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PGA970QPHPR 正在供货

LVDT 传感器信号调理器

正在供货 custom-reels 定制 可提供定制卷带

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质量信息

等级 Catalog
RoHS
REACH
引脚镀层/焊球材料 NIPDAU
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-3-260C-168 HR
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
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包含信息:

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出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:EAR99

封装信息

封装 | 引脚 HTQFP (PHP) | 48
工作温度范围 (°C) -40 to 125
包装数量 | 包装 1,000 | LARGE T&R

PGA970 的特性

  • 模拟 特性
    • 适用于 LVDT 传感器的可编程增益模拟前端
    • 激励波形发生器和放大器
    • 具有幅度和相位解调器的双通道 24 位 ADC
    • 24 位辅助 ADC
    • 片上内部温度传感器
    • 具有可编程增益的 14 位输出 DAC
    • 内置诊断
  • 数字 特性
    • ARM® Cortex®-M0 微控制器
    • 16KB 铁电 RAM (FRAM) 程序存储器
    • 2KB 通用 RAM
    • 512B RAM 波形发生器查找表
    • 8MHz 片上振荡器
  • 外设 特性
    • 串行外设接口 (SPI)
    • 单线接口 (OWI)
    • 比例电压输出和绝对电压输出
  • 一般 特性
    • 工作电源电压范围:3.5V 至 30V
    • 环境温度范围:–40°C 至 +125°C
    • 适用于扩展级电源电压范围 (>30V) 的 DMOS 栅极控制器

PGA970 的说明

PGA970 是一款高度集成的片上系统 LVDT 传感器信号调节器,具有先进的信号处理功能。该器件配有一个三通道、低噪声、可编程增益模拟前端,允许直接连接感测元件,后接三个独立的 24 位 Δ-Σ ADC。

此外,该器件包含的数字信号解调模块可连接到集成的 ARM-Cortex M0 MCU,从而执行器件非易失性存储器中存储的定制传感器补偿算法。该器件可使用 SPI、OWI、GPIO 或 PWM 数字接口与外部系统通信。模拟输出通过一个 14 位 DAC 和可编程增益放大器来提供支持,从而提供基准或绝对电压输出。感测元件激励通过集成的波形发生器和波形放大器来实现。波形信号数据根据用户自定义存储在指定的 RAM 存储区。

除了主要的功能组件之外,PGA970 还配有额外的支持电路。例如器件诊断、传感器诊断和集成型温度传感器。这些电路可共同为整个系统和感测元件提供保护及相关完整性信息。该器件还包含一个栅极控制器电路,可在系统电源电压超过 30V 时搭配外部耗尽型金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 一同调节器件电源电压。

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包装方式

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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