封装信息
| 封装 | 引脚 VSSOP (DGK) | 8 |
| 工作温度范围 (°C) -40 to 125 |
| 包装数量 | 包装 250 | SMALL T&R |
TLV2313 的特性
- 面向成本敏感型系统的精密放大器
- 低 IQ：每通道 65µA
- 宽电源电压：1.8V 至 5.5V
- 低噪声：1kHz 时为 26nV/√Hz
- 增益带宽：1MHz
- 轨到轨输入/输出
- 低输入偏置电流：1pA
- 低失调电压：0.75mV
- 单位增益稳定
- 内部射频干扰 (RFI)/电磁干扰 (EMI) 滤波器
- 工作温度范围：
-40°C 至 +125°C
TLV2313 的说明
TLV313 系列单通道、双通道和四通道运算放大器集低功耗与良好的性能于一体。这使得它们非常适用于各种 应用，如可穿戴设备、公共事业计量、楼宇自动化、点钞机 。该系列 具有 轨到轨输入和输出 (RRIO) 摆幅、低静态电流（典型值：65µA）、高带宽 (1MHz) 以及超低噪声（1kHz 时为 26nV/√Hz）等特性，因此对于需要在成本与性能间实现良好平衡的各类电池供电 应用 而言非常具有吸引力。此外，该系列器件具有低输入偏置电流，因此适合用于 源阻抗高达兆欧级 的应用。
TLV313器件的稳健耐用设计便于电路设计人员使用。该器件在高达 100pF 的容性负载条件下单位增益稳定并集成了 RFI/EMI 抑制滤波器，在过驱条件下不会出现反相而且具有高静电放电 (ESD) 保护功能（4kV 人体模型 (HBM)）。
此类器件经过优化，适合在低至 1.8V (±0.9V) 和高达 5.5V (±2.75V) 的低压下工作，且额定扩展工作温度范围为
–40°C 至 +125°C。
单通道 TLV313 器件采用。。双通道 TLV2313 器件采用小外形尺寸集成电路 (SOIC)-8 和超薄小外形尺寸 (VSSOP)-8 封装，四通道 TLV4313 器件采用薄型小外形尺寸 (TSSOP)-14 封装。