封装信息
封装 | 引脚 SOIC (D) | 16 |
工作温度范围 (°C) -40 to 125 |
包装数量 | 包装 2,500 | LARGE T&R |
SN74HCS259-Q1 的特性
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
- 器件温度等级 1: –40°C 至 +125°C,TA
- 器件 HBM ESD 分类等级 2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C6
- 采用具有可湿性侧面的 QFN(W BQB)封装
- 宽工作电压范围:2V 至 6V
- 施密特触发输入可耐受慢速或高噪声输入信号
- 低功耗
- ICC 典型值为 100nA
- 输入泄漏电流典型值为 ±100nA
- 电压为 6V 时,输出驱动为 ±7.8mA
SN74HCS259-Q1 的说明
SN74HCS259-Q1 8 位可寻址锁存器专为数字系统中的通用存储应用而设计。具体应用包括工作寄存器、串行保持寄存器和高电平有效解码器或多路信号分离器。这款器件功能多样,既可以用作 8 位可寻址锁存器存储单线数据,又能用作 8 选 1 解码器或多路信号分离器并提供高电平有效输出。