8-pin (D) package image

TLV2369IDR 正在供货

具有零交叉失真的双路 800nA、1.8V、RRIO 运算放大器

正在供货 custom-reels 定制 可提供定制卷带

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质量信息

等级 Catalog
RoHS
REACH
引脚镀层/焊球材料 NIPDAU
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-2-260C-1 YEAR
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
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包含信息:

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出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:EAR99

封装信息

封装 | 引脚 SOIC (D) | 8
工作温度范围 (°C) -40 to 125
包装数量 | 包装 2,500 | LARGE T&R

TLV2369 的特性

  • 成本优化型精密放大器,具有功耗:800nA/通道(典型值)
  • 低偏移电压:400μV(典型值)
  • 轨到轨输入和输出
  • 零交叉失真
  • 低偏移漂移:0.5µV/°C(典型值)
  • 增益带宽积:850MHz
  • 电源电压:1.8V 至 5.5V
  • 封装:SC70-5、VSSOP-8

应用

  • 血糖仪
  • 测试设备
  • 低功耗传感器信号调节
  • 便携式设备

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TLV2369 的说明

TLV369 系列单通道和双通道运算放大器是成本优化型 1.8V 毫微功耗放大器的典型代表。

该系列放大器由 1.8V 至 5.5V 的单电源供电运行,并且配有零交叉失真电路,可在整个共模输入范围内保持较高线性度且无交叉失真,从而实现真正的轨到轨输入。该系列还兼容符合行业标准的 3.0V、3.3V 和 5.0V 标称电压。

TLV369(单通道版本)采用 5 引脚 SC70 封装。TLV2369(双通道版本)采用 8 引脚超薄小外形尺寸 (VSSOP) 和小外形尺寸集成电路 (SOIC) 封装。

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包装方式

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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