6-pin (DCK) package image

SN74LVC1G18DCKR 正在供货

具有三态淘汰输出的二选一同向多路解复用器

正在供货 custom-reels 定制 可提供定制卷带

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质量信息

等级 Catalog
RoHS
REACH
引脚镀层/焊球材料 NIPDAU | SN
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-1-260C-UNLIM
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

  • RoHS
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  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
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包含信息:

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出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:EAR99

封装信息

封装 | 引脚 SOT-SC70 (DCK) | 6
工作温度范围 (°C) -40 to 125
包装数量 | 包装 3,000 | LARGE T&R

SN74LVC1G18 的特性

  • 工作温度范围为 –40°C 至 +125°C
  • 支持 5V VCC 运行
  • 输入电压高达 5.5V
  • 支持向下转换到 VCC
  • 电压为 3.3V 时,tpd 最大值为 3.4ns
  • 低功耗,ICC 最大值为 10µA
  • 电压为 3.3V 时,输出驱动为 ±24mA
  • 在 VCC = 3.3V、TA = 25°C 时,VOLP(输出接地反弹)
    典型值小于 0.8V
  • 在 VCC = 3.3V,TA = 25°C 时,VOHV(输出 VOH 下冲)
    典型值大于 2V
  • Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
  • 闩锁性能超过 100mA,
    符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

SN74LVC1G18 的说明

此同相多路信号分离器专为 1.65V 至 5.5V VCC 运行而设计。

SN74LVC1G18 器件是一款具有三态输出的 2 选 1 同相多路信号分离器。此器件在输入端 A 上缓冲数据,然后根据选定输入端的状态是低还是高,将数据分别传递至输出端 Y0 或 Y1。

NanoFree™封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破,它将硅晶片用作封装。

该器件完全 适用于 Ioff 为了部分断电的应用。Ioff 电路会禁用输出,从而在器件掉电时防止电流回流损坏器件。

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包装方式

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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