封装信息
封装 | 引脚 HTSSOP (DCA) | 48 |
工作温度范围 (°C) -25 to 85 |
包装数量 | 包装 2,000 | LARGE T&R |
TAS5782M 的特性
- 灵活的音频 I/O 配置
- 支持 I2S、TDM、LJ 和 RJ 数字输入
- 支持采样速率
- BD 放大器调制
- 支持三线制数字音频接口(无需 MCLK)
- 高性能闭环架构(PVDD = 12V,RSPK = 8Ω,SPK_GAIN = 20dB)
- 闭环 = 更少的组件数/更小的解决方案尺寸
- 空闲声道噪声 = 62µVRMS (A-Wtd)
- 总谐波失真 + 噪声 (THD+N) = 0.2% (1W/1kHz)
- 信噪比 (SNR) = 100dB A-Wtd(以THD+N = 1% 为基准)
- 灵活处理 特性
- 15 个 BiQuad/SmartEQ
- 适用于 X-Over/EQ 的 2 x 5 个 BiQuad
- 三波段高级动态范围压缩 (DRC) + 自动增益限制 (AGL)
- 动态均衡和 SmartBass
- 声场定位技术 (SFS)
- 96kHz 处理器采样
- 通信 特性
- 通过 I2C 端口实现软件模式控制
- 两个地址选择引脚 – 多达 4 个器件
- 兼具稳定性 和可靠性
- 时钟误差、直流和短路保护
- 过热和过流保护
TAS5782M 的说明
TAS5782M 器件是一款高性能、立体声闭环 D 类放大器,集成采用 96kHz 架构的音频处理器。为实现数模转换,该器件采用了应用 Burr-Brown™技术的高性能数模转换器 (DAC) 该器件仅需两个电源:一个是用于低压电路的 DVDD,另一个是用于高压电路的 PVDD。它采用标准的 I2C 通信软件控制端口实现控制。
输出金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 的 90mΩ rDS(on) 兼顾散热性能与器件成本,二者相得益彰。此外,该器件采用耐热增强型 48 引脚薄型小外形尺寸 (TSSOP),在现代消费类电子器件的较高工作环境温度下展现出优异的性能。