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Local sensor accuracy (max) 1 Type Local Operating temperature range (°C) to Supply voltage (min) (V) 2.2 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5 Temp resolution (max) (Bits) 14 Rating Catalog
Local sensor accuracy (max) 1 Type Local Operating temperature range (°C) to Supply voltage (min) (V) 2.2 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5 Temp resolution (max) (Bits) 14 Rating Catalog
DSBGA (YZF) 8 3.0625 mm² 1.75 x 1.75
  • 集成了 MEMS 热电堆,以进行非接触式温度感测
  • 用于冷节点参考的 14 位局部温度传感器
    • 0°C 至 +60°C 范围内为 ±1°C(最大值)
    • –40°C 至 +125°C 范围内为 ±1.5°C(最大值)
  • 集成数学引擎
    • 直接读取物体温度
    • 可编程报警
    • 非易失性存储器,用于存储校准系数
    • 瞬态校正
  • 双线制串行接口选项
    • 与 I2C 和系统管理总线 (SMBus) 兼容
    • 8 个可编程地址
  • 低功耗
    • 电源:2.5V 至 5.5V
    • 工作电流:270μA(典型值)
    • 关断电流:2µA(最大值)
  • 紧凑型封装
    • 1.9mm × 1.9mm × 0.625mm DSBGA

应用

  • 非接触式温度感测
    • 外壳温度
    • 激光打印机
    • 功率继电器
    • 保健与美容
    • HVAC 舒适度优化
  • 气体浓度
  • 火焰检测

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 集成了 MEMS 热电堆,以进行非接触式温度感测
  • 用于冷节点参考的 14 位局部温度传感器
    • 0°C 至 +60°C 范围内为 ±1°C(最大值)
    • –40°C 至 +125°C 范围内为 ±1.5°C(最大值)
  • 集成数学引擎
    • 直接读取物体温度
    • 可编程报警
    • 非易失性存储器,用于存储校准系数
    • 瞬态校正
  • 双线制串行接口选项
    • 与 I2C 和系统管理总线 (SMBus) 兼容
    • 8 个可编程地址
  • 低功耗
    • 电源:2.5V 至 5.5V
    • 工作电流:270μA(典型值)
    • 关断电流:2µA(最大值)
  • 紧凑型封装
    • 1.9mm × 1.9mm × 0.625mm DSBGA

应用

  • 非接触式温度感测
    • 外壳温度
    • 激光打印机
    • 功率继电器
    • 保健与美容
    • HVAC 舒适度优化
  • 气体浓度
  • 火焰检测

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TMP007 是一款全集成微电子机械系统 (MEMS) 热电堆传感器,无需直接接触物体即可测量其温度。热电堆会吸收物体中波长介于 4µm 至 16µm 之间(最终用户定义的视野范围)的无源红外能量。

内置数学引擎会结合热电堆的电压变化与内部冷端基准温度传感器计算目标物体温度。TMP007 还具有非易失性存储器,用于存储校准系数。

TMP007 在设计时充分考虑了可移植性和功耗要求,可轻松置于超狭窄空间内,同时采用标准表面贴装工艺。另外,该器件还具有低功耗特性,因此非常适合电池供电类 应用。

TMP006 拥有精简版功能集。TMP006 可提供与 TMP007 类似的性能,只是不包含数学引擎或非易失性存储器。

红外热电堆传感器的额定工作温度范围为 –40°C 至 +125°C。该器件可以测量超出器件工作温度范围的物体温度,前提是器件本身未超出工作温度范围(–40°C 至 +125°C)。

TMP007 是一款全集成微电子机械系统 (MEMS) 热电堆传感器,无需直接接触物体即可测量其温度。热电堆会吸收物体中波长介于 4µm 至 16µm 之间(最终用户定义的视野范围)的无源红外能量。

内置数学引擎会结合热电堆的电压变化与内部冷端基准温度传感器计算目标物体温度。TMP007 还具有非易失性存储器,用于存储校准系数。

TMP007 在设计时充分考虑了可移植性和功耗要求,可轻松置于超狭窄空间内,同时采用标准表面贴装工艺。另外,该器件还具有低功耗特性,因此非常适合电池供电类 应用。

TMP006 拥有精简版功能集。TMP006 可提供与 TMP007 类似的性能,只是不包含数学引擎或非易失性存储器。

红外热电堆传感器的额定工作温度范围为 –40°C 至 +125°C。该器件可以测量超出器件工作温度范围的物体温度,前提是器件本身未超出工作温度范围(–40°C 至 +125°C)。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TMP001 红外热电堆传感器,具有集成数学引擎 数据表 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2016年 5月 25日
技术文章 Real-time temperature sensing with dual-mode connectivity PDF | HTML 2016年 11月 3日
技术文章 What puts the 'sensor' in SensorTag? PDF | HTML 2015年 6月 22日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

CC3200STK-WIFIMK — Wi-Fi SensorTag

The SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200 SensorTag development kit is one of the quickest and easiest ways to connect sensors directly to the cloud!

