产品详细信息

Number of channels (#) 2 Output type Push-pull Propagation delay time (µs) 0.0025 Vs (Max) (V) 5.5 Vs (Min) (V) 2.4 Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV) 5 Iq per channel (Typ) (mA) 4.9 Input bias current (+/-) (Max) (nA) 5000 Rail-to-rail In-Out Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 125 Features Hysteresis VICR (Max) (V) 5.7 VICR (Min) (V) -0.2 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Number of channels (#) 2 Output type Push-pull Propagation delay time (µs) 0.0025 Vs (Max) (V) 5.5 Vs (Min) (V) 2.4 Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV) 5 Iq per channel (Typ) (mA) 4.9 Input bias current (+/-) (Max) (nA) 5000 Rail-to-rail In-Out Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 125 Features Hysteresis VICR (Max) (V) 5.7 VICR (Min) (V) -0.2 TI functional safety category Functional Safety-Capable
VSSOP (DGK) 8 15 mm² 3 x 4.9

TLV360x 是一款 325MHz 高速比较器,具有轨到轨输入和 2.5ns 的传播延迟。这两款比较器可快速响应,并具有宽工作电压范围,非常适合激光雷达、测距仪和线路接收器中的窄信号脉冲检测和数据与时钟恢复应用。

与替代高速差分输出比较器相比,TLV360x 系列的推挽(单端)输出可以简化 I/O 接口的板对板布线并节省相关成本,同时能够降低功耗。它们可以直接连接下游电路中的大多数现行数字控制器和 IO 扩展器。

TLV3601 采用微型 5 引脚 SC70 和 SOT23 封装,因此非常适合空间受限的设备,这些设备受益于比较器的快速响应时间。 TLV3603 采用 6 引脚 SC70 封装,速度和大小与 TLV3601 保持相同,同时提供可调迟滞控制和输出锁存功能等附加特性。 TLV3602 是 TLV3601 的双通道版本,采用 8 引脚 VSSOP 和 WSON 封装。

TLV360x 是一款 325MHz 高速比较器,具有轨到轨输入和 2.5ns 的传播延迟。这两款比较器可快速响应,并具有宽工作电压范围,非常适合激光雷达、测距仪和线路接收器中的窄信号脉冲检测和数据与时钟恢复应用。

与替代高速差分输出比较器相比,TLV360x 系列的推挽(单端)输出可以简化 I/O 接口的板对板布线并节省相关成本,同时能够降低功耗。它们可以直接连接下游电路中的大多数现行数字控制器和 IO 扩展器。

TLV3601 采用微型 5 引脚 SC70 和 SOT23 封装,因此非常适合空间受限的设备,这些设备受益于比较器的快速响应时间。 TLV3603 采用 6 引脚 SC70 封装,速度和大小与 TLV3601 保持相同,同时提供可调迟滞控制和输出锁存功能等附加特性。 TLV3602 是 TLV3601 的双通道版本,采用 8 引脚 VSSOP 和 WSON 封装。

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类型 项目标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TLV360x 具有 2.5ns 传播延迟的 325MHz 高速比较器 数据表 (Rev. D) PDF | HTML 29 Nov 2022
功能安全信息 TLV3601 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA (Rev. A) PDF | HTML 02 Jul 2022
用户指南 TLV3602 EVM User's Guide PDF | HTML 19 May 2022
证书 TLV3602EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC 09 May 2022

设计和开发

如需其他信息或资源,请查看下方列表,点击标题即可进入详情页面。

评估板

TLV3602EVM — 适用于 TLV3602 具有推挽输出的双通道 2.5ns 高速比较器的评估模块

TLV3602EVM 旨在评估高速 TLV3602 比较器。该评估模块包含布局选项,旨在利用不同测量工具轻松评估时序性能。
用户指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
仿真模型

TLV3601 PSpice Model

SBOMBZ3.ZIP (299 KB) - PSpice Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
下载英文版本 (Rev.A): PDF
封装 引脚数 下载
VSSOP (DGK) 8 了解详情

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

支持与培训

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