TMDSEMU200-U 的特性
XDS200 是适用于 TI 处理器的中端系列 JTAG 调试探针（仿真器）。XDS200 旨在提供良好的性能和非常通用的特性，以便在低成本 XDS110 和高性能 XDS560v2 之间实现平衡，是用于调试 TI 微控制器、处理器和无线器件的均衡型解决方案。
XDS200 旨在取代 XDS510 系列的旧 JTAG 调试器，前者具有更高的 JTAG 数据吞吐量，并以更低的成本增加了对 cJTAG (IEEE1149.7) 和 Arm 串行线调试模式的支持。
XDS200 的所有型号均顺应现代 TI 开发板空间缩小的趋势，采用标准 TI 20 引脚连接器作为与目标器件的主要 JTAG 连接方式。此外，所有型号都具有适合 TI 和 Arm 标准 JTAG 接头的模块化目标配置适配器（提供的适配器因型号而异）。
XDS200 支持传统的 IEEE1149.1 (JTAG)、IEEE1149.7 (cJTAG) 以及 Arm 串行线调试 (SWD) 和串行线输出 (SWO)，并支持 +1.5v 到 +4.1v 的接口电平。
与传统 JTAG 相比，IEEE1149.7 或紧凑 JTAG (cJTAG) 有巨大的进步；因为它仅需使用两个引脚即可支持所有功能，可用于某些指定的 TI 无线连接微控制器中。
串行线调试 (SWD) 是一种使用两个引脚（JTAG 使用四个）的调试模式，能够以比 JTAG 更高的时钟速率传输数据。串行线输出 (SWO) 多增加了一个引脚，此引脚允许对包含 Cortex M 内核的所选微控制器执行简单的跟踪操作。
所有 XDS200 型号均支持 USB2.0 高速 (480Mbps) 主机连接。第三方提供的某些型号还支持以太网 10/100Mbps 以及在目标板上监测功耗。
XDS200 系列与 TI 的 Code Composer Studio IDE 完全兼容。这一组合提供了完整的硬件开发环境，包含集成调试环境、编译器以及针对指定 TI 微控制器、处理器和无线连接微控制器的完整硬件调试功能。
其他 XDS 产品：
TMDSEMU200-U 的说明
XDS200 是用于调试 TI 嵌入式器件的调试探针（仿真器）。与低成本的 XDS110 和高性能的 XDS560v2 相比，XDS200 在低成本和高性能之间实现了平衡；并在单个仓体中支持广泛的标准（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 Arm® 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。对于引脚上的内核跟踪，则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE。
XDS200 通过 TI 20 引脚连接器（带有适用于 TI 14 引脚、Arm Cortex® 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，并通过 USB2.0 高速 (480Mbps) 连接到主机 PC。
TMDSEMU200-U 目前由 Blackhawk-DSP 制造。过去，该产品由 Spectrum Digital 制造。这两个产品是等效的。
XDS200 包具有：
- XDS200 调试器
- TI 20 引脚至 TI 14 引脚转换器适配器
- TI 20 引脚至 Arm 20 引脚转换器适配器
- TI 20 引脚至 Arm Cortex 10 引脚转换器适配器
- USB2.0 电缆
- 快速入门指南
不支持的器件：
- MSP430™ 微控制器
- AWR12xx 毫米波传感器
- C54x
- C62x、C670x、C671x、C672x、C640x 和 C641x
- F24x/C24x
- AMIC1xx
您将需要：
- 安装 Code Composer Studio™ v6（或更新版本）
- 达到 Code Composer Studio IDE 最低要求的主机 PC
- 带有一种兼容型 JTAG 接头的目标板
您可能需要：
- 用于连接目标板、带有不同 JTAG 接头的适配器
发货信息：
- Blackhawk DSP：
- 产品包装盒尺寸：152mm x 152mm x 32mm (6.0in x 6.0in x 1.25in)
- 包装产品重量：120g (4.0oz)
- Spectrum Digital：
- 产品包装盒尺寸：130mm x 130mm x 50mm (5.0in x 5.0in x 2.0in)
- 包装产品重量：120g (4.0oz)