The new Wi-Fi SensorTag kit is based on the low-power SimpleLink Wi-Fi CC3200 wireless MCU, the industry’s first Wi-Fi CERTIFIED™ single-chip (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.B): PDF
TI.com 上无现货
开发套件

CC2650STK — SimpleLink SensorTag

全新的 SensorTag IoT 套件可帮您实现自己的云连接产品创意。现新推出的 SensorTag 包含 10 个采用微型红色封装的低功耗 MEMS 传感器。它可通过 DevPack 实现扩展,因此易于添加您的传感器或传动器。

 

通过低功耗蓝牙连接到云,在 3 分钟内在线获得传感器数据。SensorTag 开箱即可使用,带有 iOS 和 Android 应用,无需编程经验即可开始操作。

全新的 SensorTag 基于 CC2650 无线 MCU,功耗比此前的低功耗蓝牙产品低 75%。因此,SensorTag 可由电池供电,而且一个纽扣电池可以工作多年。

低功耗蓝牙 SensorTag 包含 (...)

TI.com 上无现货
插件

SIMPLELINK-SDK-SENSOR-ACTUATOR-PLUGIN 适用于 SimpleLink™ MCU SDK 的传感器和传动器插件

The Sensor and Actuator Plugin for SimpleLink™ MCU SDKs provides support for a variety of related components including optical and temperature and humidity sensors, allowing customers to easily add new features to their SimpleLink MCU-based design. API user guides are provided for each (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
数字温度传感器
TMP006 采用 WCSP 封装的红外热电堆无触点温度传感器 TMP007 采用芯片级封装的具有集成数学引擎的红外热电堆传感器 TMP116 具有 64 位非易失性存储器的 0.2C 数字温度传感器
超声波传感器 AFE
PGA460 超声波信号处理器和传感器驱动器
Wi-Fi 产品
CC3220MODA 具有天线的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块 CC3220R 具有 6 个 TLS/SSL 插槽和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU CC3220S 具有安全启动和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU CC3220SF 具有 1MB 闪存和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU
线性霍尔效应传感器
DRV5055 具有模拟输出的比例式线性霍尔效应传感器
湿度传感器
HDC2010 2% RH 超小型、低功耗数字相对湿度传感器 HDC2080 具有中断/DRDY 引脚的 2% RH 超低功耗数字相对湿度传感器
精密 ADC
ADS7142 具有 1.8V 运行电压并采用 1.5mm x 2mm QFN 封装的 12 位 140kSPS 2 通道毫微功耗 SAR ADC ADS7142-Q1 具有可编程阈值和主机唤醒功能的汽车类 2 通道 12 位、140kSPS、I2C 兼容型 ADC
低功耗 2.4GHz 产品
CC2640R2F 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M3 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU
环境光传感器
OPT3001 具有高精度人眼响应功能的数字环境光传感器 (ALS)
硬件开发
评估板
BOOSTXL-ADS7142-Q1 ADS7142-Q1 12 位、140kSPS、2 通道纳瓦级功耗 SAR ADC BoosterPack™ 插件模块 BOOSTXL-BASSENSORS 实现楼宇自动化的 Sensors BoosterPack 插件模块 BOOSTXL-PGA460 PGA460-Q1 超声波传感器信号调节 EVM(带传感器) LAUNCHXL-CC1310 CC1310 LaunchPad™ development kit for sub-1-GHz SimpleLink™ wireless MCU LAUNCHXL-CC2640R2 CC2640R2 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ Bluetooth® Low Energy wireless MCU LAUNCHXL-CC26X2R1 CC26x2R SimpleLink™ 多标准无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
开发套件
BOOSTXL-ULN2003 具有 ULN2003 和 CSD17571Q2 NexFET 的双步进电机驱动器 BoosterPack CC3220S-LAUNCHXL CC3220S LaunchPad™ development kit for Wi-Fi® SimpleLink™ wireless MCU CC3220SF-LAUNCHXL CC3220SF LaunchPad™ development kit for Wi-Fi® SimpleLink™ wireless MCU LAUNCHXL-CC1352R1 CC1352R LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ multi-band wireless MCU MSP-EXP432E401Y MSP432E401Y LaunchPad™ development kit for Ethernet SimpleLink™ MCU
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参考设计

TIDC-CC2650STK-SENSORTAG — SensorTag TI 设计

全新的 SimpleLink™ 多标准 SensorTag 套件可帮您实现自己的物联网 (IoT) 产品创意。该套件包含 10 个采用微型封装的低功耗 MEMS 传感器,可使用 DevPack 实现扩展,因此易于添加您自己的传感器或执行器。

通过 Bluetooth® 连接到云,在三分钟内使传感器数据在线。SensorTag 开箱即可使用,带有 iOS 和 Android 应用,无需编程经验即可开始使用。

全新的 SensorTag 基于 CC2650 无线微控制器 (MCU),功耗比此前的蓝牙产品低 75%。因此,SensorTag 套件可由电池供电,而且一节纽扣电池可以工作多年。

蓝牙 (...)

用户指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YZF) 8 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频