8-pin (DGK) package image

TMP275AQDGKRQ1 正在供货

采用业界通用 LM75 外形尺寸和引脚排列、具有 I2C/SMBus 接口的汽车类 ±0.75°C 温度传感器

正在供货 custom-reels 定制 可提供定制卷带

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质量信息

等级 Automotive
RoHS
REACH
引脚镀层/焊球材料 NIPDAUAG
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-2-260C-1 YEAR
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
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包含信息:

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出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:EAR99

封装信息

封装 | 引脚 VSSOP (DGK) | 8
工作温度范围 (°C) -40 to 125
包装数量 | 包装 2,500 | LARGE T&R

TMP275-Q1 的特性

  • 具有符合 AEC-Q100 标准的以下结果:
    • 温度 1 级:-40°C 至 +125°C 的工作环境温度范围
    • 人体放电模式 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 2
    • 组件充电模式 (CDM) ESD 分类等级 C6
  • 高精度:
    • −10°C 至 +85°C 范围内为 ±0.75°C(最大值)
    • −40°C 至 +125°C 范围内为 ±1.5°C(最大值)
  • 低静态电流:
    • 50µA(典型值)
    • 0.1µA(待机状态)
  • 分辨率:9 至 12 位,用户可选
  • 数字输出: SMBus™、两线制和 I2C 接口兼容性
  • 8 个 I2C/系统管理总线 (SMBus) 地址
  • 宽电源电压范围:2.7V 至 5.5V
  • 小型 8 引脚超薄小外形尺寸 (VSSOP) 封装和 8 引脚小外形集成电路 (SOIC) 封装
  • 无需指定加电序列,可在 V+ 之前使能双线制总线上拉

TMP275-Q1 的说明

TMP275-Q1 是一款具有 12 位模数转换器 (ADC) 的 ±0.75°C 精密集成数字温度传感器,可在低至 2.7V 的电源电压下运行,并且与德州仪器 (TI) LM75TMP75TMP75BTMP175 器件的引脚和寄存器兼容。TMP275-Q1 器件提供 8 引脚 SOIC 和 VSSOP 两种封装,不需要外部元件便可测温。该器件能够以最高 0.0625°C(12 位),最低 0.5°C(9 位)的分辨率读取温度,从而允许用户编程更高的分辨率或更短的转换时间来最大限度地提升效率。该器件的额定运行温度范围为 -40°C 至 +125°C。

TMP275-Q1 器件 具有 SMBus 和两线制接口兼容性,并且可在同一总线上借助 SMBus 过热报警功能支持多达 8 个器件。厂家校准的温度精度和抗扰数字接口使得 TMP275-Q1 成为其他传感器和电子元器件温度补偿的首选解决方案,而且无需针对分布式温度感测进行额外的系统级校准或复杂的电路板布局布线。

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包装方式

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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