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SN54ABT245A

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具有三态输出的八通道总线收发器

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Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 48 IOH (max) (mA) -24 Input type CMOS Output type TTL Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Power up 3-state, Very high speed (tpd 5-10ns) Technology family ABT Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 48 IOH (max) (mA) -24 Input type CMOS Output type TTL Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Power up 3-state, Very high speed (tpd 5-10ns) Technology family ABT Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
CDIP (J) 20 167.464 mm² 24.2 x 6.92 CFP (W) 20 90.5828 mm² 13.09 x 6.92 LCCC (FK) 20 79.0321 mm² 8.89 x 8.89
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
       <1 V at VCC = 5 V, TA = 25°C
  • Ioff and Power-Up 3-State Support Hot Insertion
  • High-Drive Outputs (–32-mA IOH, 64-mA IOL)
  • Latch-Up Performance Exceeds 500 mA Per JEDEC Standard JESD 17
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
       <1 V at VCC = 5 V, TA = 25°C
  • Ioff and Power-Up 3-State Support Hot Insertion
  • High-Drive Outputs (–32-mA IOH, 64-mA IOL)
  • Latch-Up Performance Exceeds 500 mA Per JEDEC Standard JESD 17
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)

These octal bus transceivers are designed for asynchronous communication between data buses. The devices transmit data from the A bus to the B bus or from the B bus to the A bus, depending on the logic level at the direction-control (DIR) input. The output-enable (OE)\ input can be used to disable the device so the buses are effectively isolated.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

This device is fully specified for hot-insertion applications using Ioff and power-up 3-state. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down. The power-up 3-state circuitry places the outputs in the high-impedance state during power up and power down, which prevents driver conflict.

These octal bus transceivers are designed for asynchronous communication between data buses. The devices transmit data from the A bus to the B bus or from the B bus to the A bus, depending on the logic level at the direction-control (DIR) input. The output-enable (OE)\ input can be used to disable the device so the buses are effectively isolated.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

This device is fully specified for hot-insertion applications using Ioff and power-up 3-state. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down. The power-up 3-state circuitry places the outputs in the high-impedance state during power up and power down, which prevents driver conflict.
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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
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应用手册 Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
应用手册 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
应用手册 Advanced BiCMOS Technology (ABT) Logic Characterization Information (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 使用逻辑器件进行设计 (Rev. C) 1997年 6月 1日
应用手册 Advanced BiCMOS Technology (ABT) Logic Enables Optimal System Design (Rev. A) 1997年 3月 1日
应用手册 Family of Curves Demonstrating Output Skews for Advanced BiCMOS Devices (Rev. A) 1996年 12月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
CDIP (J) 20 Ultra Librarian
CFP (W) 20 Ultra Librarian
LCCC (FK) 20 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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