产品详情

Technology family LV1T Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LV1T Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (BQB) 16 8.75 mm² 3.5 x 2.5
  • 1.8V 至 5.5V 的宽工作电压范围
  • 单电源电压转换器 (请参阅):

    • 升压转换:

      • 1.2V 至 1.8V

      • 1.5V 至 2.5V

      • 1.8V 至 3.3V

      • 3.3V 至 5.0V

    • 降压转换:

      • 5.0V、3.3V、2.5V 至 1.8V
      • 5.0V、3.3V 至 2.5V
      • 5.0 V 至 3.3 V
  • 5.5V 容限输入引脚
  • 支持标准引脚排列
  • 速率高达 150Mbps,具有 5V 或 3.3V V CC
  • 具有已知上电状态的锁存逻辑
  • 闩锁性能超过 250mA, 符合 JESD 17 规范
  • 1.8V 至 5.5V 的宽工作电压范围
  • 单电源电压转换器 (请参阅):

    • 升压转换:

      • 1.2V 至 1.8V

      • 1.5V 至 2.5V

      • 1.8V 至 3.3V

      • 3.3V 至 5.0V

    • 降压转换:

      • 5.0V、3.3V、2.5V 至 1.8V
      • 5.0V、3.3V 至 2.5V
      • 5.0 V 至 3.3 V
  • 5.5V 容限输入引脚
  • 支持标准引脚排列
  • 速率高达 150Mbps,具有 5V 或 3.3V V CC
  • 具有已知上电状态的锁存逻辑
  • 闩锁性能超过 250mA, 符合 JESD 17 规范

SN74LV8T165 器件是一个并联或串联输入、串联输出 8 位移位寄存器。该器件具有两种运行模式:加载数据和移位数据,这两种模式由 SH/ LD 输入控制。输出电平以电源电压 (V CC) 为基准,并且支持 1.8V、2.5V、3.3V 和 5V CMOS 电平。

该输入经设计,具有较低阈值电路,支持较低电压 CMOS 输入的上行转换(例如 1.2V 输入转换为 1.8V 输出或 1.8V 输入转换为 3.3V 输出)。此外,5V 容限输入引脚可实现下行转换(例如 3.3V 至 2.5V 输出)。

SN74LV8T165 器件是一个并联或串联输入、串联输出 8 位移位寄存器。该器件具有两种运行模式:加载数据和移位数据,这两种模式由 SH/ LD 输入控制。输出电平以电源电压 (V CC) 为基准,并且支持 1.8V、2.5V、3.3V 和 5V CMOS 电平。

该输入经设计,具有较低阈值电路,支持较低电压 CMOS 输入的上行转换(例如 1.2V 输入转换为 1.8V 输出或 1.8V 输入转换为 3.3V 输出)。此外,5V 容限输入引脚可实现下行转换(例如 3.3V 至 2.5V 输出)。

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技术文档

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* 数据表 SN74LV8T165并联负载 8 位移位寄存器 数据表 PDF | HTML 下载英文版本 PDF | HTML 2023年 11月 3日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
下载英文版本 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM),旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。

用户指南: PDF | HTML
下载英文版本 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

SN74LV8T165 IBIS Model

SLCM015.ZIP (48 KB) - PSpice Model
封装 引脚 下载
TSSOP (PW) 16 查看选项
WQFN (BQB) 16 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频