: K2x, C665x and C667x devices are now actively maintained on the Processor-SDK release stream. See links above.

Our Multicore Software Development Kits (MCSDK) provide highly-optimized bundles of foundational, platform-specific drivers to enable development on selected TI ARM and DSP devices. (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Software-Entwicklungskit (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-K2HK — Linux Processor SDK for K2H

Das Prozessor-SDK (Software Development Kit) ist eine vereinheitliche Softwareplattform für alle Embedded-Prozessoren von TI. Es ist einfach einzurichten und bringt bereits alle Funktionen für den schnellen Zugriff auf Benchmarks und Demos mit.  Alle Versionen des Prozessor-SDK lassen sich (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Software-Entwicklungskit (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-RT-K2HK — Linux-RT Processor SDK for K2H

Das Prozessor-SDK (Software Development Kit) ist eine vereinheitliche Softwareplattform für alle Embedded-Prozessoren von TI. Es ist einfach einzurichten und bringt bereits alle Funktionen für den schnellen Zugriff auf Benchmarks und Demos mit.  Alle Versionen des Prozessor-SDK lassen sich (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Software-Entwicklungskit (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-K2HK — RTOS Processor SDK for K2H

Das Prozessor-SDK (Software Development Kit) ist eine vereinheitliche Softwareplattform für alle Embedded-Prozessoren von TI. Es ist einfach einzurichten und bringt bereits alle Funktionen für den schnellen Zugriff auf Benchmarks und Demos mit.  Alle Versionen des Prozessor-SDK lassen sich (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
IDE, Konfiguration, Compiler oder Debugger

CCSTUDIO — Code Composer Studio integrated development environment (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Treiber oder Bibliothek

FFTLIB — FFT-Bibliothek für Fließkomma-Bausteine

The Texas Instruments FFT library is an optimized floating-point math function library for computing the discrete Fourier transform (DFT).

Unterstützte Produkte und Hardware
Treiber oder Bibliothek

MATHLIB — DSP-Mathematikbibliothek für Fließkommabausteine

The Texas Instruments math library is an optimized floating-point math function library for C programmers using TI floating point devices. These routines are typically used in computationally intensive real-time applications where optimal execution speed is critical. By using these routines instead (...)
Unterstützte Produkte und Hardware
Treiber oder Bibliothek

SPRC264 — TMS320C5000/6000-Bildbibliothek (IMGLIB)

Die C5000/6000-Bildverarbeitungsbibliothek (Image Processing Library, IMGLIB) ist eine optimierte Bibliothek mit Funktionen zur Bild- und Videoverarbeitung für C-Programmierer. Sie umfasst in C aufrufbare, universelle Routinen zur Bild-/Videoverarbeitung, die für gewöhnlich in rechenintensiven (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Treiber oder Bibliothek

SPRC265 — TMS320C6000-DSP-Bibliothek (DSPLIB)

Die digitale Signalprozessorbibliothek (Digital Signal Processor Library, DSPLIB) TMS320C6000 ist eine plattformoptimierte DSP-Funktionsbibliothek für C-Programmierer. Sie enthält in C aufrufbare, universelle Signalverarbeitungsroutinen, die für gewöhnlich in rechenintensiven Echtzeitanwendungen (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Software-Codec

C66XCODECS — CODECS – Video, Sprache – für C66x-basierte Geräte

TI codecs are free, come with production licensing and are available for download now. All are production-tested for easy integration into video and voice applications. In many cases, the C64x+ codecs are provided and validated for C66x platforms. Datasheets and Release Notes are on the download (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Simulationsmodell

66AK2H06 Power Consumption Model (Rev. A)

SPRM649A.ZIP (136 KB) - Stromversorgungsmodell
Unterstützte Produkte und Hardware
Simulationsmodell

66AK2H12 66AK2H06 AAW BSDL Model

SPRM609.ZIP (36 KB) - BSDL-Modell
Unterstützte Produkte und Hardware
Simulationsmodell

66AK2H12 66AK2H06 AAW IBIS Model

SPRM618.ZIP (2189 KB) - IBIS-Modell
Unterstützte Produkte und Hardware
Simulationsmodell

66AK2Hx FloTherm Model

SPRM603.ZIP (6 KB) - Stromversorgungsmodell
Unterstützte Produkte und Hardware
Simulationsmodell

KeyStone II IBIS AMI Models

SPRM743.ZIP (265889 KB) - IBIS-AMI-Modell
lock = Nur mit Exportgenehmigung (1 Minute)
Unterstützte Produkte und Hardware
Referenzdesign

TIDEP0037 — Verwendung des TMS320C6678-Prozessors zur Implementierung einer energieeffizienten skalierbaren H.26

HEVC is an efficient, but processing intensive video standard, that is said to double the data compression ratio compared to H.264 / MPEG-4 at the same level of video quality. This design shows how a power efficient, soft H.265 / HEVC solution, that scales across resolutions, frame rates & (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Referenzdesign

TIDEP0045 — Implementierung eines Echtzeit-SAR-Algorithmus (Synthetic Aperture Radar) auf dem DSP-Referenzdesign

Dieses Referenzdesign zeigt einen Echtzeit-SAR (Synthetic Aperture Radar), der auf einem digitalen Multicore-Signalprozessor (DSP) TMS320C6678 ausgeführt wird. Eine der größten Herausforderungen von besteht bei SAR darin, hochauflösende Bilder in Echtzeit zu generieren, da das Erzeugen des Bildes (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
FCBGA (AAW) 1517 Ultra Librarian
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

Bestellen & Qualität

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Alle Forenthemen auf Englisch anzeigen

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

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