176-pin (PTP) package image

TMS320F28335PTPQ 正在供货

具有 150MIPS、FPU、512KB 闪存、EMIF、12 位 ADC 的汽车类 C2000™ 32 位 MCU

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质量信息

等级 Automotive
RoHS
REACH
引脚镀层/焊球材料 NIPDAU
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-4-260C-72 HR
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
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包含信息:

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出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:3A991A2

更多 TMS320F28335-Q1 信息

封装信息

封装 | 引脚 HLQFP (PTP) | 176
工作温度范围 (°C) -40 to 125
包装数量 | 包装 40 | JEDEC TRAY (5+1)

TMS320F28335-Q1 的特性

  • 高性能静态 CMOS 技术
    • 高达 150MHz(6.67ns 周期时间)
    • 1.9V/1.8V 内核、3.3V I/O 设计
  • 高性能 32 位 CPU (TMS320C28x)
    • IEEE 754 单精度浮点单元 (FPU)(仅限 F2833x)
    • 16 × 16 和 32 × 32 MAC 操作
    • 16 × 16 双 MAC
    • 哈佛 (Harvard) 总线架构
    • 快速中断响应和处理
    • 统一存储器编程模型
    • 高效代码(使用 C/C++ 和汇编语言)
  • 6 通道 DMA 控制器(用于 ADC、McBSP、ePWM、XINTF 和 SARAM)
  • 16 位或 32 位外部接口 (XINTF)
    • 地址覆盖超过 2M × 16
  • 片上存储器
    • F28335、F28333、F28235: 256K × 16 闪存、34K × 16 SARAM
    • F28334、F28234: 128K × 16 闪存、34K × 16 SARAM
    • F28332、F28232: 64K × 16 闪存、26K × 16 SARAM
    • 1K × 16 OTP ROM
  • 引导 ROM (8K × 16)
    • 具有软件启动模式(通过 SCI、SPI、CAN、I2C、McBSP、XINTF 和并行 I/O)
    • 标准数学表
  • 时钟和系统控制
    • 片上振荡器
    • 看门狗计时器模块
  • 可以将 GPIO0 转 GPIO63 引脚连接到八个外部内核中断之中的一个
  • 可支持全部 58 个外设中断的外设中断扩展 (PIE) 块
  • 128 位安全密钥/锁
    • 保护闪存/OTP/RAM 块
    • 防止固件逆向工程
  • 增强型控制外设
    • 高达 18 PWM 的输出
    • 多达 6 个 HRPWM 输出,MEP 分辨率高达 150ps
    • 多达 6 个事件捕获输入
    • 多达 2 个正交编码器接口
    • 多达 8 个 32 位计时器 (6 个用于 eCAP,2 个用于 eQEP)
    • 多达 9 个 16 位计时器 (6 个用于 ePWM,3 个用于 XINTCTR)
  • 三个 32 位 CPU 计时器
  • 串行端口外设
    • 多达 2 个 CAN 模块
    • 多达 3 个 SCI (UART) 模块
    • 多达 2 个 McBSP 模块(可配置为 SPI)
    • 一个 SPI 模块
    • 1 条内部集成电路 (I2C) 总线
  • 12 位 ADC、16 通道
    • 80ns 转换速率
    • 2 × 8 通道输入多路复用器
    • 两个采样保持
    • 单个/同步转换
    • 内部或外部基准
  • 多达 88 个具有输入滤波功能且可单独编程的多路复用 GPIO 引脚
  • 支持 JTAG 边界扫描
    • IEEE 标准 1149.1-1990 标准测试访问端口和边界扫描架构
  • 高级调试特性
    • 分析和断点功能
    • 借助硬件的实时调试
  • 开发支持包括
    • ANSI C/C++ 编译器/汇编器/连接器
    • Code Composer Studio™ IDE
    • DSP/BIOS™ 和 SYS/BIOS
    • 数字电机控制和数字电源软件库
  • 低功耗模式,节省能耗
    • 支持闲置、待机、停机模式
    • 禁用单独的外设时钟
  • 字节序:小端字节序
  • 封装选项:
    • 无铅,绿色环保封装
    • 176 焊球塑料球栅阵列 (BGA) [ZJZ]
    • 179 焊球 MicroStar BGA™ [ZHH]
    • 179 焊球全新细间距球栅阵列 (nFBGA) [ZAY]
    • 176 引脚薄型四方扁平封装 (LQFP) [PGF]
    • 176 引脚热增强型薄型四方扁平封装 (HLQFP) [PTP]
  • 温度选项:
    • A:–40°C 至 85°C(PGF、ZHH、ZAY、ZJZ)
    • S:–40°C 至 125°C(PTP、ZJZ)
    • Q:–40°C 至 125°C(PTP、ZJZ) (通过针对汽车应用的 AEC Q100 认证)

TMS320F28335-Q1 的说明

C2000™ 实时微控制器针对处理、感应和驱动进行了优化,可提高实时控制应用(如工业电机驱动器光伏逆变器和数字电源电动汽车和运输电机控制以及感应和信号处理)的闭环性能。C2000 系列包含高级性能 MCU入门性能 MCU

TMS320F28335、TMS320F28334、TMS320F28333、TMS320F28332、TMS320F28235、TMS320F28234 和 TMS320F28232 器件是适用于具有严格要求的控制应用且高度集成的高性能解决方案。

在本文档中,器件分别被缩写为 F28335、F28334、F28333、F28332、F28235、F28234 和 F28232。F2833x 器件比较和 F2823x 器件比较中提供了每个器件的特性汇总。

C2000™ 实时控制微控制器 (MCU) 入门指南 涵盖了 C2000 器件开发中从硬件到支持资源的所有方面。除了主要的参考文档外,每个部分还提供了相关链接和资源,可帮助用户进一步了解相关信息。

要了解有关 C2000 MCU 的更多信息,请访问 C2000™ 实时控制 MCU 页面。

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包装方式

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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